[發明專利]機器控制裝置

無效

• 申請號: 200910143029.4
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN101588690A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 濱口涉
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/06;D06F33/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍 淳

技術領域

本發明涉及一種用防濕灌裝材料對控制機器設備運轉的控制裝置主 體進行防水處理的機器控制裝置。

背景技術

在安裝在機器設備特別是洗衣機等使用水的機器設備內的控制裝置 中，印刷電路板上都安裝有開關和發光二極管等各種電子元件。為了使這 些元件實現防水，都會在各種電子元件的導電體表面用由聚氨酯制成的 防濕灌裝材料進行防水處理(其中一例可參考日本專利公開公報2002- 315993)

圖3～5中示出了上述專利公報中所記載的現有洗衣機的控制裝置的 構成。

圖3為表示控制裝置構成的局部截面圖。如圖3中所示，機體1的 上方設有構成頂部機殼的頂蓋2，頂蓋2上形成有操作部3，且與上部機 框4結合。頂蓋2與上部機框4之間構成的空間13內配置有保護盒5，進 行操作控制的控制裝置主體6就安裝在保護盒5中。所述保護盒5由聚 丙烯樹脂、ABS樹脂等熱可塑性樹脂制成，截面呈略“]”字狀，盒體的 上表面被切除，呈開放狀態，底面則形成略呈長方形的平坦淺底。

在控制裝置主體6中，帶有銅箔布線的印刷電路板上安裝有開關12 和電子元件14等元件?？刂蒲b置主體6安裝在保護盒5內，并且如圖4 的局部分解斜視圖所示的那樣，通過螺釘7固定在保護盒5內。

圖5為表示控制裝置的防濕灌裝材料注入方式的截面圖。為了對保 護盒5內的印刷電路板的焊接面(開關12的反面)也進行防濕處理，如 圖5中所示，保護盒上設置有凸部5a、5b，通過凸部5a、5b產生落差， 從而確?？梢宰尫罎窆嘌b材料流入、進行填充的空隙。

填充時，灌裝注入器9從上部向保護盒5內注入由聚氨酯橡膠等形 成的防濕灌裝材料8，使印刷電路板的正反面及周圍完全被防濕灌裝材料 8填充，從而可以對控制裝置主體6進行防濕處理，構成與保護盒形成一 體的控制裝置10。

但是，采用現有的灌注方式的話，由于控制裝置主體6的印刷電路 板周圍需要全部用防濕灌裝材料覆蓋，故防濕灌裝材料的注入量多，硬 化也需要時間(如需要在80℃的硬化爐中放置一小時以上)，存在著材料 費增加、生產效率低的問題。

另外，由于控制裝置主體6與保護盒5是一體的，如果判定安裝在 印刷電路板上的電子元件有問題，開關和電子元件因為覆蓋有防濕灌裝 材料而無法個別修理，故一般情況下只能將與保護盒構成一體的控制裝置 10整體更換。這樣，在更換時除了開關和電子元件之外，還存在著由大量 的聚氨酯樹脂等制成的防濕灌裝材料也要作為工業廢物一起扔掉的問 題。

發明內容

本發明旨在解決現有技術中存在的上述問題，其目的在于在不降低對 控制裝置主體的防濕效果的基礎上大幅度地減少防濕灌裝材料的使用 量。

為了實現上述目的，本發明將控制裝置主體設置在護盒內，該控制 裝置主體由上表面設有電子元件背面為焊錫面的印刷電路板構成。所述 保護盒內充填有防濕灌裝材料，且設有用于支承控制裝置主體的焊錫面 周邊的、由曲線或直線形成的環狀接觸部，對控制裝置主體進行密封固 定。另外，所述保護盒在所述控制裝置背面的焊錫面形成有不填充防濕 灌裝材料的密閉空間。

由此，通過在保護盒和控制裝置主體的焊錫面之間形成不填充防濕 灌裝材料的密閉空間，可以大幅度減少防濕灌裝材料。

本發明產生的技術效果在于，其機器控制裝置可以大幅度減少防濕 灌裝材料的使用量。

本發明的具體實施方式概述如下。本發明第1方案的機器控制裝置包 括：淺底平坦的保護盒，所述保護盒內安裝有用于控制機器運轉且由印 刷電路板構成的控制裝置主體；所述控制裝置主體的表面安裝有電子元 件，背面為焊錫面，及填充所述保護盒對所述控制裝置主體進行防濕處 理的、由聚氨酯橡膠等形成的防濕灌裝材料。所述保護盒在控制裝置主 體的焊錫面周邊設有由曲線或直線形成的環狀接觸部，從而密封固定控 制裝置主體，且在所述保護盒中的控制裝置主體背面的焊錫面形成不填 充防濕灌裝材料的密閉空間。這樣，在不影響防濕效果的前提下，可以 大幅度減少防濕灌裝材料的使用量。

本發明的第2方案為，保護盒的底部設有微小開口部，使保護盒底 與控制裝置主體的焊錫面之間形成的密閉空間與外部連通。這樣，密閉 空間和大氣的壓力差可以消除，從而可以防止由于呼吸作用導致外部水 分侵入，在焊錫面上產生結露。

附圖說明