[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法及其裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910161381.0 | 申請日： | 2009-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN101651089A | 公開（公告）日： | 2010-02-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 奧野長平;山本雅之;宮本三郎 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 保護(hù) 粘貼 方法 及其 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，是在形成有電路圖案的半導(dǎo)體晶圓的表面粘貼保護(hù)帶的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
上述方法包括以下過程：
帶粘貼過程，在一邊使粘貼構(gòu)件移動一邊進(jìn)行按壓的同時、將保護(hù)帶粘貼在半導(dǎo)體晶圓的表面；
帶加壓過程，利用加壓構(gòu)件自粘貼于半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶的表面進(jìn)行按壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，利用按壓面形成為扁平的板狀的加壓構(gòu)件按壓保護(hù)帶的整個表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，利用按壓面被彈性材料覆蓋的加壓構(gòu)件按壓保護(hù)帶的整個表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，借助自由支點(diǎn)而利用板狀的加壓構(gòu)件按壓保護(hù)帶的整個表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，一邊按壓輥狀的加壓構(gòu)件一邊使其滾動而按壓保護(hù)帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，使輥狀的加壓構(gòu)件沿與保護(hù)帶的粘貼方向交叉的方向滾動而按壓保護(hù)帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，一邊按壓板狀的加壓構(gòu)件的棱邊一邊使其滑接移動而按壓保護(hù)帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，一邊按壓板狀的加壓構(gòu)件的棱邊一邊使其繞半導(dǎo)體晶圓的中心轉(zhuǎn)動而按壓保護(hù)帶。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，一邊使按壓面具有朝下的彎曲面的加壓構(gòu)件擺動一邊按壓保護(hù)帶的整個表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，對上述保護(hù)帶加熱。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
由加熱器加熱上述加壓構(gòu)件而對保護(hù)帶加熱。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
由加熱器加熱載置保持上述半導(dǎo)體晶圓的臺而對保護(hù)帶加熱。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼方法，其中，
在上述帶加壓過程中，利用傳感器檢測對保護(hù)帶加壓時的加壓構(gòu)件的按壓力，根據(jù)該檢測結(jié)果控制按壓力。
14.一種半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼裝置，是在形成有電路圖案的半導(dǎo)體晶圓的表面粘貼保護(hù)帶的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼裝置，其中，
上述裝置包括以下構(gòu)成要件：
保持臺，載置保持半導(dǎo)體晶圓；
帶供給部件，向所保持的上述半導(dǎo)體晶圓表面的上方供給保護(hù)帶；
粘貼單元，使粘貼輥滾動而將保護(hù)帶粘貼在半導(dǎo)體晶圓的表面；
帶切斷機(jī)構(gòu)，由沿著半導(dǎo)體晶圓的外周移動的切刀切斷所粘貼的上述保護(hù)帶；
不需要的帶的回收部件，去除自半導(dǎo)體晶圓的外周伸出的不需要的保護(hù)帶并將其回收；
帶加壓單元，利用加壓構(gòu)件對粘貼于半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶加壓。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼裝置，其中，
將上述帶加壓單元構(gòu)成為獨(dú)立的另外附設(shè)的單元。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼裝置，其中，
由與所粘貼的保護(hù)帶的整個表面接觸而進(jìn)行加壓的能升降的加壓板構(gòu)成上述帶加壓單元的加壓構(gòu)件。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼裝置，其中，
能借助自由支點(diǎn)沿所有方向傾斜地構(gòu)成上述加壓板。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼裝置，其中，
在上述加壓構(gòu)件中安裝加熱器。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
