[發明專利]凸點形成裝置及方法

有效

• 申請號: 200910149846.0
• 申請日: 2009-06-23
• 公開（公告）號: CN101930752A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 陳燦華;深谷浩;何耀誠
• 申請（專利權）人: 新科實業有限公司
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種用于在加工件的預定位置上形成凸點的凸點形成裝置，包括：

具有凹面的底座，所述底座配置設于所述加工件的下方；

加熱單元，所述加熱單元加熱所述加工件的預定位置以提高所述加工件的預定位置的延展性；

具有球面的成型銷，所述成型銷設于所述加工件的上方且所述成型銷的球面對準所述加工件經所述加熱單元加熱的預定位置。

2.如權利要求1所述的凸點形成裝置，其特征在于：所述加熱單元加熱并軟化所述加工件的預定位置使所述預定位置進入所述底座的凹面內，從而使所述加工件經所述加熱單元軟化的預定位置形成有與所述底座凹面對應的凸表面及與所述凸表面相對的凹表面，所述成型銷的球面根據所述凹表面的中心對準所述加工件經所述加熱單元加熱的預定位置。

3.如權利要求1所述的凸點形成裝置，其特征在于：所述加熱單元包括具有加熱性能的波束，所述加熱單元通過發送所述波束加熱所述加工件的預定位置。

4.如權利要求3所述的凸點形成裝置，其特征在于：所述底座還包括與所述凹面鄰接的穿孔，所述加熱單元發送的波束穿過所述穿孔加熱所述加工件的預定位置。

5.如權利要求1所述的凸點形成裝置，其特征在于：所述加熱單元設于所述底座凹面的下方。

6.如權利要求3所述的凸點形成裝置，其特征在于：所述波束為激光束或軟束。

7.如權利要求1所述的凸點形成裝置，其特征在于：所述加工件為磁頭折片組合的懸臂件的負載桿。

8.一種用于在加工件的預定位置上形成凸點的凸點形成方法，包括如下步驟：

提供具有凹面的底座并將所述底座設于所述加工件的下方；

提供加熱單元，用所述加熱單元加熱所述加工件的預定位置以提高所述加工件的預定位置的延展性；

提供具有球面的成型銷并將所述成型銷設于所述加工件的上方；

將所述成型銷的球面對準所述加工件經所述加熱單元加熱的預定位置；以及

使所述成型銷沖壓所述加工件。

9.如權利要求8所述的凸點形成方法，其特征在于：所述加熱單元加熱并軟化所述加工件的預定位置使所述預定位置進入所述底座的凹面內，從而使所述加工件經所述加熱單元軟化的預定位置形成有與所述底座凹面對應的凸表面及與所述凸表面相對的凹表面，所述將所述成型銷的球面對準所述加工件經所述加熱單元加熱的預定位置的步驟包括：

將所述成型銷的球面根據所述凹表面的中心對準所述加工件經所述加熱單元加熱的預定位置。

10.如權利要求8所述的凸點形成方法，其特征在于：所述加熱單元包括具有加熱性能的波束，所述用所述加熱單元加熱所述加工件的預定位置的步驟包括：

所述加熱單元發送所述波束；

用所述波束加熱所述加工件的預定位置。

11.如權利要求10所述的凸點形成方法，其特征在于：所述底座還包括與所述凹面鄰接的穿孔，所述用所述波束加熱所述加工件的預定位置的步驟包括：

所述波束穿過所述穿孔加熱所述加工件的預定位置。

12.如權利要求8所述的凸點形成方法，其特征在于：在所述提供加熱單元的步驟后進一步包括：

將所述加熱單元設于所述底座凹面的下方。

13.如權利要求10所述的凸點形成方法，其特征在于：所述波束為激光束或軟束。

14.如權利要求8所述的凸點形成方法，其特征在于：所述加工件為磁頭折片組合的懸臂件的負載桿。

15.一種磁頭折片組合，包括：

磁頭；以及

懸臂件，所述懸臂件包括支撐所述磁頭的撓性件以及支撐所述撓性件的負載桿，所述負載桿上設有如權利要求8所述的凸點形成方法形成的凸點，所述負載桿通過所述凸點支撐所述撓性件且所述凸點與所述磁頭的中心位置配合。

16.一種制造磁頭折片組合的方法，包括如下步驟：

提供負載桿；

在所述負載桿上形成如權利要求8所述的凸點形成方法形成的凸點；

提供具有磁頭支撐面的撓性件；

將所述負載桿上的凸點與所述撓性件的磁頭支撐面的中心配合而組裝所述負載桿和撓性件；

提供磁頭并將所述磁頭安裝在所述撓性件的磁頭支撐面上。