[發明專利]照明裝置

無效

• 申請號: 200910143070.1
• 申請日: 2009-05-26
• 公開（公告）號: CN101592295A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 小川光三;高橋愛子;別田惣彥;玉井浩貴;西村潔;斉藤明子;松田良太郎
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社;株式會社東芝
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種照明裝置，特別是涉及一種使用有發光二極管 (light-emitting?diode，LED)等的發光元件且可改變光的照射角度的照 明裝置。

背景技術

LED等的發光元件隨著其溫度上升，會引起光輸出的下降、特性的變動， 且壽命也會受到影響。因此，對于以LED或電致發光(Electroluminescence， EL)元件等的固體發光元件作為光源的照明器具而言，為了改善壽命、效 率等各特性，需要抑制發光元件的溫度上升。先前已知一種照明器具，能使 以LED作為光源的燈具相對于支撐體而自如旋轉，從而照射方向可變，并 在本體的背面上形成有散熱用的凹凸形狀(參照專利文獻1)。

先前技術文獻：

專利文獻1：日本專利特開2005-71821號公報

然而，在專利文獻1中，雖已揭示了在本體背面上的散熱用的凹凸形狀， 但關于以LED作為光源時的散熱結構的詳細情況并未揭示，而且，散熱用的 凹凸形狀并不與照射方向的可變、即仰角的方向有任何關系。因此，專利 文獻1中揭示的構成難以有效抑制LED的溫度上升。

由此可見，上述現有的照明裝置在結構與使用上，顯然仍存在有不便與 缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不 費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成， 而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解 決的問題。因此如何能創設一種新型的照明裝置，實屬當前重要研發課題之 一，亦成為當前業界極需改進的目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以有效抑制配設有發光元件的基板的溫 度上升的照明裝置。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

技術方案1的發明的照明裝置包括：配設有發光元件的基板；本體外 殼，其上設置有所述基板，且具有與所述基板熱結合的導熱性的背面部，并 由能改變從所述發光元件出射的光的照射角度的懸吊機構支撐所述背面 部；以及散熱片(radiatingfin)部，其形成在所述本體外殼的背面部上， 沿著所述照射角度的改變方向而形成多個對流通路，所述散熱片部具備散 熱片，所述散熱片構成為沿著所述照射角度的改變方向，高度尺寸從外周 朝向中央部而逐漸變高。所述發光元件配設在基板的中央部，且構成為使 得所述散熱片部的散熱片的高度尺寸隨著從外側全周朝向中央部而逐漸變 高，其中，利用所述懸吊機構支撐所述本體外殼的所述背面部的中央部， 其中，所述本體外殼為大致圓盤形，所述散熱片部的外觀成為球面狀，在 一個的散熱片中、從本體外殼的周緣部朝向中央部的高度變高，在所述散 熱片部上，所述散熱片從所述散熱片部的中央部起以放射狀等間隔形狀分 布，各散熱片之間形成有多個放射狀的槽。

所謂發光元件，是指LED或有機EL等的固體發光元件。發光元件的配 設并不限定于表面安裝(surface?mount)方式、板上芯片(chip?on?board) 方式等的配設方式，也可以使用炮彈型LED而設置在基板上。而且，發光 元件的配設個數不受限定。所謂與基板熱結合，也允許與基板直接接觸的 情況或間接導熱的情況。另外，對流通路可形成為直線狀或蛇行狀。

根據本發明，沿著照射角度的改變方向而形成有多個對流通路，所以 至少在照射方向為正下方或正上方以外的情況時，從本體外殼的下側方向 朝上側方向而形成少許的對流通路。因此，即便是照射角度可變，也始終 容易獲得對流所產生的散熱效果，由此抑制對應每個照射角度的基板溫度 狀態的差變大，從而可縮小發光元件的發光效率等的變化幅度。

所謂逐漸變高，包含以曲線狀平緩變高的情況或間斷地、即階梯狀地 變高的情況等。

技術方案2的發明是在技術方案1的發明的基礎上的照明裝置，包括： 具有導熱性的懸吊機構；以及照射角度可變機構，其將所述懸吊機構與所 述本體外殼以可改變光的照射角度的方式而連接，且包含具有導熱性的構 件，所述照射角度可變機構是以相對于光的照射角度的改變而使懸吊機構 側與本體外殼側的接觸面積的變化減少的方式所構成。照射角度可變機構 是指能改變本體外殼的照射角度以使得光的照射方向可變的機構，在構成 上并無特別限定。

此外，所謂導熱性，未必一定指包含導熱率高的構件，只要構成為至 少有助于散熱作用即可。例如，可應用金屬材料或樹脂材料。