[發明專利]熱固化性樹脂組合物、干膜和印刷線路板及其制造方法

無效

• 申請號: 200910163613.6
• 申請日: 2009-07-30
• 公開（公告）號: CN101798438A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 依田健志;森野博滿
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08K3/00;C09D11/10;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種熱固化性樹脂組合物，其特征在于，包含：

酚醛樹脂；

含有在20℃為液態的環氧樹脂和在40℃為固態的環氧樹脂的混合物；以及

無機填充劑，

并且所述酚醛樹脂的酚性羥基與所述混合物的環氧基的配合比以當量比計為0.3～1.0。

2.根據權利要求1所述的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，相對于該混合物中所含的環氧樹脂總量，所述在20℃為液態的環氧樹脂以20～80質量％的比例配合。

3.根據權利要求1所述的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，相對于熱固化性樹脂組合物的固體成分，所述無機填充劑的配合量為20～100質量％。

4.根據權利要求1所述的熱固化性樹脂組合物，其特征在于，所述無機填充劑的平均粒徑為5μm以下。

5.一種干膜，其特征在于，其具有使權利要求1～4任一項所述的熱固化性樹脂組合物干燥而成的干燥涂膜。

6.一種印刷線路板，其特征在于，具有：

形成電路的基板；

設置于該基板上的、由權利要求1～4任一項所述的熱固化性樹脂組合物的固化物構成的樹脂絕緣層；以及

穿設于該樹脂絕緣層的導通孔部。

7.一種印刷線路板，其特征在于，具有：

形成電路的基板；

設置于該基板上的、由權利要求5所述的干膜的干燥涂膜的固化物構成的樹脂絕緣層；以及

穿設于該樹脂絕緣層的導通孔部。

8.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于，

在形成有電路的基板上涂布權利要求1～4任一項所述的熱固化性樹脂組合物；

干燥該涂布的熱固化性樹脂組合物；

使該干燥的熱固化性樹脂組合物固化以設置樹脂絕緣層；

對該樹脂絕緣層進行激光照射以穿設導通孔部；

除去該導通孔部的膠渣。

9.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于，

在形成有電路的基板上壓接權利要求5所述的干膜的干燥涂膜；

使該壓接的干燥涂膜固化以設置樹脂絕緣層；

對該樹脂絕緣層進行激光照射來穿設導通孔部；

除去該導通孔部的膠渣。