[發明專利]總線接口設計裝置和總線接口設計方法無效
| 申請號: | 200910146629.6 | 申請日: | 2009-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN101599052A | 公開(公告)日: | 2009-12-09 |
| 發明(設計)人: | 黑田康明 | 申請(專利權)人: | 恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/40 | 分類號: | G06F13/40;G06F13/38 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孫志湧;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 總線接口 設計 裝置 方法 | ||
1.一種包括插入在芯片之間的I/F的總線接口的設計方法,包括:
基于所述芯片之間的物理約束條件確定芯片之間的所述總線接口的總線寬度和所述總線接口的類型;以及
自動地生成總線IP核心,所述總線IP核心包括根據所確定的總線寬度和所述總線接口配置的電路。
2.根據權利要求1所述的總線接口的設計方法,進一步包括:
讀取總線接口設計庫,在所述總線接口設計庫中登記了芯片連接總線的多個總線接口數據;
基于芯片之間的所述物理約束條件至少確定總線寬度和總線接口數據;
自動地生成總線IP核心,所述總線IP核心包括根據所確定的總線寬度和所述總線接口數據配置的電路。
3.根據權利要求1所述的總線接口的設計方法,其中
所述總線接口包括一個或者多個總線主模塊、一個或者多個總線從模塊、以及用于將所述總線主模塊中的至少一個和所述總線從模塊中的至少一個任意地相連接的總線矩陣單元。
4.根據權利要求1所述的總線接口的設計方法,其中
所述物理約束條件包括選自以下中的至少一個:印制電路板的材料、印制電路板層的數目、布線膜厚度和所述印制電路板的層之間的厚度、單獨系統LSI的封裝信息、系統LSI之間的布線距離、布線負載模型以及允許布線的鏈路的最大數目。
5.根據權利要求2所述的總線接口的設計方法,其中
所述邏輯約束條件包括選自以下中的至少一個:作為指示哪個主機訪問哪個從機的路徑信息的路由信息、總線寬度以及單獨端口的總線時鐘頻率。
6.一種總線接口設計方法,包括:
讀取芯片之間的邏輯約束條件和所述芯片之間的物理約束條件;
計算配置總線接口所要求的參數;以及
通過執行所述總線接口的配置自動地生成所述總線接口。
7.根據權利要求6所述的總線接口設計方法,其中
所述總線接口包括驅動連接所述芯片的總線的傳送和接收電路,并且
所述參數是所述傳送和接收電路的屬性參數。
8.根據權利要求6所述的總線接口設計方法,其中
所述總線接口包括驅動連接所述芯片的總線的串行接口和/或并行接口,并且
所述參數是所述串行接口和/或所述并行接口的屬性參數。
9.根據權利要求6所述的總線接口設計方法,其中
以查找表方式使用所述物理約束條件作為關鍵字,通過搜索被配置成輸出所述參數的數據庫,計算所述參數。
10.根據權利要求6所述的總線接口設計方法,其中
通過以下計算所述屬性參數:
確定用于生成總線矩陣單元所要求的主端口數目和從端口數目,所述總線矩陣單元用于將多個總線主模塊和多個總線從模塊任意地相連接;
從所述邏輯約束條件計算連接所述芯片的接口所要求的邏輯帶寬;以及
從所述物理約束條件計算能夠實現所述邏輯帶寬的接口數目和驅動每個接口的所述傳送和接收電路的參數。
11.根據權利要求7所述的總線接口設計方法,其中
所述屬性參數包括選自以下中的至少一個:LVDS(低壓差分信號)緩沖器的類型、去加重的量、預加重的量以及在接收電路中均衡的量。
12.根據權利要求7所述的總線接口設計方法,其中
所述可配置的總線接口的參數被存儲在總線接口設計庫中,
所述參數包括選自以下中的至少一個:總線時鐘頻率、主端口數目、從端口數目、每個端口的數據總線寬度、針對從機情況的地址區域的開始地址和結束地址、外部接口數目以及每個外部接口的傳送和接收電路的屬性參數,并且
根據所指定的參數重新配置內部電路配置。
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