[發(fā)明專利]在半導(dǎo)體器件中形成銅布線的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910143122.5 | 申請(qǐng)日: | 2009-05-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101807540A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸瀅淳;郭魯正;廉勝振;柳春根;鄭鐘九;金成準(zhǔn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 海力士半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/768 | 分類號(hào): | H01L21/768;H01L21/00;H01L21/321;B08B3/08;B08B3/12 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 劉繼富;顧晉偉 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 形成 布線 方法 | ||
1.一種在半導(dǎo)體器件中形成銅布線的方法,包括對(duì)先前已經(jīng)進(jìn)行了CMP (化學(xué)機(jī)械拋光)工藝的銅層進(jìn)行后清洗工藝的步驟,所述后清洗工藝包 括以下步驟:
使用檸檬酸基化學(xué)品對(duì)所述銅層進(jìn)行一次化學(xué)清洗;和
使用抗壞血酸基化學(xué)品對(duì)已經(jīng)進(jìn)行了所述一次化學(xué)清洗的所述銅層進(jìn) 行二次化學(xué)清洗,
其中通過(guò)所述后清洗工藝,在先前已經(jīng)進(jìn)行了CMP工藝的所述銅層 的表面上形成不可溶的Cu2O。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在進(jìn)行所述一次化學(xué)清洗的步驟之 前,所述后清洗工藝還包括進(jìn)行兆頻超聲波清洗的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中使用去離子水和設(shè)定兆頻超聲波功 率為5~1000W來(lái)進(jìn)行所述兆頻超聲波清洗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述檸檬酸基化學(xué)品的pH值為 6.7~12.7。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述檸檬酸基化學(xué)品的電化學(xué)勢(shì)為 -0.4~0.4V。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中通過(guò)在所述抗壞血酸基化學(xué)品中加 入去離子水、乙醇胺和TMAH(四甲基氫氧化銨)來(lái)進(jìn)行所述二次化學(xué)清 洗。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中以整個(gè)化學(xué)溶液的1~10wt%的量 來(lái)混合所述抗壞血酸基化學(xué)品。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中以整個(gè)化學(xué)溶液的70~90wt%的量 混合所述去離子水。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中以整個(gè)化學(xué)溶液的1~10wt%的量 混合所述乙醇胺。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中以整個(gè)化學(xué)溶液的1~15wt%的量 混合所述TMAH。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在進(jìn)行所述二次化學(xué)清洗的步驟之 后,所述后清洗工藝還包括進(jìn)行IPA(異丙醇)干燥的步驟。
12.一種在半導(dǎo)體器件中形成銅布線的方法,包括以下步驟:
在半導(dǎo)體襯底上形成層間電介質(zhì),在所述層間電介質(zhì)中限定有布線形 成區(qū)域;
沉積銅層以填充所述布線形成區(qū)域;
通過(guò)CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)工藝移除一部分所述銅層,直至暴露出所 述層間電介質(zhì);和
對(duì)已經(jīng)進(jìn)行了所述CMP工藝的所述銅層進(jìn)行后清洗工藝,所述后清 洗工藝包括使用檸檬酸基化學(xué)品的一次化學(xué)清洗和使用抗壞血酸基化學(xué) 品的二次化學(xué)清洗,
其中通過(guò)所述后清洗工藝,在已經(jīng)進(jìn)行了所述CMP工藝的所述銅層 的表面上形成不可溶的Cu2O。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中,在所述形成層間電介質(zhì)的步驟之 后和在所述沉積銅層的步驟之前,所述方法還包括在包括所述布線形成區(qū) 域的表面的所述層間電介質(zhì)上形成阻擋層的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述阻擋層包括選自Ti、TiN、Ta、 TaN和Ru層中的至少一個(gè)層。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述阻擋層的厚度為
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述后清洗工藝還包括在所述一次 化學(xué)清洗之前的兆頻超聲波清洗。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中使用去離子水和設(shè)定兆頻超聲波功 率為5~1000W來(lái)進(jìn)行所述兆頻超聲波清洗。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述檸檬酸基化學(xué)品的pH值為 6.7~12.7。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述檸檬酸基化學(xué)品的電化學(xué)勢(shì)為 -0.4~0.4V。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中通過(guò)在所述抗壞血酸基化學(xué)品中加 入去離子水、乙醇胺和TMAH(四甲基氫氧化銨)進(jìn)行所述二次化學(xué)清洗。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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