[發明專利]制備涂布導體用成形襯底的工藝及使用該襯底的涂布導體

無效

• 申請號: 200910143700.5
• 申請日: 2009-06-02
• 公開（公告）號: CN101599526A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 于爾根·埃倫伯格;馬克·O·里克爾
• 申請（專利權）人: 尼克桑斯公司
• 主分類號: H01L39/24
• 分類號: H01L39/24;H01L39/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種用于制備適于制造涂布導體的具有彎曲表面的成形襯底的工藝， 包含以下步驟：

向具有平坦表面的織構襯底提供一個或多個織構的緩沖層作為初始緩 沖層；

將覆蓋有初始緩沖層的襯底進行成形步驟，其中在所述成形步驟中，所 述平坦表面變形為彎曲表面；以及

通過外延生長將織構的附加緩沖層提供到所述初始緩沖層上。

2.根據權利要求1所述的工藝，

其中使用具有雙軸織構的襯底。

3.根據權利要求1或2所述的工藝，

其中使用相同的材料用于最開始的初始緩沖層和用于附加緩沖層。

4.根據前述權利要求1或2所述的工藝，

其中所述成形步驟是從輥軋、拉伸和焊接中選出的至少一種。

5.根據前述權利要求1或2所述的工藝，

其中所述襯底被成形為具有圓形、橢圓形或多邊形的截面。

6.根據前述權利要求1或2所述的工藝，

其中所述襯底是繞縱軸彎曲成圓線形狀的扁平帶。

7.根據前述權利要求1或2所述的工藝，

其中用于所述初始緩沖層和所述附加緩沖層的材料是從MgO、釔穩定 二氧化鋯、(Ce_1-zRE_z)O₂，0≤z≤0.5、REMnO₃和RE_2-xB_2+xO₇，-0.4≤x≤+0.7 中選出的至少一種，其中RE是從La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、 Tb、Dy、Ho、Er、Y、Tm、Yb和Lu中選出的至少一種，以及B是從Zr 和Hf中選出的至少一種。

8.根據前述權利要求1到7中的任一項的工藝獲得的具有彎曲襯底的 成形襯底。

9.根據權利要求8所述的成形襯底，

包含外延生長的超導材料的活性層。

10.根據權利要求8或9所述的成形襯底，

還包含一個或多個附加緩沖層。

11.根據權利要求9所述的成形襯底，

其中用于所述活性層的超導材料是REBa₂Cu₃O_7-x型，其中RE是從La、 Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Y、Tm、Yb和Lu中 選出的至少一種。

12.根據權利要求11所述的成形襯底，

其中RE至少是Y。

13.根據權利要求8或9所述的成形襯底，

還包含一個或多個附加金屬保護層和/或一個或多個附加絕緣層。

14.根據權利要求8或9所述的成形襯底，

其中所述成形襯底是具有圓形、橢圓形或多邊形截面的線。

15.使用根據權利要求8到12中的任一項所述的成形襯底用于制造涂 布導體的方法。

16.使用根據權利要求15所述的方法，所述涂布導體具有保護層。