[發明專利]結構改性聚合物的選擇性燒結

有效

• 申請號: 200910159552.6
• 申請日: 2009-05-19
• 公開（公告）號: CN101623929A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: A·普菲策爾;F·米勒;M·羅伊特勒
• 申請（專利權）人: EOS有限公司電鍍光纖系統
• 主分類號: B29C67/04
• 分類號: B29C67/04;C08L77/00;C08L71/08;C08L71/12;C08L81/06;C08L23/06
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王 健

1.利用電磁輻射由選擇性燒結方法從粉末制造三維物體的方法，其中該粉末包括具有至少一種的下列結構特性的聚合物或共聚物：?

(i)在聚合物或共聚物的骨架鏈中的至少一種支化基團，前提條件是當使用聚芳醚酮(PAEK)時，支化基團是在聚合物或共聚物的骨架鏈中的芳族結構單元；?

(ii)聚合物或共聚物的骨架鏈的至少一種端基的改性；?

(iii)在聚合物或共聚物的骨架鏈中的至少一種龐大基團，前提條件是當使用聚芳醚酮(PAEK)時，該龐大基團不選自由亞苯基，亞聯苯基，亞萘基以及CH₂-或異亞丙基-連接的芳族烴組成的組；?

(iv)非線性地連接骨架鏈的至少一種芳族基團，?

其中所述聚合物或共聚物是以聚酰胺(PA)，聚芳醚酮(PAEK)，聚芳醚砜(PAES)，聚醚，聚烯烴，聚苯硫醚，聚偏二氟乙烯，聚苯醚，聚酰亞胺或包括至少一種的上述聚合物的嵌段共聚物為基礎形成的，以及?

其中該粉末包括具有至少一種的選自以下這些中的特性的聚合物或共聚物：?

在100℃-450℃范圍內的熔點T_m；?

在50-300℃范圍內的玻璃化轉變溫度T_G；?

至少10,000的數均M_n或至少20,000的重均M_w；?

和?

10-10,000的聚合度n。?

2.根據權利要求1的方法，其中需要從可固化的粉末材料形成的物體的相繼各層隨后在與物體的橫截面對應的位置上固化；和/或在該方法中電磁輻射由激光提供。?

3.根據權利要求1的方法，它包括在燒結步驟之后的預先確定和/或控制的冷卻步驟。?

4.根據權利要求3的方法，其中冷卻步驟被用于在物體的完工之后的物體，要求以0.01-10℃/分鐘的冷卻速率從比在粉末中所含的聚合物或共聚物的T_m低1-50℃的溫度冷卻至在粉末中所含的聚合物或共聚物的T_G，其中T_m是在粉末中所含的聚合物或共聚物的熔點和T_G是該聚合物或共聚物的玻璃化轉變溫度。?

5.根據權利要求1-4中任何一項的方法，其中聚合物或共聚物含有至少一種芳族基團，后者具有至少一種的選自下列這些中的特性：?

芳族基團是在骨架鏈的重復單元中；和?

該芳族基團各自獨立地選自未被取代的或取代的單環或多環芳族烴。?

6.根據權利要求5的方法，其中該芳族基團各自獨立地選自由1，4-亞苯基，4，4’-亞聯苯基，4，4’-異亞丙基二亞苯基，4，4’-二苯基砜，1，4-、1，5-、2，6-亞萘基，4，4”-p-亞聯三苯基組成的組。?

7.根據權利要求1-4中任何一項的方法，其中根據改性(iv)非線性連接用的芳族基團具有至少一種的選自下列這些中的特性：?

至少一種非線性連接用的芳族基團包含在骨架鏈的重復單元中；和?

聚合物或共聚物在骨架鏈中含有至少一種與非線性地連接用的芳族基團不同的另外的、線性連接用的芳族基團和/或至少一種支化基團。?

8.根據權利要求7的方法，其中該非線性連接用的芳族基團選自1，2-和1，3-亞苯基，1，3-亞二甲苯基，2，4’-和3，4’-亞聯苯基，以及2，3-和2，7-亞萘基。?

9.根據權利要求7的方法，其中聚合物或共聚物在骨架鏈的重復單元中含有至少一種與非線性地連接用的芳族基團不同的另外的、線性連接用的芳族基團和/或至少一種支化基團。?

10.根據權利要求7的方法，其中該另外的、線性連接用的芳族基團各自獨立地選自由1，4-亞苯基，4，4’-亞聯苯基，4，4’-異亞丙基二亞苯基，4，4’?-二苯基砜，1，4-、1，5-、2，6-亞萘基，4，4”-p-亞聯三苯基和2，2-雙-(4-亞苯基)-丙烷組成的組。?