[發明專利]一種多層焊焊接鋼板的方法

有效

• 申請號: 200910150627.4
• 申請日: 2009-06-19
• 公開（公告）號: CN101927396A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 余騰義;李大東;李軍;朱寧;黃渠;龔洪君
• 申請（專利權）人: 攀鋼集團攀枝花鋼鐵研究院有限公司;攀鋼集團有限公司;攀鋼集團鋼鐵釩鈦股份有限公司;攀鋼集團研究院有限公司
• 主分類號: B23K9/173
• 分類號: B23K9/173;B23K9/095;B23K35/38;B23K33/00;B23K9/025;F16B5/08
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮;王鳳桐

1.一種多層焊焊接鋼板的方法，該方法包括打底焊接、填充焊接和蓋面焊接，其特征在于，所述蓋面焊接包括分別在兩個待焊接鋼板的表面上進行第一道次焊接、第二道次焊接，從而分別形成第一道次焊道和第二道次焊道，然后再在所述第一道次焊道和所述第二道次焊道上進行第三道次焊接，形成連接所述第一道次焊道和所述第二道次焊道的第三道次焊道。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第三道次焊接的條件包括層間溫度為180-200℃。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述打底焊接和填充焊接的層間溫度為100-150℃。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的方法，其中，所述蓋面焊接熔敷的金屬的厚度為鋼板厚度的1/8-1/6。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述打底焊接熔敷的金屬的厚度為鋼板厚度的1/8-1/6，且所述多層焊焊接熔敷的金屬的總厚度大于或等于鋼板的厚度，所述多層焊焊接熔敷的金屬的總厚度與待焊接鋼板的厚度的差為0-2.5mm。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述待焊接鋼板為高強度耐大氣腐蝕鋼鋼板。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述高強度耐大氣腐蝕鋼為Q450NQR1，鋼板厚度為10-15mm，所述打底焊接熔敷的金屬的厚度為1.5-2mm，所述蓋面焊接熔敷的金屬的厚度為1.5-2mmmm。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述填充焊接包括多道次焊接，每道次焊接熔敷的金屬的厚度為2-3.5mm。

9.根據權利要求1-3和5-8中任意一項所述的方法，其中，所述打底焊接、填充焊接和蓋面焊接使用相同的焊接材料。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述打底焊接、填充焊接和蓋面焊接均為熔化極活性氣體保護焊。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述打底焊接的焊接電流為90-120A，焊接電壓為18-20V，保護氣體為70-90體積％的Ar與10-30體積％CO₂的混合氣體，氣體流量為10-20L/min；所述填充焊接和所述蓋面焊接的焊接電流為160-220A，焊接電壓為20-22V，保護氣體為70-90體積％的Ar與10-30體積％CO₂的混合氣體，氣體流量為15-25L/min。

12.根據權利要求1-3中任意一項所述的方法，其中，所述多層焊焊接的方式為單面焊雙面成形方式，所述兩個待焊鋼板的表面形成V形坡口，所述第一道次焊接和第二道次焊接分別在所述V形坡口的兩個坡口表面上進行。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述V形坡口的坡口角度為45-60度，所述鋼板的組對間隙為2-3mm。