[發明專利]粘著層形成液

有效

• 申請號: 200910157230.8
• 申請日: 2009-07-01
• 公開（公告）號: CN101619450A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 河口睦行;齊藤知志;天谷剛;藤井祐子;千石洋一
• 申請（專利權）人: MEC股份有限公司
• 主分類號: C23C18/52
• 分類號: C23C18/52;H05K3/38
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王月玲;武玉琴

技術領域

本發明涉及一種形成用于粘著銅和樹脂的粘著層的粘著層形成液。?

背景技術

一般性多層布線板是表面具有由銅組成的導電層的內層基板夾住預浸材料，與其他內層基板或銅箔進行積層沖壓制造而成的。導電層間通過孔壁被銅電鍍的稱作通孔的貫通孔來進行電連接。為了提高所述內層基板的導電層表面與預浸材料的粘著性，有時會有通過下述專利文獻1以及2等所揭示的錫電鍍液來形成錫電鍍層。?

但是，專利文獻1以及2中所揭示的錫電鍍液，由于將亞錫鹽用作錫源，因此存在如下所謂的問題，即，通過使用時的空氣氧化等，2價錫離子(Sn²⁺)會被氧化為4價錫離子(Sn⁴⁺)，電鍍附著性下降，而且與樹脂的密著性也會下降。?

針對上述問題，在下述專利文獻3以及4中提出了使用金屬錫將4價錫離子再生為2價錫離子的方法，然而該方法中錫電鍍液中的成分調整比較困難，缺乏實用性。?

另一方面，在下述專利文獻5以及6中提出了如下方法，即，通過使用錫鹽作為錫源，還使用添加了銅離子以及錫離子以外的第三金屬離子的粘著層形成液，來穩定地形成粘著層。?

[專利文獻1]日本專利特公平6-66553號公報?

[專利文獻2]日本專利特表2004-536220號公報?

[專利文獻3]日本專利特開平5-222540號公報?

[專利文獻4]日本專利特開平5-263258號公報?

[專利文獻5]日本專利特開2004-349693號公報?

[專利文獻6]日本專利特開2005-23301號公報?

發明內容

本發明要解決的問題：?

如上所述，如果使用將錫鹽用作錫源的粘著層形成液，就會有含有成分的絡合劑會使粘著層表面粗化，并且粘著層表面的平滑性受損的危險。另外，專利文獻5以及6的方法中，粘著層形成液中所含有的第三金屬離子也與上述絡合劑相同具有使粘著層表面粗化的功能，?因此存在所謂的變得容易在粘著層表面形成細微的珊瑚狀凹凸，并且變得不能夠適用于流經高周波電流的布線板用途的問題。?

本發明是為了解決如上所述的實際問題而完成的，其提供一種不僅能夠抑制粘著層的形成性能的經時劣化，而且還能夠確保粘著層表面的平滑性的粘著層形成液。?

本發明所要解決的技術問題是通過如下技術方案實現的：?

本發明的粘著層形成液，其形成用于使銅與樹脂粘著的粘著層，其特征在于，其是含有酸、錫鹽、絡合劑、穩定劑以及能夠抑制所述絡合劑與銅的絡合形成反應的絡合形成抑制劑的水溶液；所述酸與所述絡合形成抑制劑為不同成分；所述絡合劑的濃度是所述絡合形成抑制劑濃度的0.5～10.0倍。?

此外，上述本發明中的“銅”，可以是由純銅組成的銅，也可以是由銅合金組成的銅。另外，本說明書中的“銅”是指純銅或者銅合金。?

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：?

根據本發明的粘著層形成液，不僅能夠抑制粘著層形成性能的經時劣化，而且還能夠確保粘著層表面的平滑性。?

具體實施方式

為了使銅和樹脂粘著，本發明的對象是形成在銅表面上將銅-錫合金作為主要成分的粘著層的粘著層形成液。作為上述銅表面，例如，可以列舉：半導體晶圓、電子基板、導線架(lead?frame)等電子部品，裝飾品、建材等中所使用的銅箔(電解銅箔、壓延銅箔)的表面，或銅電鍍膜(無電解銅電鍍膜、電解銅電鍍膜)的表面，或者線狀、棒狀、管狀、板狀等各種用途的銅材表面。以下，說明本發明的粘著層形成液的含有成分。?

酸：?

本發明的粘著層形成液中所含有的酸起到pH調整劑、以及錫離子穩定劑的功能。作為上述酸，可以列舉：鹽酸、硫酸、硝酸、氟硼酸(Fluoroboric?Acid)、磷酸等無機酸，或甲酸、乙酸、丙酸、丁酸等羧酸，甲磺酸、乙基磺酸等烷基磺酸(alkane?sulfonate)，苯磺酸、對羥基苯磺酸(Phenolsulfonic?acid)、甲酚磺酸(Cresolsulfonic?acid)等芳香族磺酸等水溶性有機酸。其中，考慮到粘著層形成速度和錫鹽的溶解性等方面，優選硫酸、鹽酸。酸濃度優選0.1～20.0重量％，更優選0.5～10.0重量％，最優選1.0～5.0重量％的范圍。如果在上述范圍內，就容易形成密著性優良的粘著層。?

錫鹽：?