[發(fā)明專利]低銀釬焊釬料及其制造方法和設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910154537.2
• 申請(qǐng)日: 2009-11-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101791749A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣汝智;蔣俊懿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金華市雙環(huán)釬焊材料有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/30
• 分類號(hào): B23K35/30;B23K35/40
• 代理公司: 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33217
• 代理人: 韓洪

1.低銀釬焊釬料，其特征在于：原料包括以下組分，各組分的質(zhì)量百分比為： Cu：89-91％；P：6.8-7.5％；Ag：1.5-2.5％；In：0.1-0.4％；Sn：0.1-0.4％； 稀土RE：0.01-0.1％；Ni：0.01-0.1％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低銀釬焊釬料，其特征在于：各組分的質(zhì)量百分比為： Cu：90％；P：7.5％；Ag：1.5％；In：0.4％；Sn：0.4％；稀土RE：0.1％； Ni：0.1％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述低銀釬焊釬料，其特征在于：各組分的質(zhì)量百分比為： Cu：89％；P：7.5％；Ag：2.5％；In：0.4％；Sn：0.4％；稀土RE：0.1％； Ni：0.1％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述低銀釬焊釬料，其特征在于：各組分的質(zhì)量百分比為： Cu：90.5％；P：7％；Ag：2％；In：0.2％；Sn：0.1％；稀土RE：0.1％； Ni：0.1％。

5.制造權(quán)利要求1所述低銀釬焊釬料的方法，包括原料配比、熔煉，其特征在 于：所述熔煉過(guò)程中先將Ag、In、Sn、稀土RE低溫熔化成低熔點(diǎn)合金備用， 將Cu和磷銅合金投入中頻爐中進(jìn)行熔煉，加熱至近1100℃完全熔化，加入 Ag和微量的Ni，繼續(xù)升溫，攪拌均勻至熔化后，降溫，進(jìn)入保溫階段，溫 度在1000℃將配好的低熔點(diǎn)合金加入液態(tài)Cu合金中熔化并上下、左右均勻 攪拌，直至金屬完全熔化。

6.采用權(quán)利要求5所述低銀釬焊釬料制造方法的設(shè)備，其特征在于：所述中頻 爐上方連接有真空容器，所述真空容器內(nèi)設(shè)有回收板，該回收板包括基層和 陶瓷回收層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述制造低銀釬焊釬料的設(shè)備，其特征在于：所述陶瓷回收 層為楔形。