[發(fā)明專(zhuān)利]組裝組件至電路板的方法與相關(guān)電路板組裝系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910162427.0
• 申請(qǐng)日: 2009-08-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101990364A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊俊明;謝豪駿;蔡欣倫;李家賢
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/30
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/30;H05K3/34;H05K13/00
• 代理公司: 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11269
• 代理人: 嚴(yán)慎

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種組裝組件至電路板的方法與相關(guān)電路板組裝系統(tǒng)，特別地，涉及一種可分批組裝組件至電路板的不同區(qū)塊的方法及其相關(guān)電路板組裝系統(tǒng)。

背景技術(shù)

表面安裝技術(shù)(Surface?Mounting?Technology，SMT)是近幾年被廣泛使用的焊接技術(shù)，是使用一定的工具將表面安裝零件準(zhǔn)確地放置到經(jīng)過(guò)印刷焊膏或經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠的印刷電路板焊盤(pán)上，然后經(jīng)過(guò)波峰焊或回流焊，使零件與電路板建立良好的機(jī)械和電氣連接。而目前表面安裝技術(shù)制程中主要流程分為錫膏印刷、錫膏印刷檢測(cè)、高速組件置放、通用組件置放、回焊爐、以及光學(xué)檢測(cè)等流程，在現(xiàn)行的生產(chǎn)流程中，印刷電路板的寬度尺寸會(huì)受限于軌道的寬度(通常約為460mm)，而軌道的寬度是根據(jù)設(shè)備中最小寬度來(lái)訂定，因此在不改變機(jī)臺(tái)情況下，軌道寬度是無(wú)法變動(dòng)的；而印刷電路板的長(zhǎng)度尺寸則受限于高速組件置放機(jī)的平臺(tái)范圍(通常約為510mm)，也就是說(shuō)目前表面安裝技術(shù)制程中對(duì)印刷電路板的使用限制尺寸為長(zhǎng)510mm與寬460mm，如此便限制了印刷電路板生產(chǎn)最大尺寸。

舉例來(lái)說(shuō)，目前高速組件置放機(jī)的工作原理為當(dāng)印刷電路板運(yùn)送到定位點(diǎn)碰觸到橫桿時(shí)，下方感應(yīng)器確認(rèn)有印刷電路板后，由高速組件置放機(jī)平臺(tái)將印刷電路板接走，將印刷電路板打件后再送回原處，再由輸送帶運(yùn)行到下個(gè)工作站。而受限于高速組件置放機(jī)的平臺(tái)范圍，若印刷電路板生產(chǎn)尺寸大于長(zhǎng)510mm與寬460mm即無(wú)法生產(chǎn)，此使用限制原因在于組件置放機(jī)的使用限制，由于組件置放平臺(tái)范圍有限，若打件范圍超過(guò)此尺寸即無(wú)法生產(chǎn)，除非添購(gòu)新的設(shè)備，如額外增加機(jī)臺(tái)在產(chǎn)線的下個(gè)工作站上，意即若欲以原生產(chǎn)方式，要達(dá)成生產(chǎn)更大尺寸的印刷電路板所需進(jìn)行產(chǎn)線更換將花費(fèi)上千萬(wàn)。而由于目前服務(wù)器的印刷電路板具有功能與性能的要求，尺寸不斷地加大，此生產(chǎn)限制會(huì)造成設(shè)計(jì)端的局限，若能加大生產(chǎn)尺寸，對(duì)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、客戶(hù)將是三贏的局面。

因此，亟需一種電路板組裝技術(shù)，以突破目前機(jī)臺(tái)的使用尺寸限制，在不增購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備情況下可以正常生產(chǎn)長(zhǎng)型電路板，從而提升設(shè)備利用率、減少設(shè)備采購(gòu)成本，并提升生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種組裝組件至電路板的方法及其相關(guān)電路板組裝系統(tǒng)，以解決上述的問(wèn)題。

本發(fā)明公開(kāi)了一種組裝組件至一電路板的方法，包含：在該電路板上形成一溝槽；在一第一方向驅(qū)動(dòng)該電路板；當(dāng)該電路板在一定位點(diǎn)受一定位桿阻擋時(shí)，在相異于該第一方向的一第二方向驅(qū)動(dòng)該電路板至一組裝位置，其中該定位桿在未調(diào)整寬度前的第一寬度大于該溝槽的寬度，以使未調(diào)整寬度的該定位桿無(wú)法通過(guò)該溝槽；當(dāng)該電路板位于該組裝位置時(shí)，將一第一組組件組裝至該電路板的一第一區(qū)塊；調(diào)整該定位桿至小于該第一寬度的一第二寬度，其中該第二寬度小于該溝槽的該寬度；完成組裝該第一組組件至該電路板后，驅(qū)動(dòng)該電路板回到該定位點(diǎn)；在該第一方向驅(qū)動(dòng)該電路板，直到該定位桿在該溝槽內(nèi)相對(duì)移動(dòng)至該溝槽的底端；當(dāng)該定位桿在該溝槽內(nèi)相對(duì)移動(dòng)至該溝槽的底端時(shí)，在該第二方向驅(qū)動(dòng)該電路板至該組裝位置；以及當(dāng)該電路板位于該組裝位置時(shí)，將一第二組組件組裝至該電路板的一第二區(qū)塊。

本發(fā)明還公開(kāi)了在該電路板上形成該溝槽包含在該電路板的一裁切邊的一側(cè)上形成該溝槽。

本發(fā)明還公開(kāi)了該第一方向?qū)嵸|(zhì)上垂直于該第二方向。

本發(fā)明還公開(kāi)了將該第一組組件組裝至該電路板的該第一區(qū)塊包含利用表面安裝技術(shù)將該第一組組件打件至該電路板的該第一區(qū)塊。

本發(fā)明還公開(kāi)了將該第一組組件組裝至該電路板的該第一區(qū)塊包含利用一組件置放機(jī)將該第一組組件打件至該電路板的該第一區(qū)塊。

本發(fā)明還公開(kāi)了調(diào)整該定位桿至小于該第一寬度的該第二寬度包含該定位桿的兩樞接桿件相對(duì)于一轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，藉以折迭該定位桿至小于該第一寬度的該第二寬度。

本發(fā)明還公開(kāi)了該定位桿的兩樞接桿件相對(duì)于該轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)包含該定位桿的兩樞接桿件往該第一方向相對(duì)于該轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。

本發(fā)明還公開(kāi)了在該定位桿在該溝槽內(nèi)相對(duì)移動(dòng)至該溝槽的底端后，收起該定位桿。

本發(fā)明還公開(kāi)了將該第二組組件組裝至該電路板的該第二區(qū)塊包含利用表面安裝技術(shù)將該第二組組件打件至該電路板的該第二區(qū)塊。

本發(fā)明還公開(kāi)了將該第二組組件組裝至該電路板的該第二區(qū)塊包含利用一組件置放機(jī)將該第二組組件打件至該電路板的該第二區(qū)塊。

本發(fā)明還公開(kāi)了檢測(cè)該電路板是否正確定位。