[發明專利]處理基板用的真空腔室及包含該真空腔室的設備

有效

• 申請號: 200910148064.5
• 申請日: 2009-06-24
• 公開（公告）號: CN101615571A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 崔賢范;車安基
• 申請（專利權）人: 周星工程股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/20;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/311
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 李樹明

1.一種處理基板用的真空腔室，包含：

腔室本體；及

腔室蓋，與該腔室本體相結合，其中該腔室蓋包含：

框架，具有數個開口；及

數個平板，與該數個開口相結合，該數個平板中的每一個皆具有 比該框架更高的導熱性，

其中該框架包含第一金屬材料，且該數個平板中的每一個皆包含具有 比該第一金屬材料更低強度的第二金屬材料。

2.如權利要求1所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該腔室 本體包含該第一金屬材料，且該第一金屬材料包含不銹鋼，而該第二金屬 材料包含鋁。

3.如權利要求1所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該腔室 本體包含構成具有第一凸出部的頂部的數個側壁，其中該框架包含具有第 二凸出部及中央部的邊緣部，其中該邊緣部與該頂部相結合，以使該第二 凸出部借由該第一凸出部加以支撐，且將該中央部嵌入于由該數個側壁所 形成的空間內，且其中將第一襯墊及第一密封裝置設置于該第一凸出部及 第二凸出部之間。

4.如權利要求3所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該第一 凸出部及第二凸出部分別包含第一溝槽及第二溝槽，且其中該第一襯墊被 嵌入于該第二溝槽內，而該第一密封裝置被嵌入于該第一溝槽內。

5.如權利要求3所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該第一 襯墊包含鐵氟龍而該第一密封裝置包含O形環。

6.如權利要求3所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該頂部 的側表面與該邊緣部的側表面相隔開。

7.如權利要求1所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該數個 開口中的每一個皆包含懸吊部及敞開部，且其中該數個平板中的每一個皆 包含由該懸吊部加以支撐的上部及被嵌入于該敞開部內的下部。

8.如權利要求7所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該懸吊 部及該上部是借由數個螺栓而彼此結合，且其中將第二襯墊及第二密封裝 置設置于該懸吊部與該上部之間。

9.如權利要求8所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該上部 包含第三溝槽且該懸吊部包含第四溝槽，且其中該第二襯墊被嵌入于該第 三溝槽內，而該第二密封裝置被嵌入于該第四溝槽內。

10.如權利要求8所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該數 個螺栓設置于該第二襯墊與該第二密封裝置之間。

11.如權利要求7所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該上 部的側表面與該數個開口中的每一個的邊界側表面相隔第一間隙距離。

12.如權利要求7所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該懸 吊部的側表面與該下部的側表面相隔第二間隙距離。

13.如權利要求1所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該數 個平板中的每一個皆包含第一流動通道，且該框架包含連接至該第一流動 通道的第二流動通道，且其中冷媒流經該第一流動通道及第二流動通道。

14.如權利要求1所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該數 個平板是焊接至該框架內。

15.如權利要求1所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：還包 含在該腔室本體中的數個基板支臺。

16.如權利要求1所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：還包 含連接至該腔室本體以獲得真空狀態的真空泵及在該腔室本體中用以獲 得大氣狀態的擴散器。

17.如權利要求1所述的處理基板用的真空腔室，其特征在于：該真 空腔室為承載腔室及處理腔室其中之一。