[發明專利]感應器單元及其制造方法

有效

• 申請號: 200910150598.1
• 申請日: 2009-06-23
• 公開（公告）號: CN101930312A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 林生興;葛明
• 申請（專利權）人: 光寶新加坡有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種感應器單元及其制造方法，尤指一種利用同一模具進行兩道次的模造步驟的感應器制造方法，以及具有高精度結構的感應器單元。

背景技術

隨著電子產品的發展，許多類型的輸入裝置目前可用于在電子系統內實行操作，例如按鈕或按鍵、滑鼠、軌跡球、觸控熒幕等等。而近來觸控熒幕的應用越來越普遍，觸控熒幕可包括觸控面板，其可為具有觸敏表面的透明面板，以便作業表面覆蓋于顯示熒幕的可檢視區域。觸控熒幕允許使用者通過手指或觸控筆觸控顯示熒幕作出選擇并移動游標，并根據觸控事件達成運算動作。而紅外光的近接式傳感器(IR?proximity?sensor)則大量應用于手持式通訊裝置上，以用于偵測使用者的臉部，進而達到操作上的控制效果。

近接式傳感器可應用于手持式產品，例如當使用者不使用熒幕功能時，熒幕會自動鎖定，由此延長電池使用時間；或者可讓觸控面板在使用者頭部靠近熒幕時，自動鎖定熒幕功能，避免通話中頭部誤觸鍵盤而中斷對話。另外，長距離的近接式傳感器可偵測距離約在20至80cm的物體是否靠近，當使用者離開時可自動關閉電源功能，可應用于顯示器等相關產品。

近接式傳感器具有信號發射元件器(emitter)及信號偵測器(detector)，為了避免信號的串擾(crosstalk)，已知的近接式傳感器結構是先以封裝材料將信號發射元件器及信號偵測器加以封裝之后，再以金屬框架卡合于上述的封裝結構，利用金屬框架形成具有信號隔離作用的屏障結構。但上述結構具有以下缺失：該封裝結構上必須成型有卡合結構以利組裝該金屬框架，因此提高工藝與結構上的復雜性；或是在封裝結構上涂膠，利用膠粘的方式固定上述金屬框架，然而粘膠的涂布不易控制，膠量太多將造成溢膠的問題；膠量太少，金屬框架的固定度不佳，容易脫落或位移，將導致信號的隔離度不佳。

再者，在元件體積縮小化的趨勢下，金屬框架與封裝結構必須具有相當高的精度，才得以相互組接而形成高隔離效果的傳感器單元，因此工藝的難度大幅提高，且產品的良率更無法有效提升。

緣是，本發明人有感上述缺失的可改善，提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本發明。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種感應器單元及其制造方法，該制造方法利用同一個模具進行兩道次的模造步驟，以分別成型保護信號發射器與信號偵測器的第一封裝結構，以及隔絕信號發射器與信號偵測器的第二封裝結構，且第一、第二封裝結構在固化時可相互固定卡合，以形成穩固的、高精度的信號隔離結構。

為了達成上述的目的，本發明提供一種感應器單元的制造方法，包括：提供基板，該基板上包含有多個感應器區域，每一個感應器區域于該基板上設有至少兩個獨立的電路區域，每一個感應器區域還包括有信號發射器及信號偵測器，每一個感應器區域的該信號發射器及該信號偵測器分別設置于每一個感應器區域的該至少兩電路區域上；利用模具將第一封裝結構成型于該基板上，該第一封裝結構包覆每一個感應器區域的該信號發射器與該信號偵測器，電路區域之間以及感應器區域外緣定義有切割區域；移除該模具并沿著切割區域進行第一切割步驟，以形成封閉地圍繞每一個感應器區域的該兩電路區域的第一切割道，以及位于每一個感應器區域的該兩電路區域之間的第二切割道，且該第二切割道的兩端連接于該第一切割道；再利用該模具將第二封裝結構成型于該第一切割道與該第二切割道之中，以隔離每一個感應器區域的該信號發射器與該信號偵測器；以及移除該模具并進行第二切割步驟，該第二切割步驟是沿著相鄰的感應器區域之間的第二封裝結構進行切割，以形成多個單一的該感應器單元。

本發明亦提供一種依上述制造方法所制得的感應器單元，其包括：基板，其上設有兩個獨立的電路區域；分別設置于該兩電路區域的信號發射器及信號偵測器；第二封裝結構，其設于該基板上以圍設于該信號發射器與該信號偵測器，并形成兩個腔體以將該信號發射器隔絕于該信號偵測器；第一封裝結構，其設置于該兩腔體，以包覆該信號發射器與該信號偵測器。