[發明專利]基于其粘附指數選擇粘結劑用于石屑封層工藝的方法

無效

• 申請號: 200910152318.0
• 申請日: 2005-08-25
• 公開（公告）號: CN101597879A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 詹姆斯·巴納特
• 申請（專利權）人: 西姆材料公司
• 主分類號: E01C7/35
• 分類號: E01C7/35
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 吳培善

本申請是申請日為2005年8月25日、申請號為200580026955.3(PCT/US2005/030293)、題目為“基于其粘附指數選擇粘結劑用于石屑封層工藝的方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種鋪路的方法。更特別地，該方法包括基于其粘附指數(Adhesive?Index)選擇用于石屑封層(chipsealing?process)的含瀝青的粘結劑的方法。

背景技術

熱施用的石屑封層(chipseals)通常用于鋪設或升級路面。然而，常規石屑封層的一個缺點在于，隨著時間流逝會發生滲透性集料損失。

在克服過多集料損失的嘗試中，已經對集料預涂覆瀝青以增加其在石屑封層工藝中的粘附性。很多瀝青涂料會完全覆蓋集料材料。預涂覆的一個缺點在于，如果加入太多瀝青，則集料會粘在一起并形成塊。預涂覆集料的另一缺點是，由于所需的額外材料而使其昂貴，并且因為處理預涂覆的集料從而是高成本的。

還嘗試了增加集料嵌入粘結劑中的方法。這樣的一種方法包括施用較厚的瀝青層以改善粘附性。這種方法的一個缺點在于這造成額外費用。

還將抗剝落劑加入瀝青中，以有助于集料粘附到瀝青上。然而，即使當使用這些試劑時，集料損失仍然是成問題的。使用抗剝落劑的另一缺點在于它們是高成本的。

一般而言，為了確保最大粘附性，壓實(compact)或碾壓石屑封層的表面。壓實的一個缺點在于，其是鋪路工藝中的額外步驟，增加了石屑封層工藝的時間和成本。此外，這需要額外的設備。再者，即使采用預涂覆的集料、抗剝落劑、較高嵌入的集料以及壓實，仍發生過多的集料損失。

為了克服這些缺點，希望一種提供更好集料粘附性的石屑封層道路的方法。該方法應提供一種選擇具有良好粘附性的粘結劑用于石屑封層工藝的方式。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種更好的選擇粘結劑的方法，使得粘結劑合意地粘附于集料，并且當鋪設表面時沒有損失過多的集料。

上述以及其它目的是通過選擇粘結劑用于石屑封層工藝的本發明方法實現的。該方法包括測量至少一種粘結劑的粘附指數并為石屑封層工藝選擇具有合意的粘附指數的粘結劑。當從粘結劑與集料接觸后達到最高溫度時粘結劑粘度的log₁₀值的100倍乘以25℃下粘結劑的滲透值(penetration)的倒數進行計算時，所選擇的粘結劑應具有不大于約3.75的粘附指數。優選，將所選擇的粘結劑施用到表面上，然后施用集料，如粘結劑的粘附指數所定義，以形成石屑封層的表面。優選，基本上所有集料都與粘結劑粘合，而不需要壓實所鋪設的表面。

本發明的其它方面、以及隸屬這些方面的優點和新特征，部分將在下面的說明書中提出，部分對于本領域技術人員而言由于閱讀以下內容而是明顯的，或者可以從實施本發明中獲悉。通過在所附權利要求中特別指出的手段和組合可以實現并達到本發明的目標和優點。

本發明包括：

1.一種選擇粘結劑用于石屑封層工藝的方法，包括：提供至少一種粘結劑；測定所述至少一種粘結劑的粘附指數；和測定所述粘附指數后并基于所述至少一種粘結劑的所述粘附指數，選擇粘結劑用于所述石屑封層工藝。

2.項1的方法，其中，當從所述粘結劑與集料接觸后達到最高溫度時所述粘結劑粘度(厘泊)的log₁₀值的100倍乘以25℃下所述粘結劑的滲透值(絲米)的倒數進行計算時，所述選擇的粘結劑的粘附指數不大于約3.75。

3.項1的方法，其中，當從所述粘結劑與集料接觸后達到最高溫度時所述粘結劑粘度(厘泊)的log₁₀值的100倍乘以25℃下所述粘結劑的滲透值(絲米)的倒數進行計算時，所述選擇的粘結劑的粘附指數不大于約3.5。

4.項2的方法，還包括：在選擇所述粘結劑用于所述石屑封層的工藝之前，進行清掃測試以檢驗所述至少一種粘結劑的粘附性。

5.項2的方法，還包括：將所述選擇的粘結劑施用到表面上；和施用所述粘結劑后將集料施用到所述表面上，以形成石屑封層的表面。

6.項5的方法，其中，所述集料在至少約80℃的溫度下與所述粘結劑接觸。

7.項5的方法，其中，所述集料在至少約95℃的溫度下與所述粘結劑接觸。

8.項5的方法，其中，所述集料在至少約110℃的溫度下與所述粘結劑接觸。

9.項5的方法，其中，使用單臺設備將所述粘結劑和所述集料施用到所述表面上。

10.項9的方法，其中，所述施用粘結劑和集料是基本連續的同步工藝。