[發(fā)明專利]薄膜晶體管基板及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910162048.1 | 申請日: | 2009-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN101645423A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔升夏;金湘甲;崔新逸;李基曄;楊東周;秦洪基;丁有光 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/84 | 分類號: | H01L21/84;H01L21/768;H01L27/12;H01L23/528;G03F7/00;G03F7/36 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 張 波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及薄膜晶體管(TFT)基板及其制造方法,更具體地,涉及一種制造簡單且成本降低的TFT基板,及該TFT基板的布線的制造方法。
背景技術(shù)
液晶顯示器(LCD)是最廣泛使用的平板顯示器之一。LCD可包括其上形成有電極的兩個(gè)基板以及設(shè)置在這兩個(gè)基板之間的液晶層。LCD施加電壓到電極以重置液晶層的液晶分子,從而控制穿過液晶層的光的量。
廣泛使用的LCD可包括其上形成電場產(chǎn)生電極的兩個(gè)基板。特別地,多個(gè)像素電極可以以矩陣形式布置在一個(gè)基板上(薄膜晶體管(TFT)基板),公共電極可覆蓋另一基板(公共電極基板)的整個(gè)表面。LCD通過施加單獨(dú)的電壓到每個(gè)像素電極而顯示圖像。TFT,其是用于切換施加到每個(gè)像素電極的電壓的三端子器件,可連接到每個(gè)像素電極。另外,柵極線和數(shù)據(jù)線可形成在TFT基板上。柵極線傳送信號以分別控制TFT,數(shù)據(jù)線將電壓分別傳送到像素電極。
傳統(tǒng)的LCD可具有三層的信號傳輸線諸如柵極線或數(shù)據(jù)線。即,具有屏障特性的第二導(dǎo)電層可形成于具有低電阻率的第一導(dǎo)電層下方,與每個(gè)像素電極具有優(yōu)良接觸特性的第三導(dǎo)電層可形成于第一導(dǎo)電層上。然而,隨著形成每個(gè)信號傳輸線的層的數(shù)量增加,制造每個(gè)信號傳輸線所需的時(shí)間和成本也增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能在降低的成本下被簡單制造的薄膜晶體管(TFT)基板。
本發(fā)明還提供一種制造TFT基板的方法。
以下將在說明書中闡述本發(fā)明的其它特征,部分特征根據(jù)說明書是顯而易見的或可通過實(shí)施本發(fā)明而了解。
本發(fā)明公開了一種制造TFT基板的方法。該方法包括:在絕緣基板上形成半導(dǎo)體層和導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層包括下層和上層;在導(dǎo)電層上形成光敏膜圖案,該光敏膜圖案包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,該第二區(qū)域形成于第一區(qū)域的兩側(cè)且比第一區(qū)域厚;使用光敏膜圖案作為蝕刻掩模來蝕刻導(dǎo)電層和半導(dǎo)體層;去除光敏膜圖案的第一區(qū)域;蝕刻上層的相應(yīng)于被去除的第一區(qū)域所處位置的部分;去除光敏膜圖案的第二區(qū)域;以及利用上層作為蝕刻掩模蝕刻下層的相應(yīng)于被去除的第一區(qū)域所處位置的部分。
本發(fā)明還公開了一種TFT基板,其包括:絕緣基板;在絕緣基板上沿第一方向延伸的柵極布線;在柵極布線上沿第二方向延伸且包括下層和上層的數(shù)據(jù)布線;以及設(shè)置在數(shù)據(jù)布線下方且除了溝道區(qū)之外與數(shù)據(jù)布線具有基本相同形狀的半導(dǎo)體圖案,其中數(shù)據(jù)布線頂表面的均方根粗糙度是3nm或更低。
將理解上述的一般性描述以及以下的詳細(xì)描述都是示例性的且易于提供對權(quán)利要求書所要求保護(hù)的本發(fā)明的進(jìn)一步解釋。
附圖說明
附圖,其被包括以提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解并被結(jié)合入說明書中且構(gòu)成說明書的一部分,示出了本發(fā)明的實(shí)施方式,并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的薄膜晶體管(TFT)基板的平面圖;
圖2是沿圖1的線B-B’獲得的TFT基板的橫截面視圖;
圖3、圖4、圖5、圖6、圖7、圖8、圖9、圖10和圖11是沿圖1的線C-C’獲得的TFT基板的橫截面視圖,用于順序地解釋包括于根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的TFT基板的制造方法中的工藝;
圖12A示出了在表1的實(shí)驗(yàn)實(shí)例1、實(shí)驗(yàn)實(shí)例2和實(shí)驗(yàn)實(shí)例3實(shí)施的位置處數(shù)據(jù)布線頂表面的原子力顯微(AFM)圖像;
圖12B示出了在表1的實(shí)驗(yàn)實(shí)例4、實(shí)驗(yàn)實(shí)例5和實(shí)驗(yàn)實(shí)例6實(shí)施的位置處數(shù)據(jù)布線頂表面的AFM圖像;
圖13A示出了在表1的比較實(shí)驗(yàn)實(shí)例1、比較實(shí)驗(yàn)實(shí)例2和比較實(shí)驗(yàn)實(shí)例3實(shí)施的位置處數(shù)據(jù)布線頂表面的AFM圖像;
圖13B示出了在表1的比較實(shí)驗(yàn)實(shí)例4、比較實(shí)驗(yàn)實(shí)例5和比較實(shí)驗(yàn)實(shí)例6實(shí)施的位置處數(shù)據(jù)布線頂表面的AFM圖像。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)將參考其中示出本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的附圖在其后更加全面地描述本發(fā)明。然而,本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)現(xiàn)且不應(yīng)解釋為限于這里闡述的示例性實(shí)施方式。而是,提供這些示例性實(shí)施方式使得本公開充分和完整,且向那些本領(lǐng)域的技術(shù)人員全面地傳達(dá)本發(fā)明的范圍。在附圖中,為了清晰夸大了層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸。附圖中相似的附圖標(biāo)記指示相似的元件。
可以理解當(dāng)元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀被蛘摺斑B接到”另一元件或?qū)訒r(shí),它可以直接在其他元件或?qū)由希蛑苯舆B接到另一元件或?qū)樱蛘呖梢源嬖谥虚g的元件或?qū)印O喾矗?dāng)元件被稱為“直接”在其它元件“上”或“直接連接到”其它元件或?qū)訒r(shí),則沒有中間元件或?qū)哟嬖凇?/p>
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





