[發明專利]等離子體顯示裝置的制造方法及等離子體顯示裝置無效
| 申請號: | 200910143310.8 | 申請日: | 2009-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN101587804A | 公開(公告)日: | 2009-11-25 |
| 發明(設計)人: | 金赫 | 申請(專利權)人: | 三星SDI株式會社 |
| 主分類號: | H01J9/00 | 分類號: | H01J9/00;H01J9/20;H01J17/49;H01J17/28;G09F9/313 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 張 波 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 等離子體 顯示裝置 制造 方法 | ||
技術領域
本發明的實施例涉及一種制造等離子體顯示裝置的方法以及通過該方法制造的等離子體顯示裝置。
背景技術
等離子體顯示裝置是一種平板顯示裝置,其使用由氣體放電產生的等離子體來顯示可變的視覺特征和/或圖像,例如對應于視頻信號的移動圖像。
在等離子體顯示裝置中,由于放電氣體的高溫,通常在等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板中產生熱量。此外,當為了增強等離子體顯示裝置的亮度而增大氣體放電的程度時,在等離子體顯示面板中會產生更多的熱量。
因此,在等離子體顯示裝置中,為了確保等離子體顯示裝置的順利操作,重要的是將從等離子體顯示面板產生的熱量有效地耗散。
發明內容
因此,本發明的一個方面提供了一種制造等離子體顯示裝置的方法以及通過該方法制造的等離子體顯示裝置,從而解決上述問題例如在等離子體顯示裝置的整個等離子體顯示面板中溫度的不均勻分布以及等離子體顯示裝置的高制造成本。
本發明的另一方面提供了一種以較低的制造成本來制造等離子體顯示裝置的方法以及通過該方法制造的等離子體顯示裝置,該等離子體顯示裝置將從等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板產生的熱量有效地耗散。
本發明的另一個方面提供了一種制造等離子體顯示裝置的方法以及通過該方法制造的等離子體顯示裝置,在該等離子體顯示裝置中,石墨層與等離子體顯示面板之間的粘附率(adhesion?rate)增大,因此,可以增強散熱性能、降低噪音、防止余像(afterimage),并且可以減少石墨層的制造的過程步驟以及石墨層的成本。
根據本發明的一個方面,一種制造等離子體顯示裝置的方法包括:第一面板準備步驟,通過準備第一面板而進行;石墨層形成步驟,通過利用涂覆裝置將液體石墨材料涂覆在第一面板上并硬化所涂覆的液體石墨而進行;以及底架粘附步驟,通過將底架(chassis?base)粘附在第一面板上而進行,該底架與設置在第一面板上的石墨層相對并面對該石墨層。
根據本發明的另一方面,一種等離子體顯示裝置包括:等離子體顯示面板,通過將第一面板和第二面板接合在一起而形成;石墨層,形成于第一面板的第一表面上,第一面板的第一表面與第一面板的第二表面相反,第二表面設置為面對第二面板;底架,粘附到第一面板,該底架與石墨層分隔開并面對石墨層;驅動電路,安裝在底架的第一表面上,底架的第一表面與底架的第二表面相反,底架的第二表面是粘附第一面板的表面;以及石墨層,通過在第一面板的第一表面上涂覆液體石墨材料而形成。
在等離子體顯示裝置的上述制造方法及通過該方法制造的等離子體顯示裝置中,可以增強散熱性能、噪音降低性能和圖像殘留防止(image-stickingprevention)性能,并且可以降低等離子體顯示裝置的制造成本。
附圖說明
通過參考以下結合附圖的詳細描述,對本發明更完整的評價以及本發明的許多伴隨的優點將變得明顯易懂;在附圖中相同的附圖標記指示相同或相似的元件,附圖中:
圖1是示出構造為本發明一個實施例的等離子體顯示裝置的制造方法的流程圖;
圖2A到圖2D是示出構造為本發明一個實施例的等離子體顯示裝置的制造方法的過程步驟的示意性透視圖;
圖3是等離子體顯示面板的示意性平面圖,其示出了在等離子體顯示面板與石墨層之間的不同粘附率下等離子體顯示面板的不同實驗溫度分布;
圖4是示出在制造構造為本發明另一實施例的等離子體顯示裝置期間涂覆石墨材料的方法的示意性透視圖;
圖5是示出在制造構造為本發明另一實施例的等離子體顯示裝置期間涂覆石墨材料的方法的示意性透視圖;以及
圖6是示出在制造構造為本發明另一實施例的等離子體顯示裝置期間涂覆石墨材料的方法的示意性透視圖。
具體實施方式
在整個附圖和詳細描述中,使用相同的附圖標記來指示相同的元件。在下文中,將參照附圖來對本發明的數個實施例進行詳細描述。
圖1是示出構造為本發明一個實施例的等離子體顯示裝置的制造方法的流程圖;圖2A到圖2D是示出構造為本發明一個實施例的等離子體顯示裝置的制造方法的過程步驟的透視圖。
參照圖1,構造為本發明一個實施例的等離子體顯示裝置的制造方法包括第一面板準備步驟(S1)、石墨層形成步驟(S2)以及底架粘附步驟(S3)。
參照圖2A,第一面板準備步驟(S1)通過準備第一面板112而進行。
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