[發明專利]發光裝置及其制備方法

有效

• 申請號: 200910152102.4
• 申請日: 2009-07-14
• 公開（公告）號: CN101630720A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發明（設計）人: 飛世學
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;H01L51/54;H01L51/56
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 苗 征;于 輝

1.發光裝置，其包含：

支撐基板，

置于所述支撐基板上的第一電極，

置于所述第一電極上且至少包括發光層的電致發光層，和所述第一電 極相對設置的第二電極，在它們中間插入所述電致發光層，

置于所述第二電極上的密封層，

置于所述密封層上的樹脂層，和

分散在所述樹脂層中的透光性顆粒，

所述透光性顆粒的至少一部分分散，使得每個分散的顆粒的一部分嵌 入在所述樹脂層的從發光層發出光的一側和從所述樹脂層射出光的一側的 表面，

其中所述透光性顆粒的折射率高于所述樹脂層的折射率，

其中所述樹脂層的折射率低于所述密封層的折射率，和一部分透光性 顆粒與所述密封層接觸。

2.權利要求1的發光裝置，其中30%或更多的所述透光性顆粒部分地 嵌入所述樹脂層，且每個部分地嵌入的顆粒的體積的1/4到3/4嵌入所述樹 脂層中。

3.權利要求1的發光裝置，其中30%或更多的分散在所述樹脂層中的 透光性顆粒和所述密封層接觸。

4.權利要求1的發光裝置，其中所述樹脂層也作為固體密封層。

5.權利要求1的發光裝置，其還包含密封基板。

6.制備發光裝置的方法，所述方法包括：

在支撐基板上按此順序至少形成第一電極、包括發光層的電致發光層、 和第二電極；

將密封層置于所述第二電極上，將半固化狀態下的樹脂層置于所述密 封層上；

通過氣流輸送將透光性顆粒注入所述半固化狀態下的樹脂層中，使得 至少一部分所述透光性顆粒部分地嵌入所述樹脂層的從發光層發出光的一 側和從所述樹脂層射出光的一側的表面中；及

將所述透光性顆粒注入所述樹脂層后，進一步固化所述半固化狀態下 的所述樹脂層，其中

所述透光性顆粒的折射率高于所述樹脂層的折射率，

其中所述樹脂層的折射率低于所述密封層的折射率，和一部分透光性 顆粒與所述密封層接觸。

7.權利要求6的制備發光裝置的方法，其還包括除去任何未注入所述 樹脂層中且留在所述樹脂層的表面上的透光性顆粒。

8.權利要求6的制備發光裝置的方法，其中使用惰性氣體進行所述氣 流輸送。

9.權利要求6的制備發光裝置的方法，其還包括：在將所述透光性顆 粒注入所述半固化狀態下的樹脂層中之前，

通過將加入所述透光性顆粒的樹脂材料涂布于密封層上，來提供未固 化的樹脂層，并使所述透光性顆粒的至少一部分沉降至所述未固化的樹脂 層的底部；并

在至少所述透光性顆粒的所述部分已沉降后，使所述未固化的樹脂層 進入半固化狀態。