[發(fā)明專(zhuān)利]多層化學(xué)機(jī)械拋光墊的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910160797.0
• 申請(qǐng)日: 2009-07-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101628398A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·詹森;J·G·諾蘭德;B·哈丁;C·科德
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 羅門(mén)哈斯電子材料CMP控股股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B24D18/00
• 分類(lèi)號(hào): B24D18/00;B24B37/04;H01L21/304
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳哲鋒;周承澤

1.一種制造多層化學(xué)機(jī)械拋光墊的方法，其包括：

提供拋光層；

提供子墊層，其具有頂表面和底表面；

提供未固化的反應(yīng)性熱熔粘合劑；

將未固化的反應(yīng)性熱熔粘合劑施用于子墊層的頂表面，其中未固化的反應(yīng)性 熱熔粘合劑以平行線(xiàn)圖案施用；

在未固化的反應(yīng)性熱熔粘合劑的平行線(xiàn)圖案上放置拋光層，形成拋光墊堆疊 物；

向拋光墊堆疊物施加壓力，將拋光層和子墊層壓制在一起；和

使未固化的反應(yīng)性熱熔粘合劑固化，形成在拋光層和子墊層之間的反應(yīng)性熱 熔粘合劑粘結(jié)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所提供的子墊層具有至少兩個(gè)環(huán) 繞包裹垂片，所述方法進(jìn)一步包括：

提供背板，其具有頂側(cè)和底側(cè)；

在背板上放置子墊層，使子墊層的底表面朝向背板的頂側(cè)，將所述至少兩個(gè) 環(huán)繞包裹垂片環(huán)繞折疊至背板的底側(cè)，將所述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片固定于背板的 底側(cè)，然后施用未固化的反應(yīng)性熱熔粘合劑；和

在拋光層和子墊層之間形成反應(yīng)性熱熔粘合劑粘結(jié)之后，從子墊層上去除所 述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片，從背板上分離子墊層。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

提供犧牲層，其具有至少兩個(gè)凹區(qū)，凹區(qū)設(shè)計(jì)用來(lái)便于將子墊層固定于背板；

在背板的底側(cè)上設(shè)置犧牲層。

4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

提供犧牲層，其具有至少兩個(gè)凹區(qū)，凹區(qū)設(shè)計(jì)用來(lái)接合至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂 片；和

在背板的底側(cè)上設(shè)置犧牲層；和

將所述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片與所述至少兩個(gè)凹區(qū)接合。

5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

提供犧牲層，其具有至少兩個(gè)凹區(qū)，凹區(qū)設(shè)計(jì)用來(lái)接合至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂 片；

提供壓敏粘合劑；

在背板的底側(cè)上設(shè)置犧牲層，使壓敏粘合劑插在犧牲層和背板底側(cè)之間；和

使所述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片與所述至少兩個(gè)凹區(qū)接合。

6.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所提供的子墊層具有穿孔，便于 至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片的去除。

7.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

提供壓敏粘合劑，其插在至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片和背板底側(cè)之間，其中壓敏 粘合劑將所述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片固定于背板。

8.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

提供壓敏粘合劑，其施用于子墊層的底表面；

提供剝離襯料，其中將壓敏粘合劑插在剝離襯料和子墊層底表面之間，其中 將剝離襯料插在壓敏粘合劑和背板頂側(cè)之間。

9.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括：

提供壓敏粘合劑，其施用于子墊層的底表面；

提供剝離襯料，其中將壓敏粘合劑插在子墊層底表面和剝離襯料之間，其中 將剝離襯料插在壓敏粘合劑和背板頂側(cè)之間，其中所述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片上沒(méi) 有剝離襯料，使得施用于所述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片的壓敏粘合劑將所述至少兩個(gè) 環(huán)繞包裹垂片固定于背板的底側(cè)。

10.一種制造多層化學(xué)機(jī)械拋光墊的方法，其包括：

提供拋光層；

提供子墊層，其具有頂表面、底表面和至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片；

提供插入層，其具有頂面和底面；

提供背板，其具有頂側(cè)和底側(cè)；

提供未固化的第一反應(yīng)性熱熔粘合劑；

提供未固化的第二反應(yīng)性熱熔粘合劑；

在背板上放置子墊層，使子墊層的底表面朝向背板的頂側(cè)；

將所述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片環(huán)繞折疊至背板的底側(cè)，將所述至少兩個(gè)環(huán)繞 包裹垂片固定于背板的底側(cè)；

將未固化的第一反應(yīng)性熱熔粘合劑施用于子墊層的頂表面，其中未固化的第 一反應(yīng)性熱熔粘合劑以第一平行線(xiàn)圖案施用；

在第一平行線(xiàn)圖案上放置插入層，使底面朝向第一平行線(xiàn)圖案；

將未固化的第二反應(yīng)性熱熔粘合劑施用于插入層的頂面，其中未固化的第二 反應(yīng)性熱熔粘合劑以第二平行線(xiàn)圖案施用；

在第二平行線(xiàn)圖案上放置拋光層，形成拋光墊堆疊物；

向拋光墊堆疊物施加壓力，將拋光層和子墊層彼此相對(duì)壓制；

使未固化的第一反應(yīng)性熱熔粘合劑和未固化的第二反應(yīng)性熱熔粘合劑固化， 形成在子墊層和插入層之間的第一反應(yīng)性熱熔粘合劑粘結(jié)，并形成在插入層和拋光 層之間的第二反應(yīng)性熱熔粘合劑粘結(jié)；和

從子墊層上去除所述至少兩個(gè)環(huán)繞包裹垂片，從背板上分離子墊層。