[發明專利]殼體結構

有效

• 申請號: 200910160772.0
• 申請日: 2009-07-17
• 公開（公告）號: CN101959377A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 王鋒谷;楊智凱
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

1.一種殼體結構，設置有一電路板，該電路板具有至少一電子組件，且該電子組件的一側面與該電路板之間具有一間隙，該殼體結構包含有：

一本體，該電路板設置于該本體上；以及

一散熱板，設置于該本體與該電路板之間，該散熱板具有至少一熱傳導部，該熱傳導部位于該間隙內并接觸于該電子組件的該側面。

2.根據權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該散熱板還具有一延伸段，該延伸段連接該散熱板及該熱傳導部，且該延伸段與該散熱板之間具有一角度，令該熱傳導部位于該間隙內并與該電子組件的該側面相貼合。

3.根據權利要求2所述的殼體結構，其特征在于，中該角度小于或等于90度。

4.根據權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該本體具有一開口，該開口于該本體上的位置，對應于該電子組件及該散熱板的該熱傳導部。

5.根據權利要求4所述的殼體結構，其特征在于，該電子組件為一插拔式電子組件，該電子組件通過該開口于該電路板上插設或拔除，該熱傳導部于該電子組件拔除于該電路板，露出于該開口。

6.根據權利要求5所述的殼體結構，其特征在于，該電子組件插設于該電路板，是露出于該開口。

7.根據權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該散熱板的組成材料是選自一金屬及石墨其中之一。

8.根據權利要求7所述的殼體結構，其特征在于，該金屬選自鋁、銅及其合金其中之一。

9.根據權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該電子組件與該電路板大致上互相平行。

10.根據權利要求1所述的殼體結構，其特征在于，該電路板還具有一插槽，用以供該電子組件電性連接于該電路板，該散熱板還具有一彎折結構，該彎折結構設于與該插槽相對應位置。