[發明專利]背側相柵掩模及其制造方法有效
| 申請號: | 200910160237.5 | 申請日: | 2009-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN101770162A | 公開(公告)日: | 2010-07-07 |
| 發明(設計)人: | 吳宬賢;南炳虎 | 申請(專利權)人: | 海力士半導體有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/14 | 分類號: | G03F1/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背側相柵掩模 及其 制造 方法 | ||
1.一種掩模,包括:
襯底;
掩模圖案,形成在所述襯底的前側上方,所述掩模圖案與斜圖案的布局 相對應,所述斜圖案沿從直角坐標系的軸朝向預定方向旋轉的方向延伸,所 述直角坐標系對應于彼此垂直的字線和位線;以及
相柵,具有線性形狀且形成在所述襯底的背側上方,所述相柵的延伸方 向平行于所述掩模圖案的延伸方向;
其中所述相柵包括交替設置在所述襯底的背側上方的第一相區和第二 相區,所述第一相區與所述第二相區之間具有180°的相差,其中所述第一相 區和所述第二相區導致相干涉,所述相干涉阻擋入射到所述襯底的曝光光的 零級光且允許初級光入射到所述掩模圖案。
2.如權利要求1所述的掩模,其中所述斜圖案對應于6F2單元布置中的 有源區的布局。
3.如權利要求1所述的掩模,其中所述第一相區包括溝槽,所述溝槽 到所述襯底的背側表面的深度提供所述180°的相差,并且所述第二相區是所 述襯底的背側的由所述溝槽劃界的表面區域。
4.如權利要求1所述的掩模,其中包括所述第一相區的寬度和所述第 二相區的寬度的柵節距大致是圖案節距的兩倍,所述圖案節距包括每個掩模 圖案的寬度和相鄰掩模圖案的間隔的寬度。
5.如權利要求1所述的掩模,其中所述相柵設置在相對于設置所述掩 模圖案的區域的外側加寬800到1000μm的區域中。
6.一種掩模,包括:
襯底;
第一區域,具有形成在所述襯底的前側上方的第一掩模圖案,所述第一 掩模圖案與斜圖案的布局相對應,所述斜圖案沿從直角坐標系的軸朝向預定 方向旋轉的方向延伸,所述直角坐標系對應于彼此垂直的字線和位線;
第二區域,具有沿所述直角坐標系的軸向延伸的第二掩模圖案;以及
相柵,具有線性形狀且選擇性地形成在所述襯底的背側區域上方,其中 所述相柵與所述第一區域相對應且所述相柵的延伸方向平行于所述第一掩 模圖案的延伸方向;
其中所述相柵包括交替設置在所述襯底的背側上方的第一相區和第二 相區,所述第一相區和所述第二相區之間具有180°的相差,其中所述第一相 區和所述第二相區導致相干涉,所述相干涉阻擋入射到所述襯底的曝光光的 零級光且允許初級光入射到所述第一掩模圖案。
7.如權利要求6所述的掩模,其中所述斜圖案對應于6F2單元布置中的 有源區的布局。
8.如權利要求6所述的掩模,其中所述第一相區包括溝槽,所述溝槽 到所述襯底的背側表面的深度提供所述180°的相差,并且所述第二相區是所 述襯底的背側的由所述溝槽劃界的表面區域。
9.如權利要求6所述的掩模,其中包括所述第一相區的寬度和所述第二 相區的寬度的柵節距大致是圖案節距的兩倍,所述圖案節距包括每個第一掩 模圖案的寬度和相鄰第一掩模圖案的間隔的寬度。
10.如權利要求6所述的掩模,其中所述相柵設置在相對于設置所述第 一掩模圖案的區域的外側加寬800到1000μm的區域中。
11.一種制造掩模的方法,包括:
在襯底的前側上方形成掩模圖案,所述掩模圖案與斜圖案的布局相對 應,所述斜圖案沿從直角坐標系的軸朝向預定方向旋轉的方向延伸,所述直 角坐標系對應于彼此垂直的字線和位線;以及
在所述襯底的背側上方形成具有線性形狀的相柵,所述相柵的延伸方向 與所述掩模圖案的延伸方向平行;
其中所述相柵包括交替設置在所述襯底的背側上方的第一相區和第二 相區,所述第一相區和所述第二相區之間具有180°的相差,其中所述第一相 區和所述第二相區導致相干涉,所述相干涉阻擋入射到所述襯底的曝光光的 零級光且允許初級光入射到所述掩模圖案。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于海力士半導體有限公司,未經海力士半導體有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910160237.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:輸入設備
- 下一篇:菲涅耳透鏡和注射模具
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





