[發明專利]屏蔽殼體及其表面處理方法

有效

• 申請號: 200910160795.1
• 申請日: 2009-07-17
• 公開（公告）號: CN101959395A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 劉志剛
• 申請（專利權）人: 英華達(南京)科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B22D18/00;B44B3/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明有關于一種表面處理，且特別是有關于一種屏蔽殼體的表面處理。

背景技術

由于電子元件間的電磁干擾(EMI，Electro?Magnetic?Interference)會造成整個裝置的性能降低，因此，在手機領域應用鎂鋁合金來作電子元件的屏蔽材料的情形相當普遍，以減少電磁干擾的影響。

圖1為已知的一種屏蔽殼體的剖面示意圖。請參考圖1，屏蔽殼體100包括一金屬層110、一皮膜層120、一導電漆層130以及一導電膠層140。就制程上而言，首先，會以鋁鎂合金壓鑄成型出金屬層110。接著，為了避免鋁鎂合金的金屬層110遇到空氣而氧化，通常會在金屬層110上形成皮膜層120并涂布導電漆層130于皮膜層120上。最后，再局部地形成導電膠層140于其上。

然而，導電漆層130的材質不但不環保而且價格也偏高。此外，由于壓鑄成型的金屬層110表面會有很多針孔性的空隙，且通常有離型噴霧劑殘留在金屬層110的表面。因此，導電漆層130便不容易形成于金屬層110上，而需要利用與導電漆層130結合性佳的皮膜層120來改善。即使如此，良率卻只有60％，相當不符合生產上對成本的要求，也影響產品的品質。

發明內容本發明提供一種屏蔽殼體及其表面處理方法，能夠降低成本與提高制程良率。

本發明提供一種屏蔽殼體的表面處理方法，包括下列步驟。首先，提供一金屬層，其中金屬層由鎂鋁合金所壓鑄成型。之后，對金屬層的一表面全面性地進行一激光雕刻制程，以在金屬層上形成一氧化物層。

在本發明的一實施例中，在對金屬層進行激光雕刻制程的步驟之前，屏蔽殼體的表面處理方法還包括對金屬層進行一機械表面處理。

在本發明的一實施例中，在對金屬層進行激光雕刻制程的步驟之前，屏蔽殼體的表面處理方法還包括對金屬層進行一防氧化處理。

在本發明的一實施例中，進行防氧化處理的步驟包括于金屬層的表面上形成一皮膜層。

在本發明的一實施例中，皮膜層的材料為鈣系磷酸鹽。

在本發明的一實施例中，在進行激光雕刻制程的步驟中，皮膜層被激光雕刻制程所移除。

在本發明的一實施例中，在對金屬層進行激光雕刻制程的步驟之后，屏蔽殼體的表面處理方法還包括于金屬層的局部形成一導電膠層。

本發明還提供一種屏蔽殼體，包括一金屬層以及一氧化物層。金屬層由鎂鋁合金所壓鑄成型。氧化物層透過一激光雕刻制程全面性地形成于金屬層的一表面。

在本發明的一實施例中，屏蔽殼體還包括一導電膠層，局部地覆蓋于金屬層。

基于上述，本發明藉由激光雕刻在屏蔽殼體上形成氧化物層的方式，可避免導電漆涂布不均、不環保的問題，亦可降低成本與提高良率。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為已知一種屏蔽殼體的剖面示意圖。

圖2為本發明一實施例的屏蔽殼體的剖面示意圖。

圖3為本發明一實施例的屏蔽殼體的表面處理方法的流程示意圖。

圖4為本發明另一實施例的屏蔽殼體的表面處理方法的流程示意圖。

圖5A～圖5D為圖4的屏蔽殼體的表面處理方法的產出物的剖面示意圖。

圖5E為圖5D的屏蔽殼體配置于電路板的剖面示意圖。

圖6A為圖5D的屏蔽殼體的仰視圖。

圖6B為圖5D的屏蔽殼體的俯視圖。

主要元件符號說明

100：屏蔽殼體

110：金屬層

120：皮膜層

130：導電漆層

140：導電膠層

200、300：屏蔽殼體

210、310：金屬層

220、330：氧化物層

320：皮膜層

340：導電膠層

PT1a、PT1b、PT2a、PT2b、PT3a、PT3b、PT4a、PT4b：測試位置

S110～S120、S210～S250：步驟

具體實施方式

圖2為本發明一實施例的屏蔽殼體的剖面示意圖。請參考圖2，屏蔽殼體200包括一金屬層210以及一氧化物層220。金屬層210由鎂鋁合金所壓鑄成型。氧化物層220透過一激光雕刻制程全面性地形成于金屬層的一表面。在本實施例中，氧化物層220例如為氧化鎂。