[發明專利]工藝模塊設施

有效

• 申請號: 200910150906.0
• 申請日: 2009-06-25
• 公開（公告）號: CN101770934A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 雷仲禮;麥華山;劉弘蒼;樸乾兌;吳子仲;羅恩·羅斯
• 申請（專利權）人: 英屬開曼群島商精曜有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/677;H01L31/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

1.一種工藝模塊設施，其特征在于包含：

一底座，鄰近于兩個或多個工藝反應室；

多條氣體控制線路以及真空排氣管路，設置于該底座內并 連接于該兩個或多個工藝反應室中的至少一個；以及

具有一個或多個移動室以及兩個或多個工藝反應室的系 統；

所述兩個或多個工藝反應室，設于一框架中；

該系統配置為：

把一個或多個基板裝載到所述一個或多個移動室的各個移 動室中，所述一個或多個移動室由設于所述兩個或多個工藝反應 室鄰近處的軌道所載送，其中每個移動室配置為維持一特定的氣 體條件；

沿著所述軌道推動所述各個移動室；

將所述各個移動室接合至所述兩個或多個工藝反應室中的 各個；和

將所述一個或多個基板的各個從所述各個移動室運送至所 述各個工藝反應室，其中：

所述移動室還配置為：

在基板承載臺上承載所述各個基板；和

在回縮位置以及伸展位置之間移動的擺臂機構來啟動 所述基板承載臺；

一線性致動器用來移動基板承載臺，該線性致動器包含一 滑輪和傳送帶系統。

2.如權利要求1所述的工藝模塊設施，其中，所述系統配置 為加熱所述各個移動室。

3.如權利要求1所述的工藝模塊設施，其中，所述系統配置 為依據所需的工藝順序冷卻該各個基板。

4.如權利要求1所述的工藝模塊設施，其中，所述系統配置 為具有氣壓缸夾鉗，通過所述氣壓缸夾鉗，真空凸緣裝置配置于 工藝反應室或裝卸室的一平坦密封表面上。

5.如權利要求1所述的工藝模塊設施，其中，所述系統配置 為在把所述各個基板裝載到所述各個移動室中之前，預熱所述各 個基板。

6.如權利要求1所述的工藝模塊設施，其中，所述各個移動 室配置為維持一氣體條件，以使得所述各個移動室和所述各個工 藝反應室之間的氣壓差落在10～500mTorr的范圍中。

7.如權利要求1所述的工藝模塊設施，其中，以垂直配置將 所述一個或多個基板從所述各個移動室運送至所述各個工藝反 應室。