[發(fā)明專利]無鉛無鹵焊錫膏及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910162817.8
• 申請日: 2009-08-07
• 公開（公告）號: CN101618487A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢雪行
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市晨日科技有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 連 平

1.無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：包括無鉛無鹵的助焊膏和均勻分布于其中的無鉛合金粉體，按重量百分比計，其組成如下：無鉛合金粉體：85％～91％、助焊膏：9％～15％，所述無鉛合金粉體為SnAgCu球形金屬合金粉末。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：所述SnAgCu球形金屬合金粉末的以組分含量重量百分比為Sn∶Ag∶Cu＝96.5∶3∶0.5，誤差≤0.5％為標準；所述SnAgCu球形金屬合金粉的球形率≥95％；所述SnAgCu球形金屬合金粉的粒徑為20μm-45μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：按重量百分比計，所述助焊膏由以下組分組成：樹脂：40％～60％、溶劑：30％～50％、有機酸：5％～10％、表面活性劑：4％～8％、觸變劑：3％～5％、抗氧劑：1％～3％。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：所述的樹脂為聚合松香、高溫改性樹脂、氫化松香樹脂、丙烯酸樹脂中的一種或幾種的組合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：所述的溶劑為二乙二醇丁醚、二乙二醇己醚、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚中的一種或幾種的組合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：所述的有機酸為丁二酸、己二酸、油酸、酒石酸、蘋果酸、甲酸、水楊酸中的一種或幾種的組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：所述的觸變劑為氫化蓖麻油、乙撐雙硬脂酰胺、聚酰胺樹脂、脂肪酸酰胺蠟中的一種或幾種的組合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：所述的表面活性劑為有機胺中的甲胺、三甲胺、苯胺、乙二胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一種或幾種組合。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無鉛無鹵焊錫膏，其特征在于：所述的抗氧劑為抗氧劑BHT、抗氧劑DLTP、抗氧劑1010、抗氧劑168、抗氧劑1076、抗氧劑T501中的一種或幾種組合。

10.權(quán)利要求1所述的無鉛無鹵焊錫膏的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

(1)將助焊膏的各組分按所選比例混合均勻，并加熱至完全溶解后自然冷卻到室溫；

(2)將所制組合物在5-10℃環(huán)境下冷藏制得助焊膏；

(3)按所選比例將SnAgCu焊錫粉和助焊膏置于分散機內(nèi)攪拌均勻，按要求分裝，在5-10℃環(huán)境下保存。