[發(fā)明專利]高密度接點的無引腳集成電路元件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910147481.8
• 申請日: 2009-06-05
• 公開（公告）號: CN101826501A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 李同樂
• 申請（專利權）人: 李同樂
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種無引腳集成電路元件，包括：

金屬引線框，所述金屬引線框有頂面和底面，并包括大量從頂面延伸到底面的端點，每個所述端點都包括位于頂部表面的焊接區(qū)、位于底面的接點區(qū)和一連接兩者的金屬軌跡線；

IC芯片，所述IC芯片安裝在金屬引線框的頂面，并包括大量焊接盤；

大量引線，所述每根引線都與一焊接區(qū)及一焊接盤連接；

封裝材料，其覆蓋所述IC芯片、所述大量引線和所述大量端點中每個端點的至少一部分；

其特征在于，所述大量端點的接點區(qū)沒有被封裝材料完全封裝；

所述大量端點中至少有一個端點包括電連接到焊接區(qū)的金屬軌跡線，該焊接區(qū)從接點區(qū)橫向延伸；

因此不再需要與金屬引線框頂面垂直的導線來連接焊接區(qū)和接點區(qū)，而是通過金屬軌跡線來對焊接區(qū)和接點區(qū)進行電連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，至少有一個所述端點包括金屬軌跡線，該金屬軌跡線在位于IC芯片下方的接點區(qū)和位于IC芯片周邊的焊接區(qū)之間形成電連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，包括位于金屬軌跡線和IC芯片之間的粘合層。

4.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，從接點區(qū)橫向延伸的焊接區(qū)是以下列方式中的一種或多種方式實現(xiàn)的：相對于IC芯片，從接點區(qū)向外排布；相對于IC芯片，從接點區(qū)向內排布；排布在與IC芯片邊緣平行的位置。

5.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述至少一個端點上焊接區(qū)的表面積小于連接到焊接區(qū)的接點區(qū)的表面積。

6.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述大量端點中第一端點焊接區(qū)和所述大量端點中第二端點焊接區(qū)的中心距小于所述第一端點接點區(qū)和所述第二端點接點區(qū)的中心距。

7.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，包括：

所述大量端點中的第一端點，所述第一端點有一連接到第一接點區(qū)的第一焊接區(qū)，所述接點區(qū)直接位于其底面；

所述大量端點中的第二端點，所述第二端點有一連接到第二接點區(qū)的第一焊接區(qū)，所述接點區(qū)直接位于其底面；

所述大量端點中的第三端點，所述第三端點有一連接到第三接點區(qū)的第一焊接區(qū)；

其特征在于，第三焊接區(qū)位于第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)之間；且

所述第三接點區(qū)在第一接點區(qū)和第二接點區(qū)之間區(qū)域橫向延伸。

8.根據(jù)權利要求7所述的無引腳集成電路元件，包括：

所述大量端點中的第四端點；所述第四端點有一連接到第四接點區(qū)的第四焊接區(qū)；

其特征在于，所述第四焊接區(qū)位于第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)之間；且

所述第四接點區(qū)在第一接點區(qū)和第二接點區(qū)之間區(qū)域橫向延伸。

9.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，包括：

所述大量端點中的第一端點，所述第一端點有一第一接點區(qū)；

所述大量端點中的第二端點，所述第二端點有一與第一接點區(qū)鄰近的第二接點區(qū)；以及

所述大量端點中的第三端點，所述第三端點有一從第一接點區(qū)延伸到第二接點區(qū)的金屬軌跡線。

10.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述金屬引線框的底面被選擇性蝕刻，從而使金屬引線框底面大致與封裝材料底面貼合。

11.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述金屬引線框的底面被選擇性蝕刻，從而使金屬引線框底面的至少一部分大致與封裝材料底面貼合。

12.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述金屬引線框的底面被選擇性蝕刻，從而使金屬引線框位于封裝材料內部的至少一部分被移除。

13.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，其特征在于，所述金屬軌跡線的底面被選擇性蝕刻，從而使金屬軌跡線位于封裝材料內部的至少一部分被移除。

14.根據(jù)權利要求1所述的無引腳集成電路元件，包括：

金屬鍍層，所述金屬鍍層位于所述焊接區(qū)中至少一個的頂面；且

其特征在于，金屬引線框位于金屬鍍層下的至少一部分被蝕刻移除。