[發明專利]研磨處理方法及研磨處理裝置

無效

• 申請號: 200910147029.1
• 申請日: 2009-06-08
• 公開（公告）號: CN101602179A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 村上大;伊藤秀知
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: B24B7/12
• 分類號: B24B7/12;B24B53/02;B24B55/06;B24B55/00;B24B29/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱 丹

1.一種研磨處理方法，其特征在于，具有：

取向膜形成工序，其使具備取向膜形成材料層的長條可撓性薄膜在其長度方向上移動，同時使粘貼在研磨輥的研磨布以旋轉狀態接觸該取向膜形成材料層的表面而形成取向膜；

研磨布除塵工序，其在使所述研磨布與所述長條可撓性薄膜接觸后，使除塵部件接觸所述研磨布的表面，去除附著在所述研磨布的塵埃；

塵埃排氣工序，其排氣去除在所述研磨布除塵工序中去除的塵埃。

2.根據權利要求1所述的研磨處理方法，其特征在于，

具有使所述研磨布的絨毛一致的研磨布矯正工序。

3.根據權利要求1或2所述的研磨處理方法，其特征在于，

所述除塵部件具有導電性。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的研磨處理方法，其特征在于，

所述除塵部件是板狀或輥狀。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的研磨處理方法，其特征在于，

所述除塵部件的形狀是刷狀。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的研磨處理方法，其特征在于，

所述除塵部件的前端與所述研磨布的底布組織的距離為0.05～5mm。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的研磨處理方法，其特征在于，

還具有除電工序和非接觸的除塵工序。

8.根據權利要求2～7中任一項所述的研磨處理方法，其特征在于，

同時進行所述研磨布除塵工序和所述研磨布矯正工序。

9.一種研磨處理裝置，其中，

所述研磨處理裝置在具有取向膜形成材料層的長條可撓性薄膜上形成取向膜，所述研磨處理裝置具備：

在周面粘貼有研磨布的研磨輥；

去除附著在所述研磨布的塵埃的除塵部件；

對從所述研磨布除塵的塵埃進行排氣的塵埃排氣裝置。

10.根據權利要求9所述的研磨處理裝置，其特征在于，

具備使所述研磨布的絨毛一致的矯正部件。

11.根據權利要求9或10所述的研磨處理裝置，其特征在于，

所述除塵部件具有導電性。

12.根據權利要求9～11中任一項所述的研磨處理裝置，其特征在于，

所述除塵部件是板狀或輥狀。

13.根據權利要求9～12中任一項所述的研磨處理裝置，其特征在于，

所述除塵部件的形狀是刷狀。

14.根據權利要求9～13中任一項所述的研磨處理裝置，其特征在于，

所述除塵部件的前端與所述研磨布的底布組織的距離為0.05～5mm。

15.根據權利要求9～14中任一項所述的研磨處理裝置，其特征在于，

還包括除電裝置和非接觸的除塵裝置。