[發明專利]制造充氣器的方法

有效

• 申請號: 200910147383.4
• 申請日: 2009-06-18
• 公開（公告）號: CN101608738A
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 淺沼準一;樫谷宜孝;森圭介;荒木孝
• 申請（專利權）人: 豐田合成株式會社
• 主分類號: F17D5/06
• 分類號: F17D5/06
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 顧紅霞;何勝勇

技術領域

本發明涉及一種制造如下混合型(hybrid?type)或存儲型(stored type)充氣器的方法：該充氣器具有充填壓縮氣體的構造，該壓縮氣 體作為充氣氣體供應到氣囊中。

背景技術

傳統上，在通過將壓縮氣體充填到殼體(也稱之為瓶體)內部 來構造的這種類型的充氣器中，在殼體中形成用于充填壓縮氣體的開 口。在充填壓縮氣體之后，利用通過電阻焊接法焊接到開口的周緣上 的阻塞體(也稱之為焊接銷)阻塞該開口(例如，參考 JP-A-2000-227199)。

在制造這種充氣器時，殼體的開口的周緣被筒形遮蓋件覆蓋并 同時保證密封性(氣密性)，并且將阻塞體布置在開口中以便將該阻 塞體插入到開口中，使得在阻塞體與開口的內周表面之間設置有間 隙。此外，用于電阻焊接的電極設置在阻塞體上方。隨后，使從壓縮 氣體源供應的壓縮氣體流入遮蓋件中，并且經由阻塞體與開口的內周 表面之間的間隙將流入的壓縮氣體充填到殼體中。一旦完成了將壓縮 氣體充填到殼體中的操作，則在遮蓋件按壓開口的周緣以保證氣密性 的狀態下，降低電極以使電極按壓阻塞體。當將阻塞體按壓在開口的 周緣上時，用電阻焊接電流對阻塞體通電從而將阻塞體電阻焊接到開 口的周緣上并固定阻塞體以阻塞開口，從而制造充氣器。

然而，在制造充氣器的傳統方法中，不是在大氣環境下將阻塞 體固定到開口的周緣上。也就是說，在被充填到殼體中的壓縮氣體的 壓力(35MPa至55MPa)下，在利用包圍開口、阻塞體、和用于電 阻焊接的電極的遮蓋件來保證氣密性的同時，對阻塞體進行電阻焊 接，從而使得不存在漏氣現象。因此，由于在遮蓋件中包括電極的可 移動部分的密封結構，所以配備有充填噴嘴和電極的充填裝置變得復 雜。因此，在用簡單的方式制造充氣器方面存在改進的空間。

發明內容

為了克服上述問題而做出本發明，本發明的目的在于提供一種 利用具有簡單構造的充填裝置容易地低成本地制造的充氣器的制造 方法。

為了實現上述目的，根據本發明的第一方面，提供一種通過將 作為充氣氣體供應到氣囊中的壓縮氣體充填到殼體中來制造的充氣 器的制造方法，包括：殼體準備步驟，其中所述殼體具有用于所述壓 縮氣體的開口；阻塞體準備步驟，其中阻塞體阻塞所述開口，并且貫 穿所述阻塞體設置有將所述壓縮氣體充填到所述殼體中的充填通道； 阻塞體設置步驟，其是所述殼體準備步驟和所述阻塞體準備步驟之后 的步驟，所述阻塞體設置步驟是這樣的步驟，即所述阻塞體在所述開 口中布置成使所述壓縮氣體的充填通道的出口朝向所述殼體的內側， 而所述壓縮氣體的充填通道的入口朝向所述殼體的外側，從而經由所 述充填通道將所述殼體的內部與外部彼此連通；阻塞體抵接步驟，其 是所述阻塞體設置步驟之后的步驟，所述阻塞體抵接步驟是這樣的步 驟，即將所述阻塞體與所述開口的周緣抵接，以便保證所述阻塞體與 所述開口的周緣之間的密封性；充填噴嘴布置步驟，其是所述阻塞體 抵接步驟之后的步驟或者是與所述阻塞體抵接步驟同時執行的步驟， 所述充填噴嘴布置步驟是這樣的步驟，即注入所述壓縮氣體的充填噴 嘴按壓在所述阻塞體的入口的周圍以便保證密封性；壓縮氣體充填步 驟，其是所述充填噴嘴布置步驟之后的步驟，所述壓縮氣體充填步驟 是這樣的步驟，即從所述充填噴嘴注入所述壓縮氣體以經由所述充填 通道將所述壓縮氣體充填到所述殼體中；充填通道阻塞步驟，其是所 述壓縮氣體充填步驟之后的步驟，所述充填通道阻塞步驟是這樣的步 驟，即用電阻焊接電流對所述阻塞體通電以便通過將所述充填通道的 內周表面熔融固化來阻塞所述充填通道，從而對所述充填通道的內周 部進行電阻焊接；以及阻塞體固定步驟，其用于將所述阻塞體固定到 所述開口的周緣上以便允許維持密封性，其中所述阻塞體固定步驟與 所述阻塞體抵接步驟同時執行或在所述阻塞體抵接步驟之后執行。

在根據本發明的制造充氣器的方法中，在將所述壓縮氣體充填 到所述殼體中時，所述壓縮氣體充填步驟在所述充填噴嘴布置步驟之 后執行。隨后，在充填通道阻塞步驟中，通過利用電阻焊接法來阻塞 所述阻塞體的充填通道，從而制造所述充氣器。