[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、層疊型半導(dǎo)體裝置以及內(nèi)插器基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910149877.6
• 申請日: 2007-11-16
• 公開（公告）號: CN101604678A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 細(xì)野真行;柴田明司;稻葉公男
• 申請（專利權(quán)）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L25/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 雒純丹

1.一種半導(dǎo)體裝置，其具備半導(dǎo)體元件、內(nèi)插器基板、連接層以及外部 端子，其中，所述內(nèi)插器基板具有導(dǎo)電連接所述半導(dǎo)體元件的配線圖案和形成 有該配線圖案的絕緣基板，所述連接層將所述半導(dǎo)體元件和所述內(nèi)插器基板之 間接合，所述外部端子是所述內(nèi)插器基板上配置的外部端子，

其特征在于，所述絕緣基板，在比所述半導(dǎo)體元件的搭載部更靠外側(cè)的位 置上形成狹縫；

所述連接層是產(chǎn)生破壞、偏移或剝離的材質(zhì)構(gòu)成的代替彈性物的連接層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述狹縫形成于所 述半導(dǎo)體元件的搭載部和在所述半導(dǎo)體元件的外側(cè)配置的所述外部端子的搭 載部之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述狹縫相對 于所述半導(dǎo)體元件的搭載部的長邊或短邊平行地形成，完全或部分地分離所述 半導(dǎo)體元件的搭載部和在所述半導(dǎo)體元件的外側(cè)配置的所述外部端子的搭載 部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述狹縫相對 于所述半導(dǎo)體元件的搭載部的長邊或短邊垂直地形成，完全或部分地分離所述 半導(dǎo)體元件的搭載部和在所述半導(dǎo)體元件的外側(cè)配置的所述外部端子的搭載 部。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述狹縫相對于所 述半導(dǎo)體元件的搭載部的長邊或短邊垂直地形成，完全或部分地分離所述半導(dǎo) 體元件的搭載部和在所述半導(dǎo)體元件的外側(cè)配置的所述外部端子的搭載部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝 置是BGA型、CSP型、SIP型的半導(dǎo)體裝置，或是BGA型、CSP型、SIP型 的復(fù)合體MCP，即多芯片封裝的半導(dǎo)體裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置是 BGA型、CSP型、SIP型的半導(dǎo)體裝置，或是BGA型、CSP型、SIP型的復(fù) 合體MCP，即多芯片封裝的半導(dǎo)體裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置是 BGA型、CSP型、SIP型的半導(dǎo)體裝置，或是BGA型、CSP型、SIP型的復(fù) 合體MCP，即多芯片封裝的半導(dǎo)體裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置是 BGA型、CSP型、SIP型的半導(dǎo)體裝置，或是BGA型、CSP型、SIP型的復(fù) 合體MCP，即多芯片封裝的半導(dǎo)體裝置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述外部端子是所 述內(nèi)插器基板上配置的焊球。

11.一種層疊型半導(dǎo)體裝置，其特征在于，利用所述外部端子，將多個權(quán) 利要求1至10的任一項所述的半導(dǎo)體裝置層疊而成。

12.一種內(nèi)插器基板，其具有導(dǎo)電連接半導(dǎo)體元件的配線圖案和形成有該 配線圖案的在該配線圖案上設(shè)置有具有粘接性的連接層的絕緣基板，

其特征在于，所述絕緣基板在比半導(dǎo)體元件的搭載部更靠外側(cè)的位置上形 成狹縫；所述連接層是產(chǎn)生破壞、偏移或剝離的材質(zhì)構(gòu)成的代替彈性物的連接 層。