[發明專利]按鍵導光組件及其按鍵背光模塊

無效

• 申請號: 200910149907.3
• 申請日: 2009-06-22
• 公開（公告）號: CN101929656A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 孫翊庭;楊文勛;游家瑋
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: F21V8/00
• 分類號: F21V8/00;H01H13/83;H04M1/22
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅

1.一種按鍵導光組件，其特征在于，包括：

一高分子基材；以及

一UV硬化材料，位于該高分子基材表面，其中該UV硬化材料具有多個多面體微結構。

2.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該高分子基材為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

3.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該UV硬化材料的折射率為1.3～1.8。

4.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該多面體微結構突起于該UV硬化材料中。

5.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該多面體微結構凹入于該UV硬化材料中。

6.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該多面體微結構的底長范圍為10μm～200μm。

7.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該多面體微結構的高度范圍為5μm～60μm。

8.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該多面體微結構為三角柱型微結構。

9.根據權利要求8所述的按鍵導光組件，其特征在于，該三角柱型微結構的底角范圍為30～80度。

10.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該UV硬化材料與該高分子基材的厚度比值范圍為0.01～200。

11.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該導光組件的厚度為0.05～0.5mm。

12.根據權利要求1所述的按鍵導光組件，其特征在于，該導光組件是通過滾動條連續式制程制備而得。

13.一種手機按鍵背光模塊，其特征在于，包括：

一按鍵圖案裝置；

一導光組件，位于該按鍵圖案裝置之下，其中該導光組件包括一高分子基材與一UV硬化材料，其中該高分子基材具有一第一表面與第二表面，該UV硬化材料位于該第一表面或第二表面上且具有多個多面體微結構；

一反射片，位于該導光組件之下；以及

一光源，位于該導光組件的側邊。

14.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該高分子基材為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

15.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該UV硬化材料的折射率為1.3～1.8。

16.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該多面體微結構突起于該UV硬化材料中。

17.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該多面體微結構凹入于該UV硬化材料中。

18.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該多面體微結構的底長范圍為10μm～200μm。

19.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該多面體微結構的高度范圍為5μm～60μm。

20.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該多面體微結構為三角柱型微結構。

21.根據權利要求20所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該三角柱型微結構的底角范圍為30～80度。

22.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該UV硬化材料與該高分子基材的厚度比值范圍為0.01～200。

23.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該導光組件的厚度為0.05～0.5mm。

24.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該導光組件是通過滾動條連續式制程制備而得。

25.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該反射片具有一部分穿透或一部分反射的性質。

26.根據權利要求13所述的手機按鍵背光模塊，其特征在于，該光源為線狀光源或點狀光源。