[發明專利]顯示設備、在顯示設備中布線的方法、以及電子設備有效
| 申請號: | 200910145335.1 | 申請日: | 2009-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN101599503A | 公開(公告)日: | 2009-12-09 |
| 發明(設計)人: | 山本哲郎;內野勝秀 | 申請(專利權)人: | 索尼株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 周少杰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 布線 方法 以及 電子設備 | ||
1.一種顯示設備,包括:
像素陣列部分,具有在顯示面板上以矩陣的形式排列的像素;
第一端子組,布置在所述顯示面板上,以便對應于在所述像素陣列部分 的每個像素行中排列的第一控制線組的每個控制線;
第一接線組,用于將所述第一端子組的每個端子與所述第一控制線組的 每個控制線電連接;
第二端子組,以多個控制線為單元布置在所述顯示面板上,用于在所述 像素陣列部分的每個像素行中排列的第二控制線組;以及
第二接線組,用于通過所述第一端子組的各端子之間的各部分,將所述 第二端子組的每個端子與所述第二控制線組的每個控制線電連接,所述第二 接線組排列在所述顯示面板上、與所述像素陣列部分相對的所述第一端子組 側上;
其中所述第一控制線組是掃描線,并且所述第二控制線組是電源線。
2.如權利要求1所述的顯示設備,
其中在所述第二接線組的每條接線中,從所述第二端子組到所述第一端 子組的接線部分的接線電阻低于經過所述第一端子組的各端子之間的接線部 分的接線電阻。
3.如權利要求2所述的顯示設備,
其中所述第二接線組的每條接線是用于將電源電勢提供到所述像素陣列 部分的每個像素的接線。
4.如權利要求1所述的顯示設備,
其中在所述第二接線組的每條接線中,經過所述第一端子組的各端子之 間的接線部分的上部由絕緣膜覆蓋。
5.如權利要求1所述的顯示設備,
其中所述第二端子組布置在關于所述顯示面板的面板邊緣與所述第一端 子組相同的位置,并且所述第二端子組的每個端子關于所述像素陣列部分的 行排列的排列順序與所述第一端子組的每個端子的排列順序相反。
6.如權利要求1所述的顯示設備,
其中所述第二端子組布置在關于所述顯示面板的面板邊緣與所述第一端 子組的位置不同的位置,并且所述第二端子組的每個端子關于所述像素陣列 部分的行排列的排列順序與所述第一端子組的每個端子的排列順序相同。
7.一種用于在顯示設備中布線的方法,所述顯示設備包括:像素陣列部 分,具有在顯示面板上以矩陣的形式排列的像素;第一端子組,布置在所述 顯示面板上,以便對應于在所述像素陣列部分的每個像素行中排列的第一控 制線組的每個控制線;以及第二端子組,以多個控制線為單元布置在所述顯 示面板上,用于在所述像素陣列部分的每個像素行中排列的第二控制線組, 所述方法包括以下步驟:
通過第一接線組的每條接線,將所述第一端子組的每個端子與所述第一 控制線組的每個控制線電連接;
將第二接線組排列在所述顯示面板上、與所述像素陣列部分相對的所述 第一端子組側上,并且通過第二接線組的每條接線,通過所述第一端子組的 各端子之間的各部分,將所述第二端子組的每個端子與所述第二控制線組的 每個控制線電連接;
其中所述第一控制線組是掃描線,并且所述第二控制線組是電源線。
8.一種具有顯示設備的電子設備,所述顯示設備包括:
像素陣列部分,具有在顯示面板上以矩陣的形式排列的像素;
第一端子組,布置在所述顯示面板上,以便對應于在所述像素陣列部分 的每個像素行中排列的第一控制線組的每個控制線;
第一接線組,用于將所述第一端子組的每個端子與所述第一控制線組的 每個控制線電連接;
第二端子組,以多個控制線為單元布置在所述顯示面板上,用于在所述 像素陣列部分的每個像素行中排列的第二控制線組;以及
第二接線組,用于通過所述第一端子組的各端子之間的各部分,將所述 第二端子組的每個端子與所述第二控制線組的每個控制線電連接,所述第二 接線組排列在所述顯示面板上、與所述像素陣列部分相對的所述第一端子組 側上;
其中所述第一控制線組是掃描線,并且所述第二控制線組是電源線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





