[發明專利]一種含銀硅基介孔抗菌劑及其制備方法

無效

• 申請號: 200910156602.5
• 申請日: 2009-12-29
• 公開（公告）號: CN101744001A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 馮新星;陳建勇;張華鵬;朱海霖;周嵐
• 申請（專利權）人: 浙江理工大學
• 主分類號: A01N59/16
• 分類號: A01N59/16;A01N25/08;A01P1/00
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 林懷禹

技術領域

本發明涉及一種介孔無機抗菌劑及其制備方法，特別涉及到一種含銀硅基 介孔抗菌劑及其制備方法。

背景技術

隨著科學技術的發展和人民生活水平、健康環境意識的提高，人們對日常用 品如日用品、家電制品、裝飾材料、建筑材料、陶瓷制品等提出了抑菌、滅菌、 防霉、消毒的要求。因此，在我國具有滅菌、抑菌、防腐、防霉和消毒作用的 抗菌劑及其制品的生產將成為重要的新興產業。

抗菌劑的分類抗菌劑的種類繁多，性能各異，分類方法也不同。按抗菌材料 結構可分為無機、有機和生物抗菌劑。無機抗菌劑主要為沸石、磷灰石、磷酸 鋯、氧化鋅等多孔性物質以及銀、汞、鉛、銅、鎳、鋅、鈦等的金屬及其離子 化合物；有機抗菌劑主要為有機酸、酯、醇、酚三類物質但存在耐熱性差，易 水解，使用壽命短；生物抗菌劑包括從動植物體內提取及微生物發酵生產的抗 菌劑，如黃連素、四環素等大分子結構化合物，以及大蒜等類的植物。無機抗 菌劑即是將銀，銅、鋅等金屬離子載于沸石等擔體上而組成：其載銀抗菌劑抗 菌能力最強，穩定性高、安全性好、耐熱性強、抗菌性持久。

自介孔材料被發現以來，介孔材料的優異特性就一直受到了學者的廣泛關 注，因其具有有序的孔道結構，高的比表面積與孔容，規整的一維六方圓柱形 孔道，孔徑分布均一且可控，化學穩定性高，而且合成該種介孔材料的模板簡 單易得，有效降低了制造成本，因而在催化、吸附等領域顯示了獨特的發展潛 力。中國專利200410066666.3公開了一種無機介孔抗菌材料及其制備方法，該 專利中首先制備一種二氧化硅介孔劑，然后通過在介孔中負載鋅源或銀源，通 過高溫在保護氣下燒結得到載有氧化鋅或銀單質的無機抗菌劑；中國專利 200610024773.9公開了鈉米介孔載銀抗菌劑及其制備方法，該專利以介孔二氧 化硅為載體，裝載銀離子，然后在高溫保護氣下燒結得到載有銀單質的無機抗 菌劑；這兩個專利的相似之處都是利用介孔二氧化硅為載體，通過吸附銀離子 或鋅離子，然后在高溫下燒結成介孔抗菌材料。但存在裝載量不高，而且抗菌 活性體銀容易遷移到表面發生氧化還原使抗菌活性降低和使抗菌劑變色。因此 需要開發一種具有抗菌活性高、抗菌性能持久、不容易變色的抗菌劑。

發明內容

本發明的目的在于提供一種含銀硅基介孔抗菌劑及其制備方法。

本發明采用的技術方案如下：

一、一種含銀硅基介孔抗菌劑：

在無機納米介孔材料制備過程中添加銀離子，該介孔材料的比表面積為 100-1000cm²/g，孔徑為2-50nm，孔容為0.3-1.2cm³/g，其中單質銀占所述的無 機納米介孔材料載銀抗菌劑的質量百分比1-20％。

所述的無機納米介孔材料的組成為SiO₂-Ag，其質量百分比為SiO₂∶Ag＝ (80～99)∶(1～20)；

二、一種含銀硅基介孔抗菌劑的制備方法，包括如下步驟：

A、將聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物、去離子水及酸一起攪拌澄 清，加入硅源、銀源，然后加熱到50～80℃，繼續攪拌48～72小時，得到溶膠 凝膠液，真空烘干溶膠-凝膠，然后用乙醇洗滌1～3次，真空干燥；

B、將上述真空干燥后的產品在保護氣下300～500℃下焙燒2～5小時；其 中保護氣是氮氣或氫氣。

其中聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物占整個溶液的質量百分比的 0.5-3％。

所述的硅源為正硅酸乙酯、正硅酸甲酯或正硅酸丁酯；銀源為硝酸銀。

所述的酸為鹽酸、硫酸或硝酸。

本發明具有的有益效果是：

與現有的技術相比，本發明通過直接制備含有抗菌性能的含銀的介孔抗菌 劑，該抗菌劑不僅具有高效的抗菌能力，而且由于單質銀是構成介孔材料本身 的成分，不需要再通過后續工序添加其他抗菌活性體，該類抗菌劑具有抗菌活 性體含量易控，制備方法簡單，抗菌性能強，抗菌效力持久，抗菌性能穩定， 而且銀單質均勻地分散在介孔的孔壁中，是銀不容易擴散到表面而變色，對人 體無毒等特點，能廣泛用于陶瓷、塑料、紡織、涂料及水處理等領域，同時本 發明制備工藝比其他抗菌劑的制備工藝更簡單，更易產業化生產。

具體實施方式

實施例1：