[發明專利]集合基板的組件電路替換方法和集合基板

無效

• 申請號: 200910161857.0
• 申請日: 2009-08-05
• 公開（公告）號: CN101646306A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 星野容史
• 申請（專利權）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/00;H05K1/14
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所
• 代理人: 劉激揚

1.一種集合基板的組件電路板替換方法，在該方法中，將位于形成有多個組件電路板的集合基板的制品片內的不合格組件電路板替換為合格組件電路板，其特征在于該方法包括：

第1工序，其中，在作為上述制品片的上述組件電路板周邊部分的廢料部，形成定位用的第1導向孔；

第2工序，其中，在不包括上述第1導向孔的區域，從上述制品片上，切斷去除上述不合格組件電路板；

第3工序，其中，上述組件電路板部分的形狀呈與上述不合格組件電路板相同的形狀，并且從另一制品片上切斷而準備合格組件電路板，該合格組件電路板在具有定位用的第2導向孔的區域切斷；

第4工序，其中，對第1導向孔和第2導向孔進行對位，在上述制品片的切斷去除了上述不合格組件電路板的區域，組裝上述合格組件電路板；

第5工序，其中，通過粘接機構，將第1導向孔和第2導向孔的周邊區域固定。

2.一種集合基板的組件電路板替換方法，在該方法中，將位于形成有多個組件電路板的集合基板的制品片內的不合格組件電路板替換為合格組件電路板，其特征在于該方法包括：

第1工序，其中，按照搭載于鄰接的組件電路板上的電子部件的安裝方向為相互相反的方向，并且從各自的上述組件電路板延伸的連接部為相互為同一方向的方式，將各組件電路板設置于上述制品片上；

第2工序，其中，在上述組件電路板中的某者為不合格組件電路板時，從上述制品片上切斷去除包括上述連接部在內的上述不合格組件電路板；

第3序，其中，從另一制品片上切斷而準備上述電子部件的安裝方向為與上述不合格品組件電路板相反的方向的合格組件電路板；

第4序，其中，按照相對在上述制品片上鄰接的組件電路板，上述電子部件的安裝方向為相反的方向的方式，將上述合格組件電路板的朝向反轉，對預先形成于上述制品片中的第1導向孔和形成于上述合格組件電路板的上述連接部中的第2導向孔進行對位，在上述制品片中的切斷去除了上述不合格組件電路板的區域，組裝上述合格組件電路板；

第5工序，其中，通過粘接機構，將上述第1導向孔和上述第2導向孔的周邊區域固定。

3.根據權利要求1或2所述的集合基板的組件電路板替換方法，其特征在于上述組件電路板為柔性電路板。

4.根據權利要求1、2或3所述的集合基板的組件電路板替換方法，其特征在于在上述第1導向孔和上述第2導向孔的接合部分中，去除形成于上述組件電路板上的電路金屬箔和覆蓋薄膜。

5.一種集合基板，其中，位于形成有多個組件電路板的集合基板的制品片內的不合格組件電路板替換為合格組件電路板，使該制品片合格化，其特征在于：

通過上述制品片中的形成于上述組件電路板周邊部分上的第1導向孔和形成于單獨準備的合格組件電路板的周邊部分上的第2導向孔進行定位，在上述制品片中的上述不合格組件電路板的刪除區域，組裝上述合格組件電路板。

6.一種集合基板，其中，按照搭載于鄰接的組件電路板上的電子部件的安裝方向為相互相反的方向，并且從上述組件電路板延伸的連接部相互為同一方向的方式，各組件電路板設置于上述制品片上，在上述組件電路板中的某者為不合格組件電路板時，將該不合格組件電路板替換為單獨準備的合格組件電路板，使該制品片合格化，其特征在于：

將上述合格組件電路板的朝向上下反轉，通過上述制品片中的形成于上述組件電路板周邊部分上的第1導向孔和形成于上述合格組件電路板的周邊部分上的第2導向孔進行定位，在上述制品片中的上述不合格組件電路板的去除區域，組裝上述合格組件電路板。

7.根據權利要求5或6所述的集合基板，其特征在于上述組件電路板為柔性電路板。