[發明專利]用于優化散熱的布置電路板的組件的方法及電路設備有效
| 申請號: | 200910147410.8 | 申請日: | 2009-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN101610637A | 公開(公告)日: | 2009-12-23 |
| 發明(設計)人: | 羅泰權 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 | 代理人: | 韓明星;李娜娜 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 優化 散熱 布置 電路板 組件 方法 電路 設備 | ||
1.一種用于優化散熱的布置電路板的多個組件的方法,所述電路板具有 空氣入口單元和空氣出口單元,所述方法包括:
沿與連接空氣入口單元和空氣出口單元的虛擬直線平行的第一方向,在 具有預定寬度的散熱區域中,布置所述多個組件中的一些組件,所述一些組 件的大小大于所述多個組件中的其它組件的大小,所述大小為組件沿第二方 向的長度,所述第二方向與第一方向垂直,所述散熱區域以所述虛擬直線為 中心線,在散熱區域中布置的所述一些組件的中心位于沿散熱區域的寬度方 向與所述虛擬直線相距一定距離內,所述距離為所述一些組件的大小的1.5 倍,所述寬度方向與第二方向平行,
其中,在散熱區域中布置的所述一些組件與空氣入口單元或空氣出口單 元分開一定距離,所述距離大于空氣入口單元和空氣出口單元之一的大小的 倒數的5倍,空氣入口單元或空氣出口單元的大小為空氣入口單元或空氣出 口單元的沿第二方向的長度。
2.如權利要求1所述的方法,其中,在散熱區域中布置的所述一些組件 與空氣入口單元或空氣出口單元分開一定間隙,所述間隙大于所述一些組件 中最靠近空氣入口單元或空氣出口單元的組件的大小。
3.如權利要求1所述的方法,其中,在散熱區域中布置的所述一些組件 具有矩形或圓形的剖面,其中,
沿與虛擬直線垂直的第二方向,在散熱區域中布置的具有矩形剖面的多 個組件的長度大于空氣入口單元和空氣出口單元之一的大小的1/4,
在散熱區域中布置的具有圓形剖面的多個組件的直徑大于空氣入口單元 和空氣出口單元之一的大小的1/4,
空氣入口單元或空氣出口單元的大小為空氣入口單元或空氣出口單元的 沿第二方向的長度。
4.如權利要求1所述的方法,其中,多個組件包括散熱器,其中,
以使邊緣方向與對流方向相同的方式,將散熱器布置在散熱區域中,所 述邊緣方向為散熱器的鰭片延伸所沿的方向。
5.一種用于實現優化散熱的電路設備,所述電路設備包括:
電路板,在電路板上安裝預定數量的多個電子組件;
空氣入口單元,為將空氣吸入到電路板和所述預定數量的多個電子組件 提供空間;
空氣出口單元,為將空氣排放到電路板的外部提供空間;
所述預定數量的多個電子組件,布置在電路板中,
其中,沿與連接空氣入口單元和空氣出口單元的虛擬直線平行的第一方 向,在電路板的具有預定寬度的散熱區域中,布置所述預定數量的多個電子 組件中的一些電子組件,所述一些電子組件的大小大于所述預定數量的多個 電子組件中的其它電子組件的大小,所述大小為電子組件沿第二方向的長度, 所述第二方向與第一方向垂直,所述散熱區域以所述虛擬直線為中心線,在 散熱區域中布置的所述一些組件的中心位于沿散熱區域的寬度方向與所述虛 擬直線相距一定距離內,所述距離為所述一些組件的大小的1.5倍,所述寬 度方向與第二方向平行,
其中,在散熱區域中布置的所述一些電子組件與空氣入口單元或空氣出 口單元分開一定距離,所述距離大于空氣入口單元和空氣出口單元之一的大 小的倒數的5倍,空氣入口單元或空氣出口單元的大小為空氣入口單元或空 氣出口單元的沿第二方向的長度。
6.如權利要求5所述的電路設備,其中,在散熱區域中布置的所述一些 電子組件與空氣入口單元或空氣出口單元分開一定間隙,所述間隙大于所述 一些電子組件中最靠近空氣入口單元或空氣出口單元的電子組件的大小。
7.如權利要求5所述的電路設備,其中,在散熱區域中布置的所述一些 電子組件具有矩形或圓形的剖面,其中,
沿與虛擬直線垂直的第二方向,在散熱區域中布置的具有矩形剖面的多 個電子組件的長度大于空氣入口單元和空氣出口單元之一的大小的1/4,
在散熱區域中布置的具有圓形剖面的多個電子組件的直徑大于空氣入口 單元和空氣出口單元之一的大小的1/4,
空氣入口單元或空氣出口單元的大小為空氣入口單元或空氣出口單元的 沿第二方向的長度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電子株式會社,未經三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910147410.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





