[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 200910158728.6 | 申請日： | 2009-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN101699620A | 公開（公告）日： | 2010-04-28 |
| 發明（設計）人： | 森昌吾;田村忍;山內忍;栗林泰造 | 申請（專利權）人： | 株式會社豐田自動織機;昭和電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡勝有;吳亦華 |
| 地址： | 日本愛知*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，包括：
絕緣基板，其具有第一表面以及與所述第一表面相反的第二表面；
第一金屬板，其接合至所述絕緣基板的所述第一表面；
半導體元件，其接合至所述第一金屬板；
第二金屬板，其接合至所述絕緣基板的所述第二表面；以及
散熱件，用于冷卻所述半導體元件，所述散熱件聯接至所述第二金屬板以使得熱量能夠傳導，
其中所述散熱件包括殼體部分和位于所述殼體部分中的多個間隔壁，所述間隔壁限定多個冷卻介質通道，
其中所有所述間隔壁均位于所述殼體部分中位于所述半導體元件直接下方的區域中。
2.根據權利要求1的半導體裝置，其中所述半導體元件是在所述散熱件上安裝的多個半導體元件中的一個，
其中所述間隔壁在位于所述半導體元件直接下方的區域中連續延伸，并且
其中在每個半導體元件直接下方存在至少一個所述間隔壁。
3.根據權利要求1或2的半導體裝置，其中所述間隔壁以鋸齒形延伸。?
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