[發明專利]內層線路制程的全自動曝光機

無效

• 申請號: 200910157930.7
• 申請日: 2009-07-17
• 公開（公告）號: CN101959375A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 張鴻明
• 申請（專利權）人: 川寶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 胡婉明

技術領域

本發明涉及曝光機，尤其涉及一種曝光平臺為可掀動式而擴大設置間距，以增加工作空間的內層線路制程的全自動曝光機。

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)是以絕緣材料輔以導線所形成的結構性元件，在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要利用高密度線路配置及微孔技術來完成，但是，利用配線與跨接來達到高密度的連接，基本上對單面板(Single?Sided?Board)或雙面板(Double?Sided?Board)而言有其完成的困難性。因此電路板走向多層化，乃是一種必然的結果。所以多層印刷電路板(Multilayer?Printed?Circuit?Board)的使用將更普遍，以因應訊號線不斷增加及更多的電源層與接地層的設計。

其次，多層印刷電路板通常是使用薄銅箔基板，在其表面形成內層板制作程序，其流程大致如下：

化學前處理(Pretreatment)→壓膜(D/F?Lamination)→曝光(Exposure)→顯影/蝕刻/去膜(Developing/Etching/Stripping)→自動光學檢查(A01)→沖壓板對位孔(Punch?Hole)→壓板。

其中，上述曝光制程，是在光阻膜形成后，電路板依據原始資料作出的底片組合，進行定能量的紫外線曝光，借助底片的區域選別，紫外線曝區會產生化學反應，因而形成反應區與非反應區，對負型膜而言反應區是不溶性的，對正型膜而言則反應區是可溶性的。

又，曝光的光源可分平行與非平行光源，配合不同的光阻而有不同的選擇性。又，曝光機如以機構性分類，大致上可分為：手動曝光機、自動曝光機及半自動曝光機。常見的手動曝光機是以雙面同時進行曝光，機臺上裝設有兩套曝光框，設定條件后就進行批次曝光，對位系統多數以人工、基準銷或輔助人工對位系統進行。而自動曝光機則以固態攝影機，讀取底片及電路板基準位置，自動進行套位的操作，經過系統比對差量進入允許范圍后曝光，操作上以一次一面進行曝光。此外，半自動曝光機則介于手動與自動曝光機之間。而本發明所欲討論的課題，是針對多層電路的內層線路制程的全自動曝光機。

如圖1所示，現有應用于電路板內層曝光制程的全自動曝光機，是將一供底片60粘貼的曝光平臺10固定設置在一頂升平臺20上方，通過一輸入裝置30輸入電路板50并移載至該頂升平臺20，該頂升平臺20則將電路板50向上頂升，使電路板50貼靠在底片60而進行曝光程序，曝光程序完成后，該頂升平臺20下降回原本的位置，再由一輸出裝置40將曝光后的電路板50，自該頂升平臺20移載出來并輸出。

由于為了讓電路板50可以快速貼靠于底片60，該曝光平臺10與頂升平臺20的設置間距d為越小越好，故該設置間距d一般多采用最小化的設計，也就是只要讓該輸入裝置30與輸出裝置40可在該頂升平臺20拾置電路板50即可。但是，因該設置間距d也為操作人員將底片60粘貼于曝光平臺10的工作空間，而該曝光平臺10的現有設計結構又為固定式，狹隘的工作空間，對于操作人員進行底片60更換粘貼或是清潔工作，甚是不便。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有產品存在的上述缺點，而提供一種內層線路制程的全自動曝光機，其將曝光平臺設計為可掀動式，以增加工作空間，克服現有固定式曝光平臺造成工作空間狹隘的缺陷。

本發明的目的是由以下技術方案實現的。

本發明內層線路制程的全自動曝光機，其特征在于，其在一機臺設置有：一頂升平臺，用以將電路板向上頂升；一輸入裝置，輸入電路板并移載至該頂升平臺；一曝光平臺，設置在該頂升平臺的上方，而將一掀動臺面樞設在一固定框，該掀動臺面供底片粘貼；一輸出裝置，將電路板自該頂升平臺移載出來并輸出。

前述的內層線路制程的全自動曝光機，其中曝光平臺在掀動臺面與固定框之間設置定位機構。

前述的內層線路制程的全自動曝光機，其中固定框設置有將掀動臺面壓制的轉角缸。

前述的內層線路制程的全自動曝光機，其中掀動臺面借助頂升缸予以上頂。

前述的內層線路制程的全自動曝光機，其中掀動臺面通過推拉缸及轉動連桿予以開合。