[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910158000.3
• 申請日: 2009-07-21
• 公開（公告）號: CN101908514A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙建勝;林澤琦;黃英兆
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/49;H01L23/482;H01L25/00
• 代理公司: 北京萬慧達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11111
• 代理人: 葛強(qiáng);張一軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

對于大規(guī)模集成電路而言，例如大規(guī)模單芯片系統(tǒng)(system?on?a?chip，SOC)，為了減少外部電路元件的成本，需將外部電路元件集成至該大規(guī)模SOC。例如，可將多信道音頻編碼譯碼器(audio?codec)集成至一個大規(guī)模單芯片系統(tǒng)以最小化成本。然而，大規(guī)模SOC需要更多數(shù)目的信號端口，通常使用薄型方型扁平式封裝(Low?profile?Quad?Flat?Package，LQFP)、球柵陣列(Ball?Grid?Array，BGA)封裝或其它適用于大規(guī)模電路的封裝技術(shù)對大規(guī)模SOC進(jìn)行封裝。圖1A為薄型方型扁平式封裝的示意圖。

為了容納更多的管腳(pin)或更多的焊珠(solder?ball)，需要減少相鄰引腳或引線的距離；如圖1A所示，兩相鄰的引腳/引線之間非常接近。圖1B為圖1A所示的引線、焊線和焊盤(bond?pad)的局部放大圖。然而，相鄰引腳或引線距離的減少導(dǎo)致雜散電容的增加。由于雜散電容的增加，來自一信號線的不需要的電感、電容或電導(dǎo)將干擾相應(yīng)的相鄰信號線，這即所謂的串音效應(yīng)(crosstalk?effect)。特別對于音頻處理而言，串音效應(yīng)是非常重要的問題，因此需要提供一種解決方法。

發(fā)明內(nèi)容

為了容納更多的管腳或更多的焊珠，需要減少相鄰引腳或引線的距離，然而相鄰引腳或引線距離的減少導(dǎo)致雜散電容的增加，從而產(chǎn)生串音效應(yīng)。本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置以解決上述問題。

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置，包括：至少一芯片，芯片由襯底承載；多個焊盤，多個焊盤設(shè)置于芯片，多個焊盤分別相應(yīng)于多個信號，多個焊盤包括用以傳送/接收第一信號的第一焊盤和用以傳送/接收第二信號的第二焊盤；多個導(dǎo)電元件，多個導(dǎo)電元件包括第一導(dǎo)電元件和第二導(dǎo)電元件；以及多個焊線，分別耦接在多個焊盤和多個導(dǎo)電元件之間，其中第一導(dǎo)電元件焊接至第一焊盤，第二導(dǎo)電元件焊接至第二焊盤；其中，第一導(dǎo)電元件和第二導(dǎo)電元件由多個導(dǎo)電元件的至少一第三導(dǎo)電元件分隔，且當(dāng)確定第二信號時，也確定第一信號。

本發(fā)明另提供一種半導(dǎo)體裝置，包括：至少一芯片，芯片由襯底承載；以及多個焊盤，多個焊盤設(shè)置于芯片，多個焊盤分別相應(yīng)于多個信號，多個焊盤包括用以傳送/接收第一信號的第一焊盤和用以傳送/接收第二信號的第二焊盤；其中，第一焊盤和第二焊盤由多個焊盤的至少一第三焊盤分隔，且當(dāng)確定第二信號時，也確定第一信號。

本發(fā)明再提供一種半導(dǎo)體裝置，包括：至少一芯片，芯片由襯底承載；多個導(dǎo)電元件，用于與該芯片間傳送/接收信號，多個導(dǎo)電元件分別相應(yīng)于多個信號，多個導(dǎo)電元件包括用以傳送/接收第一信號的第一導(dǎo)電元件和用以傳送/接收第二信號的第二導(dǎo)電元件；其中，第一導(dǎo)電元件和第二導(dǎo)電元件由多個導(dǎo)電元件的至少一第三導(dǎo)電元件分隔，且當(dāng)確定第二信號時，也確定第一信號。

本發(fā)明提供的半導(dǎo)體裝置能增加任意相應(yīng)于相同多信道立體聲信號的左信道信號和右信道信號的兩個導(dǎo)電元件(或任意兩個焊盤)之間的距離，可有效地減少導(dǎo)電元件(或焊盤)之間的雜散電容，從而降低串音效應(yīng)。

附圖說明

圖1A為薄型方型扁平式封裝的示意圖；

圖1B為圖1A所示的引線、焊線和焊盤的局部放大圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的集成于半導(dǎo)體裝置200的音頻處理元件205的示意圖；

圖3A為圖2所示半導(dǎo)體裝置200的第一集成電路封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3B為圖3A的焊盤和焊線的局部放大示意圖；

圖4A為圖2所示半導(dǎo)體裝置200的第二集成電路封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖4B為圖4A的焊盤和焊線的局部放大示意圖；

圖5A為圖2所示半導(dǎo)體裝置200的第三集成電路封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖5B為圖5A的焊盤和焊線的局部放大示意圖；

圖6為圖2所示半導(dǎo)體裝置200的第四集成電路封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖7為圖2所示半導(dǎo)體裝置200的導(dǎo)電元件排列的另一實(shí)施例的示意圖。

具體實(shí)施方式