[發明專利]用于基板傳輸的系統和方法無效
| 申請號: | 200910158447.0 | 申請日: | 2009-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN101630634A | 公開(公告)日: | 2010-01-20 |
| 發明(設計)人: | 斯圖爾特·斯科萊;特里·布盧克;陳翔 | 申請(專利權)人: | 因特維克有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 吳貴明 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳輸 系統 方法 | ||
1.一種基板處理系統,包括:
前端模塊,具有用于傳輸盒體的軌道,每個盒體中容納有第一預定數量的基板;
交錯真空鎖模塊,與所述前端模塊相結合,并且具有用于傳送傳輸載體的軌道,每個傳輸載體均能夠支撐第二預定數量的基板,所述第二預定數量小于所述第一預定數量;
多個處理室,與所述真空鎖模塊相結合,且具有用于傳送處理載體的軌道,每個處理載體均能夠支撐第三預定數量的基板,所述第三預定數量小于所述第二預定數量。
2.根據權利要求1所述的基板處理系統,其中,所述交錯真空鎖模塊包括裝載模塊和卸載模塊。
3.根據權利要求2所述的基板處理系統,其中,所述前端模塊進一步包括裝載機械臂、卸載機械臂以及設置在所述裝載機械臂與所述卸載機械臂之間的回轉臺。
4.根據權利要求3所述的基板處理系統,進一步包括緩沖臺,所述緩沖臺位于所述交錯真空鎖模塊與所述多個處理室之間。
5.根據權利要求4所述的基板處理系統,其中,緩沖臺保持處于真空狀態,并且所述緩沖臺包括用于將所述傳輸載體從所述裝載模塊傳送到所述卸載模塊的第二回轉臺。
6.根據權利要求5所述的基板處理系統,其中,所述緩沖臺進一步包括用于從所述傳輸載體移除所述基板的升降機。
7.根據權利要求6所述的基板處理系統,其中,所述傳輸載體包括底座和可拆卸的基板支撐部,并且,其中,所述升降機被構造成接合所述基板支撐部并從所述底座處提升所述基板支撐部。
8.根據權利要求1所述的基板處理系統,其中,每個所述處理載體被構造成用于支撐以背對背方式被容納的兩個基板,以使每個基板只有一個表面被露出以便進行處理。
9.根據權利要求1所述的基板處理系統,其中,每個所述處理載體被構造成用于支撐以一前一后的方式被容納的兩個基板,以使每個基板的兩個表面都被露出以便進行處理。
10.根據權利要求1所述的基板處理系統,其中,所述前端模塊被保持在大氣環境下。
11.根據權利要求1所述的基板處理系統,其中,所述第一預定數量從15至25中選擇,所述第二預定數量從3至6中選擇,第三預定數量從1至4中選擇。
12.一種用于處理基板的方法,包括:
將預定數量的基板裝載到盒體上;
在大氣環境下傳送所述盒體;
重復地從所述盒體中移除基板組,并且將每組基板從大氣環境下傳送到真空環境下,每個所述基板組中的基板數量均小于所述預定數量;以及
重復地從所述基板組中將所述基板的子集裝載到處理載體上,并且,傳送所述載體經過多個處理室,其中,每個子集包括的基板數量少于所述基板組中的基板數量。
13.根據權利要求12所述的方法,其中,將每組基板從大氣環境下傳輸到真空環境下的步驟包括:將每組基板裝載到傳輸載體上,并傳送所述傳輸載體經過真空室,每個真空室均保持在較高的真空級別下。
14.根據權利要求13所述的方法,所述方法進一步包括:在重復地裝載基板的子集之前,從所述傳輸送載體中移除基板組并將所述基板組放置于一緩沖臺上。
15.根據權利要求14所述的方法,所述方法還包括:在將所述基板組移除之后,將所述傳輸載體從所述真空環境下移除進入到大氣環境下。
16.一種基板處理系統,包括:
多個處理室的陣列,每個處理室均具有用于傳輸處理載體的軌道;
緩沖臺,與所述陣列相結合,并且保持在真空環境下;
裝載真空鎖模塊,與所述緩沖臺相結合,并且具有用于將傳輸載體從大氣環境下傳輸到所述緩沖臺的軌道;
卸載真空鎖模塊,與所述緩沖臺相結合,并且具有用于從所述緩沖臺傳送傳輸載體并將其送出至大氣環境下的軌道;
前端模塊,具有用于在大氣環境下傳輸盒體的軌道,其中,每個盒體中容納有預定數量的基板。
17.根據權利要求16所述的基板處理系統,進一步包括回轉臺,所述回轉臺被設置成用于從所述卸載真空鎖模塊接收傳輸載體以及用于將傳輸載體傳送至所述裝載真空鎖模塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





