[發明專利]粘結膜貼附裝置

有效

• 申請號: 200910148944.2
• 申請日: 2005-08-16
• 公開（公告）號: CN101596988A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 鈴木正廣;高橋利男
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置股份有限公司
• 主分類號: B65H37/00
• 分類號: B65H37/00;B65H41/00;H01L21/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊松齡

本申請為在先申請(申請：2005年8月16日，申請號： 200580033432.1，發明名稱：粘結膜貼附裝置以及粘結膜帶饋送機構) 的分案申請。

技術領域

本發明涉及在部件實裝裝置中使用的粘結膜貼附裝置，特別涉及 向面板基板或電子部件等的粘結對象部件上貼附各向異性導電膜 (ACF)等的粘結膜的粘結膜貼附裝置，以及運送含有作為貼附對象的 帶狀的粘結膜的粘結膜帶的粘結膜帶饋送機構。

背景技術

以往，作為這種粘結膜貼附裝置，公知有下述ACF貼附裝置：從 收容有由ACF部件和覆蓋帶構成的各向異性導電膜(ACF)帶的供給卷 軸將ACF帶僅拉出需要的長度(應貼附在粘結對象部件上的長度)，并 令這樣拉出的需要的長度的ACF帶中作為貼附對象的ACF部件位于作 為粘結對象部件的面板基板上或者電子部件上而進行壓接(參照特開 2003-103499號公報)。

圖13表示這樣的以往的ACF貼附裝置的一例。

在圖13表示的ACF貼附裝置360中，ACF帶51從被供給側驅動軸 312驅動旋轉的供給卷軸311放出，并以下述方式被運送：經由供給側 可動輥313以及固定輥314而位于設置在墊板320上的粘結對象部件 52上。另外，ACF帶51如圖14所示，由ACF部件51a和覆蓋帶51b 構成，位于粘結對象部件52上的ACF帶51中，僅由帶切斷機構(未 圖示)形成切口的ACF部件51a的一部分借助加壓機構319而被壓接 在粘結對象部件52上，覆蓋帶51b原樣保留。而且通過壓接ACF部件 51a而僅殘留有覆蓋帶51b的使用后的ACF帶51經由固定輥315以及 回收側可動輥316而被運送，最終被卷取在由回收側驅動軸318驅動 旋轉的回收卷軸317上而被回收。

在圖13所示的以往的ACF貼附裝置360中，在ACF帶51的運送 路徑上配置張力機構，在對ACF帶51施加一定的張力的狀態下進行ACF 部件51a的貼附過程的各階段的動作(ACF帶51的運送、ACF帶51的 定位、壓接后的覆蓋帶51b的剝離、以及ACF帶51的自動接合的動作)。

另外，作為圖13所示的以往的ACF貼附裝置360中的張力機構， 使用例如圖15所示的機構。在圖15所示的張力機構370中，ACF帶 51掛繞在可動輥371上并被該可動輥371以滾動接觸的狀態支承。此 外，可動輥371被引導機構372在上下方向上移動自如地引導。在此， 在可動輥371上，經由掛繞在固定輥373、374上的驅動力傳遞用繩索 375連結有重錘376，可動輥371始終向一定的方向(圖15中為上方) 受到拉引，由此始終對掛繞在可動輥371上的ACF帶51施加一定大小 的張力。

此外，作為以往的張力機構，也使用例如圖16所示的機構。在圖 16所示的張力機構380中，掛繞在固定輥391、392等上而被運送的 ACF帶51掛繞在可動輥381上而被該可動輥381以滾動接觸的狀態支 承。在此，可動輥381經由連結棒382而與重錘383連結，可動輥381 經由旋轉軸384而向一定的方向(圖16中為逆時針)旋轉，由此對掛 繞在可動輥381上的ACF帶51始終施加一定大小的張力。

即，在圖13所示的以往的ACF貼附裝置360中，借助圖15以及 圖16所示的張力機構370、380，利用重錘376、383被重力吸引的力 等而始終對ACF帶51施加一定大小的張力。

但是，公知在圖13所示的以往的ACF貼附裝置360中，ACF部件 51a的貼附過程的各階段的動作(ACF帶51的運送、ACF帶51的定位、 壓接后的覆蓋帶51b的剝離、以及ACF帶51的自動接合)時所需要的 張力的大小不同，例如在ACF帶51的定位時，需要比較高的張力，在 運送ACF帶51、剝離壓接后的覆蓋帶51b、以及ACF帶51的自動接合 時需要比較低的張力。

但是，圖13所示的以往的ACF貼附裝置360中，借助圖15以及 圖16所示的張力機構370、380對ACF帶51時常地施加一定大小的張 力，所以存在對于ACF帶51，不能施加與ACF部件51a的貼附過程的 各階段的動作(ACF帶51的運送、ACF帶51的定位、壓接后的覆蓋帶 51b的剝離、以及ACF帶51的自動接合)相應的張力的問題。