[發明專利]疊層式壓電元件及其制造方法有效
| 申請號: | 200910161284.1 | 申請日: | 2009-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN101969097A | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發明(設計)人: | 陳文志;蔡宗甫;傅煥鈞 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號: | H01L41/083 | 分類號: | H01L41/083;H01L41/047;H01L27/20;H01L41/22;H01L21/77 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 疊層式 壓電 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種壓電單元結構,包括:
一壓電材料層,具有一上表面和一下表面;
一第一導電層和一第二導電層,分別位于該壓電材料層的該上下表面;
一第一導通孔,貫穿該壓電材料層;
一第二導通孔,貫穿該壓電材料層;
至少一絕緣部,形成于該第一、第二導電層其中之一層處,并圍繞該第一、第二導通孔其中之一,以隔絕該導通孔和所在的該導電層。
2.如權利要求1所述的壓電單元結構,其中該第一導通孔貫穿該第一導電層、該壓電材料層和該第二導電層的一側,而該第二導通孔貫穿該第一導電層、該壓電材料層和該第二導電層的另一側。
3.如權利要求2所述的壓電單元結構,其中該第一、第二導通孔分別垂直于該第一導電層、該壓電材料層和該第二導電層。
4.如權利要求2所述的壓電單元結構,包括另一絕緣部,且該兩絕緣部分別形成于該壓電材料層的該上下表面的該第一、第二導電層,且該兩絕緣部分別圍繞所在的該導電層的該第一、第二導通孔的外緣。
5.如權利要求2所述的壓電單元結構,其中該第一、第二導通孔內填充有一導電材料。
6.如權利要求5所述的壓電單元結構,還包括:一絕緣側壁,與該絕緣部連接,并位于該壓電材料層和該導電材料之間,以電性隔絕該壓電材料層和位于該導通孔內的該導電材料。
7.如權利要求5所述的壓電單元結構,包括:
一第一絕緣部,形成于該第一導電層,且圍繞于該第一導通孔的外緣,以隔絕該第一導電層和該第一導通孔內的該導電材料;和
一第二絕緣部,形成于該第二導電層,且圍繞于該第二導通孔的外緣,以隔絕該第二導電層和該第二導通孔內的該導電材料。
8.如權利要求7所述的壓電單元結構,還包括:
一第一絕緣側壁,與該第一絕緣部連接,且電性隔絕于該第一導通孔內的該導電材料和該壓電材料層之間;和
一第二絕緣側壁,與該第二絕緣部連接,且電性隔絕于該第二導通孔內的該導電材料和該壓電材料層之間。
9.如權利要求8所述的壓電單元結構,其中該第一絕緣側壁的底部與該壓電材料層的該下表面齊平,該第二絕緣側壁的底部與該壓電材料層的該上表面齊平。
10.一種多層疊層式壓電元件,包括:
多個壓電單元疊層而成,且每一壓電單元包括:
一壓電材料層,具有一上表面和一下表面;
一第一導電層和一第二導電層,分別位于該壓電材料層的該上下表面;
一第一導通孔和一第二導通孔,分別貫穿該第一導電層、該壓電材料層和該第二導電層的兩側,其中該第一、第二導通孔內填充有一導電材料;和
一第一絕緣部和一第二絕緣部,分別形成于該壓電材料層的該上下表面的該第一、第二導電層上,并位于所在的該第一、第二導通孔的外緣,以隔絕所在的該導電層和該導通孔內的該導電材料;
在該多層疊層式壓電元件中,每一壓電單元的該第一、第二絕緣部其中之一是與相鄰的另一壓電單元的該第一、第二絕緣部其中之一相互對應和接觸。
11.如權利要求10所述的多層疊層式壓電元件,其中每一壓電單元還包括:
一第一絕緣側壁,與該第一絕緣部連接,且電性隔絕于該第一導通孔內的該導電材料和該壓電材料層之間;和
一第二絕緣側壁,與該第二絕緣部連接,且電性隔絕于該第二導通孔內的該導電材料和該壓電材料層之間。
12.如權利要求10所述的多層疊層式壓電元件,其中每一壓電單元中,該第一絕緣側壁的底部與該壓電材料層的該下表面齊平,該第二絕緣側壁的底部與該壓電材料層的該上表面齊平。
13.如權利要求10所述的多層疊層式壓電元件,其中該導電材料為一導電膠體。
14.如權利要求10所述的多層疊層式壓電元件,其中該導電膠體為銀膠。
15.如權利要求10所述的多層疊層式壓電元件,其中該第一、第二絕緣部的材料包括環氧樹脂。
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