[發明專利]基板清洗裝置、基板清洗方法以及存儲介質有效
| 申請號: | 200910150550.0 | 申請日: | 2009-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN101609791A | 公開(公告)日: | 2009-12-23 |
| 發明(設計)人: | 毛利信彥;田中曉 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B08B3/08;B08B1/04 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 嚴志軍;楊松齡 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 方法 以及 存儲 介質 | ||
技術領域
本發明涉及用于至少清洗基板的端面的基板清洗裝置、基板清洗方法以及存儲介質。?
背景技術
在半導體器件的制造工藝和平板顯示(FPD)的制造工藝中,進行清洗處理,以除去附著在作為被處理基板的諸如半導體晶片或玻璃基板上的顆粒或污染物等。作為進行這種清洗處理的裝置,已知有一種單葉式的清洗裝置,其將基板保持在旋轉卡盤(spin?chuck)上,在使基板旋轉的狀態下向晶片的表面供給清洗液以便清洗晶片的表面。?
在這種清洗裝置的清洗處理中,用作清洗液的酸或堿的藥液在清洗處理的過程中殘留在基板周邊部上,它們可能在干燥后成為附著物,或者,通過清洗而除去的物質可能再次附著在基板的周邊部上。由于以前不將基板的周邊部作為制品使用,因而未對這種基板周邊部的附著物采取特別的對策。但是,隨著器件等進一步微細化,例如基板周邊部的附著物附著在基板搬送機構的基板支撐臂等上所引起的壞影響變得明顯。為了防止這種壞影響,有人提出一種使海綿狀的刷子與基板的周邊部相接觸以除去周邊部的附著物的技術(例如,專利文獻1、2)。?
然而,在基板周邊部,尤其在基板端面,存在著牢固地附著的附著物,僅通過使海綿狀刷子相接觸,有時候無法除去附著物。?
專利文獻1:日本實開平5-79939號公報?
專利文獻2:日本特開2007-165794號公報?
發明內容
本發明提供一種能夠用海綿狀刷子有效地除去附著在至少基板端面上的附著物的基板清洗裝置和基板清洗方法。?
另外,提供一種存儲用于實施這種方法的程序的存儲介質。?
依照一個實施例,一種清洗具有端面、表面周邊部以及背面周邊的基板的基板清洗裝置具備:基板保持機構,其以能夠旋轉的方式保持基板;基板旋轉機構,其旋轉被保持在所述基板保持機構上的基板;清洗液供給機構,其向被保持在所述基板保持機構上的基板供給清洗液;以及清洗機構,其具有在清洗時與基板的至少端面相接觸的由海綿狀樹脂形成的刷子、以及壓縮刷子的刷子壓縮機構。所述刷子在被刷子壓縮機構壓縮且硬化的狀態下清洗基板的至少端面。?
依照一個實施例,所述刷子具有圓筒狀的小徑部以及連續至所述小徑部上的大徑部,由所述小徑部的周面清洗的基板的端面,由所述大徑部和所述小徑部之間的連接面清洗的基板的背面周邊部或表面周邊部。?
依照一個實施例,所述刷子的所述大徑部和所述小徑部之間的連接面因壓縮而變形,由該變形部分局部地清洗基板的周邊部。?
依照一個實施例,以在由刷子壓縮機構進行壓縮時得到針對基板的端面和表面周邊部或背面周邊部的良好的清洗力的方式決定所述刷子的初始形狀。?
依照一個實施例,所述刷子的初始形狀具有形成在所述小徑部和所述大徑部之間的插入有基板的切口。?
依照一個實施例,所述刷子的初始形狀在所述小徑部和所述大徑部之間具有曲線部。?
依照一個實施例,所述刷子成為圓筒狀,由該外周面清洗基板的端面。?
依照一個實施例,以在由刷子壓縮機構進行壓縮時得到針對基板的至少端面的良好的清洗力的方式決定所述刷子的初始形狀。?
依照一個實施例,所述刷子的初始形狀在其外周具有插入有基板?的切口。?
依照一個實施例,所述刷子壓縮機構具有沿上下方向夾持所述刷子的一對按壓部件、以及使至少一個所述按壓部件移動的致動器。?
依照一個實施例,所述清洗機構具有使所述刷子旋轉的刷子旋轉機構,以及使所述刷子相對于基板接近或離開的接離機構,通過所述接離機構使由所述刷子旋轉機構旋轉的所述刷子接觸由所述基板旋轉機構旋轉的基板,在該狀態下,清洗基板的至少端面。?
依照一個實施例,具有通過使所述刷子壓縮機構對所述刷子的壓縮力變化而控制所述刷子的清洗的控制部。?
依照一個實施例,所述刷子具有圓筒狀的小徑部,以及在與所述小徑部之間形成連接面的圓筒狀的大徑部,所述刷子的所述大徑部和小徑部之間的連接面能夠因壓縮而變形,由該變形部分局部地清洗基板的表面周邊部或背面周邊部,所述控制部通過所述刷子壓縮機構的壓縮力的變化來控制所述變形部分的位置。?
依照一個實施例,所述控制部在所述刷子壓縮機構對基板的清洗中使刷子的壓縮力變化,從而控制所述刷子的清洗。?
依照一個實施例,所述控制部根據作為清洗對象的基板的狀態使刷子的壓縮力變化,從而控制所述刷子的清洗。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





