[發明專利]光電轉換器件的制造方法有效
| 申請號: | 200910151873.1 | 申請日: | 2007-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN101609813A | 公開(公告)日: | 2009-12-23 |
| 發明(設計)人: | 渡邊高典;板野哲也;高橋秀和;滝本俊介;虻川浩太郎;成瀨裕章;西村茂;板橋政次 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/822 | 分類號: | H01L21/822;H01L27/146 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 付建軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電 轉換 器件 制造 方法 | ||
1.一種光電轉換器件的制造方法,所述光電轉換器件包括:
像素區域,其具有多個像素,每個像素包括光電轉換元件、放大晶 體管和復位晶體管;以及
外圍電路區域,其具有配置為驅動所述像素和/或放大從所述像素區 域讀取的信號的外圍MOS晶體管,所述像素區域和所述外圍電路區域 位于同一半導體襯底上,
所述方法包括如下步驟:
形成所述放大晶體管、復位晶體管和外圍MOS晶體管的柵電極;
通過使用所述柵電極作為掩模,注入第一導電類型的雜質離子;
形成絕緣膜,以便覆蓋所述像素區域和所述外圍電路區域;
在通過掩模來保護形成在所述像素區域的放大晶體管和復位晶體管 上的所述絕緣膜的情況下,通過回蝕刻來去除形成在所述外圍電路區域 上的所述絕緣膜,用于形成所述外圍MOS晶體管的側面間隔件;以及
通過使用在所述像素區域上的所述絕緣膜和所述側面間隔件作為掩 模,注入所述第一導電類型的雜質離子,以使得所述外圍MOS晶體管 具有輕摻雜漏極LDD結構。
2.如權利要求1所述的光電轉換器件的制造方法,還包括如下步驟:
形成第二絕緣膜,以便覆蓋所述像素區域和所述外圍電路區域的整 體;
在所述第二絕緣膜的相應于外圍MOS晶體管的漏極區域的區域中 形成接觸孔;以及
以自對準的方式將所述第一導電類型的雜質離子注入到所述接觸孔 中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





