[發明專利]關于天線的改進

有效

• 申請號: 200910149219.7
• 申請日: 2009-06-10
• 公開（公告）號: CN101626115A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: C·雷德;S·貝茨;G·多爾曼;D·阿達姆斯;W·瓦竇普;D·吉奇納
• 申請（專利權）人: 北電網絡有限公司
• 主分類號: H01Q13/08
• 分類號: H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/38
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 屠長存

1.一種天線系統，包括：

天線，包括天線殼體和饋電層，其中所述天線殼體包括表面，并 且其中所述表面包括開口；和

U形罩，其中所述U形罩包括連續的導電材料片，并且其中所 述U形罩的外部環繞有所述饋電層；和

電子設備，包括電子設備罩；

其中所述饋電層的一部分通過所述開口延伸到所述天線殼體之 外并且延伸到所述電子設備罩之內，并且其中所述天線殼體表面開口 連接到所述電子設備罩的表面。

2.如權利要求1的天線系統，其中所述電子設備包括導電跡線， 其中所述導電跡線耦合到所述天線的饋電層。

3.如權利要求2的天線系統，其中借助于重疊耦合，所述導電跡 線耦合到天線的所述饋電層。

4.如權利要求3的天線系統，其中所述重疊耦合包括兩個電介質 襯底，其中所述饋電層被印刷在所述兩個電介質襯底的第一電介質襯 底的表面上，并且其中所述導電跡線印刷在所述兩個電介質襯底的第 二電介質襯底的表面上，其中所述兩個電介質襯底被定位為使得所述 饋電層的一部分與所述導電跡線的一部分配準。

5.如權利要求1的天線系統，其中所述饋電層為U形。

6.如權利要求1的天線系統，其中所述饋電層包括印刷在電介質 襯底上的貼片天線元件陣列。

7.如權利要求2的天線系統，其中所述天線包括所述天線殼體內 的用于所述饋電層的地平面，并且所述電子設備包括用于所述導電跡 線的地平面，其中延伸出所述天線之外的饋電層的所述部分的一部分 具有地平面，其中所述地平面被電耦合到所述天線的地平面和所述電 子設備的地平面兩者。

8.一種天線系統，包括：

U形導電罩和環繞其上的外部的饋電層，其中所述饋電層包括第 一導電跡線；

電子設備，所述電子設備包括第二導電跡線；和

第一襯底，耦合到所述導電罩，其中第一導電跡線的一部分與第 二導電跡線的一部分配準，以促進其間的電磁耦合；以及

第二襯底，至少在所述第一導電跡線的一部分和第二導電跡線之 間，其中，所述第二襯底包括電介質材料。

9.如權利要求8的天線系統，還包括：

天線殼體，其中所述導電罩和所述饋電層位于所述天線殼體內。

10.如權利要求8的天線系統，還包括：

電子設備罩，其中所述第二導電跡線位于所述電子設備罩內。

11.如權利要求9的天線系統，其中所述第二導電跡線位于所述 天線殼體之外。

12.如權利要求9的天線系統，其中所述第二導電跡線位于所述 天線殼體之內。

13.如權利要求8的天線系統，其中所述第一導電跡線的所述部 分印刷在第一襯底的表面上，并且所述第二導電跡線的所述部分印刷 在第二襯底的表面上。

14.如權利要求8的天線系統，其中所述第一襯底包括電介質材 料，并且其中所述第一導電跡線印刷在所述電介質材料的一部分上。

15.如權利要求8的天線系統，其中通過包括地平面的印刷電路 板PCB承載第二導電跡線的所述部分，所述地平面用作用于第一導 電跡線的所述部分和第二導電跡線的所述部分的地平面。

16.一種天線，包括：

第一U形導電罩，其提供所述天線的地平面；

第一非導電覆蓋物，其包括覆蓋所述第一U形導電罩的封閉端 的至少一部分的部分；和

第一饋電層，所述第一饋電層環繞所述第一U形導電罩的外部 并且包括傳導性天線元件，其中所述傳導性天線元件位于所述第一U 形導電罩和第一非導電覆蓋物的所述部分之間；

其中所述第一傳導性天線元件和第一非導電覆蓋物的所述部分 提供第一輻射元件。