[發明專利]阻燃聚碳酸酯樹脂組合物

有效

• 申請號: 200910145500.3
• 申請日: 2009-06-09
• 公開（公告）號: CN101602885A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 稻垣靖史
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L25/18;C08L27/12
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 肖善強;南 霆

技術領域

本發明一般地涉及樹脂組合物，其包含具有高阻燃性的聚碳酸酯樹脂 并且能夠被模制成薄的產品。具體地，本發明涉及阻燃聚碳酸酯樹脂組合 物，其包含環境友好的無鹵阻燃劑，以及從丟棄的光盤中回收的回收聚碳 酸酯樹脂。

背景技術

近來，在包括電力電子設備(諸如家用電力電子設備、辦公自動化 (OA)設備以及信息通信設備)在內的各種領域中，在減小重量和尺寸的趨 勢下期望獲得具有一定機械強度的產品。并且，存在對于不使用鹵素的環 保產品的社會需要。這樣，過去產品中常用的塑料(諸如聚苯乙烯(PS)和 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂)正越來越多地被聚碳酸酯(PC)樹脂代 替，聚碳酸酯(PC)樹脂盡管在小的厚度下也具有高的強度。在這樣的趨勢 下，通過加入磷(磷酸酯等)基阻燃劑而成為阻燃性的阻燃PC樹脂被越來越 多地使用。

然而，因為阻燃PC樹脂包含大量(按重量計百分之幾到百分之幾十)的 磷基阻燃劑，所以在樹脂組合物的注射模制過程中可能產生氣體，并且樹 脂組合物的耐熱性、可回收性和存儲穩定性(在高溫高濕度下)可能明顯 劣化。這些問題的出現是因為磷基阻燃劑是高度可水解或熱解的，并且在 樹脂中的添加量很大。為了解決這些問題，日本未審查的專利申請公布 No.2004-143410和No.2005-54085提出了通過使用含官能團的硅酮以及含 官能團硅酮和有機堿金屬鹽的組合作為阻燃劑(不使用磷基阻燃劑)來制 造阻燃PC樹脂。然而，前述文獻中描述的方法幾乎不能提供足夠的阻燃 性。還沒有獲得對于具有小的厚度的家用電力設備等所期望的阻燃性。

發明內容

期望提供一種非溴、非磷基的阻燃聚碳酸酯樹脂組合物，其在成型過 程中產生氣體更少，具有優異的耐熱性、可回收性和存儲穩定性，并且即 使在小厚度的情況下也表現出高的阻燃性，其中沒有使用溴基或磷基阻燃 劑。

本發明人已經根據廣泛的研究發現，對于含有一定量的具有特定分子 量的芳族聚碳酸酯樹脂和丙烯腈-苯乙烯基橡膠以及一定量的沖擊強度改進 劑、含有鍵合到表面層部分的磺酸鹽基團的核殼型苯乙烯基聚合物阻燃 劑、無機填料以及聚氟烯烴樹脂的組合物，即使在小厚度的情況下也表現 出高的阻燃性，并且完成了本發明。

具體地，阻燃聚碳酸酯樹脂組合物的實施例包含：5-85重量％的重均 分子量(聚苯乙烯等效量)為27000-35000的芳族聚碳酸酯樹脂(組分 A)；0.2-10重量％的沖擊強度改進劑(組分D)；0.05-4重量％的具有鍵 合到粒子表面層部分的磺酸鹽基團的核殼型苯乙烯基聚合物阻燃劑(組分 E)；5-20重量％的無機填料(組分F)；以及0.1-0.5重量％的聚氟烯烴 樹脂(組分G)。阻燃聚碳酸酯樹脂組合物可以包含重均分子量(聚苯乙 烯等效量)為40000-60000的芳族聚碳酸酯樹脂和重均分子量(聚苯乙烯 等效量)為90000-140000的丙烯腈-苯乙烯基樹脂。

上述含有一定量的芳族聚碳酸酯樹脂、沖擊強度改進劑、核殼型苯乙 烯基聚合物阻燃劑、無機填料以及具有特定分子量的聚氟烯烴樹脂的組合 物即使在小厚度的情況下也表現出令人滿意的阻燃性、耐熱性、可回收性 以及高溫高濕度下的存儲穩定性。而且，因為為其它目的而制備的廢光盤 可以被有效地用作原材料，所以該組合物有利于對于聚碳酸酯樹脂的資源 節省。

附圖說明

圖1是根據一個實施例的阻燃聚碳酸酯樹脂組合物中所包含的核殼型 苯乙烯基聚合物阻燃劑的剖視圖；

圖2是示出了圖1所示的核殼型苯乙烯基聚合物阻燃劑的橫截面結構 與二次離子強度分布之間的關系的示意圖，其中部分(A)示出了核殼型苯乙 烯基聚合物阻燃劑的橫截面結構，部分(B)示出了二次離子強度分布；

圖3是用于制造核殼型苯乙烯基聚合物阻燃劑的方法的流程圖。

具體實施方式

下面參考附圖詳細描述根據本發明的實施例的阻燃聚碳酸酯樹脂組合 物。