[發明專利]超自對準溝槽型雙擴散金屬氧化物半導體晶體管結構及其制造方法有效
| 申請號: | 200910149277.X | 申請日: | 2009-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN101645457A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發明(設計)人: | 弗蘭茨娃·赫爾伯特 | 申請(專利權)人: | 萬國半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/08;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 | 代理人: | 張靜潔;王敏杰 |
| 地址: | 百慕大哈密爾*** | 國省代碼: | 百慕大群島;BM |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準 溝槽 擴散 金屬 氧化物 半導體 晶體管 結構 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明總體上涉及一種垂直的功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)器件,特別是指一種具有改進的源極和體區接觸結構,極大的 提高了性能的功率MOSFET器件。
背景技術
通常,溝槽型雙擴散金屬氧化物半導體(Trench-DMOS)晶體管在功率 集成電路中被用作大功率晶體管。各種內部寄生效應常常會在設計和性能上 對常規的溝槽型DMOS晶體管造成各種限制。常規的多晶硅溝槽柵DMOS 意味著,在硅表面以下(凹槽柵溝槽型DMOS)及以上(垂直多晶硅PSU, 或垂直多晶硅柵SUPG)都需要一掩模,要么阻止由體區接觸區進行的源極 N+注入;要么形成一個溝槽觸點,通過這一觸點,外露的N+硅區域可經由 蝕刻處理從而允許一個P+注入,用以連接DMOS晶體管的體區。
此外,標準的溝槽柵雙極型MOSFET(或者DMOS),無論有無PSU, 都需要對準方可形成源極觸點,如果未能對準或者由于觸點的臨界尺寸控制 或者其他層的瑕疵(例如,漏極短路時截止柵電流柵源滲漏所造成的成品率 損失)都會影響成品率。這就需要更大的單元間距,以便容納額外的觸點來 進行柵對準(和/或臨界尺寸控制寬容度),這往往是應當極力避免發生的, 因為這會導致功率晶體管有更高的導通電阻和更低的效率。另外,進行觸點 自對準相當困難。
美國專利(專利號:5,567,634)公開了一種金屬氧化物半導體(MOS) 器件及加工溝槽型DMOS晶體管的方法,其晶體管源極觸點和體區觸點與溝 槽進行了自對準。這種自對準觸點減少了溝槽邊緣之間的距離,提高了封裝 密度和電流驅動能力,并減小了導通電阻。
美國專利(專利號:5,684,319)公開了一種DMOS器件結構和制造方式, 擁有可自對準的源極和體區觸點結構,并且不需要進行額外的掩模加工。N+ 多晶硅隔片被用來在多晶硅柵的邊緣建立源極區。然而,N+多晶硅源極只通 過降低電阻改進了源極觸點,但并沒有對體區產生任何影響。美國專利(專 利號:5,665,619)公開了一種溝槽型DMOS晶體管結構,它包括一個與溝槽 自對準的晶體管源極和體區觸點,以及制造這種自對準觸點結構的方法。這 些方法依靠氧化硅層/氮化硅層/氧化硅層(ONO)在活性層上的堆疊和為保護 回蝕之后的多晶硅柵最頂部而進行的氧化回蝕。隔片被用來保護側壁。另外, 在這些方法當中,ONO堆疊會被用來保護活性區,在多次回蝕之后,一種熱 氧化層會在多晶硅柵頂部長出。
美國專利(專利號:5,378,655)公開了一種制造半導體器件的方法,包 括一種絕緣柵場效應器件,其中絕緣柵在溝槽或凹槽當中形成。在這種方法 中,多晶硅柵的頂部的氧化層的形成先于隔片的形成。
美國專利(專利號:6,924,198)公開了一種溝槽柵MOSFET,該MOSFET 通過一種超自對準(SSA)過程得以制成,該過程利用了一個絕緣層(例如 玻璃層)和一個接觸掩模來對與MOSFET源極區進行導電連接的接觸開口進 行界定。接觸掩模和中間的玻璃被用在其他類型的自對準過程當中,來減少 源極金屬和嵌入的溝槽柵頂部之間的耦合電容。一個被沉積用來與源極區進 行電導通的金屬層可被削平,例如,用化學機械方法打磨來提供的平直表面, 用以避免擴展到玻璃層的導電線路的形成。不過,在這個長條形區域內仍然 需要一個觸點,但不是體區觸點。
目前公開了的溝槽型MOSFET具有多晶硅柵(PSU),如圖1所示。有 關這種柵結構的一個示例在美國專利公開文件(20060071268)當中進行描述, 并在此作為參考。如圖1的透視圖所示,一個功率MOSFET器件100可包含 一個形成于半導體襯底之上的漏極102,體區104,嵌入體區內并且由體區表 面向下延伸至體區內的源極106。器件100還包括一個由例如多晶硅(poly) 這樣的傳導材料制成的柵極108,其設置于由源極和體區延伸至漏極的溝槽 內。柵極108的上表面實際上已經擴展到源極106的上表面之上。通過將柵 極擴展而穿過源極,甚至在源極深度發生變化的時候,柵極同樣覆蓋了源極 底部。電介質材料層110位于源極表面,用于將柵極與源極-體區接觸區絕緣。 合適的電介質材料包括熱氧化物,低溫氧化物(LTO),硼磷硅玻璃(BPSG) 等等。一個位于該器件上的金屬層(未示出)構成了與源極和柵極的接觸。
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