[發明專利]帶散熱裝置的LED燈具及其加工方法有效
| 申請號: | 200910153085.6 | 申請日: | 2009-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN101666435A | 公開(公告)日: | 2010-03-10 |
| 發明(設計)人: | 陳凱;章子奇;趙雅杰;陳林;陳鵬 | 申請(專利權)人: | 浙江西子光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/00;F21V5/00;F21V5/04;F21V15/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 | 代理人: | 陳美平;周希良 |
| 地址: | 310052浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 led 燈具 及其 加工 方法 | ||
1.一種帶散熱裝置的LED燈具,包括燈頭,燈頭包括散熱器(1),和固定在散 熱器(1)上的LED光源模塊(2),以及透光板(4)、燈頭外殼(5),并與電源(6) 相連接,其中,
所述的散熱器(1)為煙囪形散熱結構,散熱器(1)由底座(11)和布置在底座 (11)上的數根煙囪形散熱棒(12)構成,所述的散熱棒(12)為中空的或者是不空 的柱體,且在所述底座(11)位置上設有與散熱棒(12)位置相對應的凹槽(15)用 于安裝散熱棒(12),散熱棒的外表面加工螺紋狀,并在底座上設有通孔(13),對應 通孔(13)的位置上安裝中空的散熱棒(12),所述通孔的位置需要避開LED顆粒(22) 及對應有電路元器件的位置,
所述的LED光源模塊(2)由帶有印刷電路的基板(21)、和焊固在基板(21)上 的多顆所述的LED顆粒(22),以及LED配光用透鏡(23)構成,
所述基板(21)經螺絲或粘合劑固定在底座(11)上,以獲得帶散熱裝置的LED 燈具結構;
在所述散熱器的底座(11)上開有沉孔(14),透光板(4)上增設通孔管(41), 通孔管深入到沉孔(14)一定的深度,中間用密封圈密封;
燈頭上開出貫穿透光板、基板、散熱器的通孔。
2.根據權利要求1所述的帶散熱裝置的LED燈具,其特征是:所述的散熱棒(12) 的柱體形狀為圓柱體形,或圓錐體形,或中空帶鰭片的散熱棒。
3.根據權利要求1所述的帶散熱裝置的LED燈具,其特征是:所述通孔(13) 的形狀與散熱棒(12)底部橫截面的形狀相同。
4.根據權利要求1所述的帶散熱裝置的LED燈具,其特征是:每個LED顆粒(22) 分別對應有一個透鏡(23),LED發出的光線經過透鏡(23)配光后穿過透光板(4) 照射到外面;透鏡(23)采用獨立的單顆透鏡,或采用若干顆形成的透鏡組,或將透 鏡(23)與透光板(4)成型為一個整體部件。
5.根據權利要求1所述的帶散熱裝置的LED燈具,其特征是:將基板(21)、LED 顆粒(22)、透鏡(23)按順序組合后,由透光板(4)覆蓋,并將透光板(4)固定在 散熱器(1)上,成為獨立的燈核(100)的結構;所述燈核位于燈頭外殼(5)中,與 燈殼下蓋邊緣留有空隙,后殼體(52)有散熱透氣的柵格,若有多個燈核(100)同時 位于同一燈殼中,燈核之間也應留出空隙。
6.根據權利要求5所述的帶散熱裝置的LED燈具,其特征是:所述的燈頭外殼 (5)還包括前殼體(51)和后殼體(52)兩部分構成,其中前殼體(51)開設略小于 透光板(4)的透光窗;將電源(6)固定在燈頭外殼(5)的內部的任一位置,將所述 的燈核(100)和電源(6)封閉在燈頭外殼(5)的內部。
7.根據權利要求1所述的帶散熱裝置的LED燈具,其特征是:在所述燈頭外殼 (5)上開設多個散熱孔,散熱孔的形狀為圓形,或方形,或六邊形。
8.一種根據權利要求1所述的帶散熱裝置的LED燈具的加工方法,其特征是: 由以下步驟完成,
一、預制一體式煙囪形的散熱器(1),或者預制分體式煙囪形的散熱器(1),需 分別預制所需根數的煙囪形散熱棒(12)和底座(11),然后組裝成為散熱器(1),其 中,
煙囪形散熱棒(12)成型為圓柱體形或圓錐體形若干煙囪式結構,或中空帶鰭片 的散熱棒;散熱棒(12)固定在底座(11)上,且在散熱器的中央設有若干的孔;其 中,
當所述散熱棒(12)為中空帶有鰭片的圓形散熱棒體時,該散熱棒(12)為中空 結構,它的外表面一體成型為鰭片狀或通過鉚接有若干個鰭片,
散熱棒(12)和底座(11)的材料為鋁,或鋁合金,或銅;其中,單獨加工散熱 棒(12),并在散熱棒(12)的外表面加工成螺紋狀,以增大散熱器(1)的散熱表面 積;
二、在底座(11)上用鉆頭打孔開設通孔(13),通孔(13)的位置需避開在基板 (21)上對應有電路元件的位置;通孔(13)為陣列式排布,或者是交叉的排列;
三、在底座(11)上開設有沉孔(14)的通孔(13),沉孔(14)的直徑略大于通 孔管(41)的外徑,深度約2mm,通孔管(41)深入到沉孔(14)中,并加密封圈密 封處理;
四、制作LED光源模塊(2)和所有的電子組件,及透光板(4)和燈頭外殼(5), 且在燈頭外殼(5)上開設圓形,或方形,或六邊形的散熱孔,以獲得與外界更好的空 氣對流、快速散發熱量;
五、將加工成型好的散熱棒(12)通過焊接,或插指壓入,或螺紋旋入,或熱縮 嵌套方式固定在底座(11)的通孔(13)中,且在散熱棒(12)與底座(11)的中間 接觸面上涂有導熱性佳的導熱硅脂,并保證散熱棒(12)的中空位置與底座(11)上 的通孔(13)一一對應進行布置,使每個LED顆粒(22)分別對應一個透鏡(23), LED發出的光線經過透鏡(23)配光后穿過透光板(4)照射到燈具外面;
六、將成型好的散熱器(1)和裝好的電子組件容納固定在燈頭外殼(5)內部。
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