[發(fā)明專利]無(wú)粘接劑芳綸-聚苯硫醚層積體的制造方法、轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)的絕緣部件及絕緣構(gòu)造有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910160206.X | 申請(qǐng)日: | 2009-07-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101670699A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 多田健一郎;中西悟;山我拓;伊藤俊;渡邊健一;與倉(cāng)三好;加藤將司 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社日立工程服務(wù);河村產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B32B37/06 | 分類(lèi)號(hào): | B32B37/06;B32B37/10;B32B27/02;H02K3/34 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 黃永杰 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無(wú)粘接劑芳綸 聚苯硫醚 層積 制造 方法 轉(zhuǎn)動(dòng) 電機(jī) 絕緣 部件 構(gòu)造 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及作為絕緣材料等可使用的片狀、條板狀或帶狀等的無(wú) 粘接劑芳綸-聚苯硫醚層積體的制造方法和轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)的絕緣部件及絕 緣構(gòu)造。
背景技術(shù)
芳綸纖維是作為ノ-メツクス(du?Pont杜邦公司的注冊(cè)商標(biāo)) 公知的芳香族聚酰胺,因?yàn)殡娊^緣性、耐熱性和耐藥性等優(yōu)良,所以 特別作為電絕緣材料在很多方面使用。
以往,公知有將混合芳綸纖維和芳綸漿料而制造的芳綸紙、聚酯 膜或片由粘接劑層積粘接的芳綸-聚酯層積體(參照專利文獻(xiàn)1~5)。
在專利文獻(xiàn)1(日本特開(kāi)2003-246018號(hào)公報(bào))中,公開(kāi)了經(jīng)等 離子處理的芳綸膜、把芳綸無(wú)紡布和半硬化狀態(tài)的粘接劑一體化的預(yù) 成型料片。在專利文獻(xiàn)2中,公開(kāi)了把由m-芳綸纖條體及耐熱性短纖 維構(gòu)成的芳綸紙和聚對(duì)苯二甲酸乙二酯系膜在溫度220~250℃、線壓 50kg/cm以上的條件下加壓和熱粘接的無(wú)粘接劑芳綸層積體。
在專利文獻(xiàn)3中,公開(kāi)了由在芳綸紙熔融含浸聚酯的聚酯層構(gòu)成 的芳綸-聚酯層積體的制造方法。在專利文獻(xiàn)4中,公開(kāi)了通過(guò)用壓延 機(jī)加工m-芳綸紙和聚酯膜而層積的層積片的制造方法。
在上述專利文獻(xiàn)1所述的技術(shù),因?yàn)槭褂谜辰觿杂型坎颊? 接劑或必須要用粘接膠帶等的問(wèn)題,此外,還存在有關(guān)粘接劑中的溶 劑揮發(fā)的處理等各式各樣的問(wèn)題。在專利文獻(xiàn)5(特開(kāi)平11-209484 號(hào)公報(bào))中,也是在芳綸纖維無(wú)紡布中含浸熱硬化性樹(shù)脂作成預(yù)成型 料,是使用熱硬化性樹(shù)脂作為粘接劑的類(lèi)型。
另外,在專利文獻(xiàn)2(特開(kāi)平07-32549號(hào)公報(bào))、專利文獻(xiàn)3(特 開(kāi)平07-299891號(hào)公報(bào))和專利文獻(xiàn)4(特開(kāi)平08-099389號(hào)公報(bào))中, 不使用粘接劑,將聚酯膜、片等與芳綸纖維或芳綸紙層積,熔融聚酯, 將其含浸在芳綸纖維或芳綸紙中。但是,為熔融聚酯,必須加熱到比 其熔點(diǎn)高的溫度,所以冷卻的聚酯再結(jié)晶化,存在其柔軟性損失的問(wèn) 題。
[專利文獻(xiàn)1]特開(kāi)2003-246018號(hào)公報(bào)
[專利文獻(xiàn)2]特開(kāi)平07-32549號(hào)公報(bào)
[專利文獻(xiàn)3]特開(kāi)平07-299891號(hào)公報(bào)
[專利文獻(xiàn)4]特開(kāi)平08-099389號(hào)公報(bào)
[專利文獻(xiàn)5]特開(kāi)平11-209484號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
本發(fā)明的課題是提供作為電絕緣性、耐熱性和耐藥性等優(yōu)良的電 絕緣材料、不使用粘接劑的新的層積體的制造方法。進(jìn)而提供可充分 承受適用機(jī)動(dòng)車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)倉(cāng)的嚴(yán)酷的高溫環(huán)境下的轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)、而且能夠 實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)的小形化、高輸出的電絕緣部件及絕緣構(gòu)造。
解決課題的手段
本發(fā)明的電絕緣層積體的制造方法,是無(wú)粘接劑芳綸-聚苯硫醚 (PPS)層積體的制造方法,其特征是,層積由芳綸纖維和芳綸漿料 構(gòu)成的、經(jīng)等離子表面處理的芳綸紙和經(jīng)等離子表面處理的PPS膜, 在30℃~50℃的溫度、在一對(duì)加壓輥的線壓500kgf/cm以上的壓力下, 或在50℃~100℃的溫度、在一對(duì)加壓輥的線壓200kgf/cm以上的壓 力下,以無(wú)粘接劑方式層積粘接。
另外,本發(fā)明在轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)中,提出以下的絕緣材料及絕緣構(gòu)造的 方案。
絕緣部件是安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)的鐵心的槽中的剖面楔型的絕緣部 件,其特征是,該楔型的絕緣部件,由芳綸纖維和芳綸漿料構(gòu)成的經(jīng) 等離子表面處理的芳綸紙和經(jīng)等離子表面處理的PPS膜構(gòu)成。另外, 該絕緣材料是芳綸紙-PPS膜-芳綸紙的3層構(gòu)造或芳綸紙-PPS膜的兩 層構(gòu)造的層積體,各層間用無(wú)粘接劑的非熔融壓接進(jìn)行層積粘接。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明,可實(shí)現(xiàn)不使用粘接劑、不損失芳綸紙及PPS膜的特 長(zhǎng)、容易進(jìn)行環(huán)境保護(hù)的環(huán)境適合型的芳綸層積體及其制造方法。
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