[發明專利]無斷差的電鍍方法及應用于該方法的電鍍阻擋件無效
| 申請號： | 200910146314.1 | 申請日： | 2009-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN101928969A | 公開（公告）日： | 2010-12-29 |
| 發明（設計）人： | 黃俊賢 | 申請（專利權）人： | 樺瑋電子科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 215132 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無斷差 電鍍 方法 應用于 阻擋 | ||
1.一種無斷差的電鍍方法，應用于具有電鍍區以及防鍍區的基材的電鍍過程，在所述基材進行電鍍之前，預先將所述基材進行電性處理以及將所述防鍍區噴涂防鍍層，其特征在于：
(1)提供一電鍍阻擋件，所述電鍍阻擋件具有卡合部以及自卡合部向外延伸的阻擋部；
(2)將所述電鍍阻擋件的卡合部卡合至所述基材上，使所述阻擋部與所述基材的電鍍區形成一開口，并使所述阻擋部遮蔽臨近所述防鍍區的局部電鍍區；以及
(3)電鍍所述基材，當電鍍液離子流向所述基材的電鍍區時，部分電鍍液離子受到所述阻擋部的阻擋，只能經由所述開口附著于所述局部電鍍區，且愈逼近所述防鍍區，所述電鍍液離子的附著量愈少，即形成一由厚至薄的電鍍層斜坡。
2.如權利要求1所述的無斷差的電鍍方法，其特征在于：步驟(2)的所述電鍍阻擋件的卡合部卡合至所述基材的防鍍區與電鍍區的交界處。
3.如權利要求1所述的無斷差的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍阻擋件為一夾條。
4.如權利要求3所述的無斷差的電鍍方法，其特征在于：所述夾條為塑膠體。
5.如權利要求1所述的無斷差的電鍍方法，其特征在于：所述基材為電子裝置的殼體。
6.一種應用于無斷差的電鍍方法的電鍍阻擋件，應用于基材進行電鍍的過程，所述基材具有電鍍區以及噴涂防鍍層的防鍍區，其特征在于：所述電鍍阻擋件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻擋部，所述阻擋部與所述基材的電鍍區形成一開口，使所述阻擋部遮蔽臨近所述防鍍區的局部電鍍區。
7.如權利要求6所述的應用于無斷差的電鍍方法的電鍍阻擋件，其特征在于：所述電鍍阻擋件的卡合部卡合至所述基材的防鍍區與電鍍區的交界處。
8.如權利要求6所述的應用于無斷差的電鍍方法的電鍍阻擋件，其特征在于：還包括固定件，用于輔助固定所述電鍍阻擋件于所述防鍍層的防鍍層上。
9.如權利要求6所述的應用于無斷差的電鍍方法的電鍍阻擋件，其特征在于：所述電鍍阻擋件為一夾條。
10.如權利要求9所述的應用于無斷差的電鍍方法的電鍍阻擋件，其特征在于：所述夾條呈U型結構。
11.如權利要求9所述的應用于無斷差的電鍍方法的電鍍阻擋件，其特征在于：所述夾條為塑膠體。
12.如權利要求6所述的應用于無斷差的電鍍方法的電鍍阻擋件，其特征在于：所述基材為電子裝置的殼體。
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