[發明專利]鍵盤、電子裝置及鍵盤制造方法無效
| 申請號: | 200910151731.5 | 申請日: | 2009-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN101625594A | 公開(公告)日: | 2010-01-13 |
| 發明(設計)人: | 渡部學;齊藤謙次;飛山了介 | 申請(專利權)人: | 索尼株式會社 |
| 主分類號: | G06F3/02 | 分類號: | G06F3/02;G06F1/16 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 馬高平 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍵盤 電子 裝置 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及用于便攜式個人計算機等的鍵盤、包括該鍵盤的便攜式個 人計算機等電子裝置以及鍵盤制造方法。
背景技術
有必要根據目的位置(destination?position)為便攜式個人計算機提供 不同的鍵盤。此外,為了保養而經常安裝/拆卸鍵盤單元和用于從上方固定 鍵盤單元的掌托(palm?rest)。
日本專利申請HEI?07-64670號公報([0003]段、圖4)(以下稱為專利 文獻1)公開了這樣一種技術,其中上殼體和下殼體夾著鍵盤單元而通過螺 紋件彼此固定,從而構成便攜式個人計算機的本體側。(例如,見專利文獻 1)。
在專利文獻1所公開的技術中,因為鍵盤單元的中央區域未被上殼體 固定到位,所以鍵盤的剛性低,敲鍵感覺差。例如,通過使用從上殼體突 出的由樹脂制成的焊接銷來將鍵盤單元的中央區域焊接到上殼體,消除了 這些問題。然而,保養時必須將焊接銷切掉,因此上殼體不能重復利用。 此外,通過將金屬制成的上殼體焊接到鍵盤單元的中央區域,消除了例如 鍵盤的剛性等問題。然而,由于兩者是彼此直接焊接,所以上殼體難以重 復利用。
發明內容
鑒于上方情況,需要具有高剛性并且其殼體能重復利用的鍵盤、電子 裝置以及鍵盤制造方法。
根據本發明的一實施方式,公開了一種鍵盤,該鍵盤包括鍵盤單元、 框體和外板。所述鍵盤單元包括由金屬制成的表面和設置在所述表面上的 多個鍵。所述框體由樹脂制成,接合到所述表面,并包括供各個所述鍵插 入的多個第一開口。所述外板由金屬制成,被可拆卸地結合到所述框體, 并包括多個第二開口,從所述框體的各個第一開口突出的各個鍵插入所述 多個第二開口中。
在本發明的實施方式中,框體接合到鍵盤單元的所述表面,而外板被 可拆卸地結合到框體。因此,所述鍵盤設置有在鍵盤單元的所述表面與外 板之間不生成間隙的結構,從而能增強鍵盤的剛性。此外,外板由金屬制 成,并被可拆卸地結合到框體。因此,能根據需要從框體拆下外板,并能 重復利用該外板。
所述外板和所述框體可通過兩側涂布有粘合劑的帶子彼此結合。
因此,由于外板通過帶子可拆卸地結合到框體,所以能更加容易地從 框體拆下外板。
所述帶子可為具有用于幫助分離的孔眼的帶子。
因此,由于帶子具有孔眼,所以在從框體拆卸時能更加容易地剝離外 板。
所述框體可被分割成多個區域,這些區域對應于劃分所述鍵盤單元的 布置有所述多個鍵的區域的多個區域。
因此,在以所述帶子將金屬制成的外板與樹脂制成的框體10彼此可拆 卸地結合的情況下,即使在外板和框體的溫度從高溫變成低溫時,也能吸 收由于各材料之間的溫差造成的收縮率的差異,從而能可靠地將外板和框 體結合。此外,在鍵的配置根據目的位置而變化的情況下,這種變化能被 各自具有不同形狀的分割框體支持。因此,能實現降低用于框體的成本。
所述外板可包括用于相對于所述鍵盤單元定位的孔,減震構件可插入 所述孔中。
因此,用于使鍵盤單元和外板定位的孔還可用作供減震構件插入的孔。
所述鍵盤可連接到包括顯示屏的顯示部,以使所述顯示部可相對于所 述鍵盤折疊,而所述減震構件可吸收所述顯示部相對于所述鍵盤折疊時在 所述鍵盤和所述顯示部之間產生的沖擊。
因此,當顯示部相對于鍵盤折疊時,顯示部和鍵盤之間產生的沖擊能 被減震構件吸收。
根據本發明的另一實施方式,公開了一種包括鍵盤和顯示部的電子裝 置。所述鍵盤包括鍵盤單元、框體和外板。所述鍵盤單元包括由金屬制成 的表面和設置在所述表面上的多個鍵。所述框體由樹脂制成,接合到所述 表面,并包括供各個所述鍵插入的多個第一開口。所述外板由金屬制成, 可拆卸地結合到所述框體,并包括多個第二開口,從所述框體的各個第一 開口突出的各個鍵插入所述多個第二開口中。所述顯示部基于按壓所述鍵 盤的所述鍵而在所述鍵盤中生成的顯示信號來顯示圖像。
在本發明的實施方式中,框體接合到鍵盤單元的所述表面,而外板被 可拆卸地結合到框體。因此,所述鍵盤設置有在鍵盤單元的所述表面與外 板之間不生成間隙的結構,從而能增強鍵盤的剛性。此外,外板由金屬制 成,并可拆卸地結合到框體。因此,外板能根據需要從框體拆下,并能重 復利用。
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