[發明專利]電子部件的溫度控制裝置、檢查裝置以及處理裝置

有效

• 申請號: 200910142541.7
• 申請日: 2006-09-08
• 公開（公告）號: CN101600328A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 中村敏
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G05D23/185;G05D23/19;G05D23/20;G06F1/20;H01L23/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

本申請是申請號：200610151726.0、申請日：2006.9.8、發明名稱“電 子部件的溫度控制裝置以及處理裝置”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及使用于電子部件的特性檢測等方面的電子部件的溫度控 制裝置以及具備該溫度控制裝置的機械手(handler)裝置。

背景技術

在IC等電子部件的特性檢查中，有對電子部件在保持給定溫度的狀 態下進行檢測的溫度負荷試驗。在該溫度負荷試驗中，需要通過補充因電 子部件的本身發熱而產生的溫度變化，以使在正確的溫度負荷下進行電子 部件的檢查。尤其最近以個人計算機的CPU為代表，推進電子部件的高 速化、高集成化、精細化，從而具有逐漸增加該發熱量的傾向，因此檢查 時要求高水平的溫度控制技術。因此，從以前開始開發電子部件的各種溫 度控制技術(例如，專利文獻1～3)。

如專利文獻1或者專利文獻2的循環冷卻液體的方式中，為了循環冷 卻液體而需要具有較大箱(tank)的液體冷卻裝置(chiller)，進入冷卻電 子部件的運轉之前，為了對箱內的冷卻液進行冷卻而需要較長時間。

另外，如專利文獻3的具備壓縮機和冷凝器的冷卻系統中，從冷卻切 換到加熱的期間的加熱響應性的這一點并不令人滿意。

另外，這種現有的溫度控制裝置的情況下，存在因冷卻而在可動部配 管上發生結露的問題。

此外，將搬運電子部件的功能和冷卻測定中的電子部件的功能統一的 處理裝置的測定手(hand)中，也存在吸附電子部件的吸附墊吸入為了改 善熱傳導性而在電子部件上表面涂敷的熱傳導性液體的不良情況。

專利文獻1：特表2001-526837號公報；

專利文獻2：特表2002-520622號公報；

專利文獻3：特表2004-527764號公報。

發明內容

本發明鑒于此，其目的在于提供一種在冷卻時和加熱時的任何一種情 況下響應性都良好的電子部件的溫度控制裝置以及處理裝置。另外，其目 的在于提供一種防止因冷卻而產生的向可動部配管的結露的溫度控制裝 置以及處理裝置。此外，其目的在于提供一種，具備真空吸附作為溫度控 制對象的電子部件的吸附墊的裝置中，吸附墊不會吸入被噴出在電子部件 上表面的熱傳導性液體并能夠吸附電子部件的溫度控制裝置以及處理裝 置。

本發明所涉及電子部件的溫度控制裝置，具備：冷卻循環裝置，其具 有在壓縮機、冷凝器、膨脹器及蒸發器中循環的致冷劑流路；導熱塊，其 具有可與作為溫度控制對象的電子部件接觸的外表面，并且，與該外表面 對應的內表面與所述蒸發器以可接觸/隔離的方式對置配置；至少一個第一 加熱器，其加熱所述導熱塊；以及壓縮空氣供給回路，其向所述蒸發器和 所述導熱塊的對置面之間供給使它們隔離的壓縮空氣。

根據上述方式，能夠在使蒸發器和導熱塊接觸的狀態下冷卻電子部 件，并且在蒸發器和導熱塊之間供給壓縮空氣而能夠在使它們隔離的狀態 下加熱電子部件，因此冷卻時、加熱時的任何一種情況下也提高其響應性。

在上述的溫度控制裝置中，作為優選，在上述壓縮空氣供給回路上具 備流量控制器，該流量控制器對通過該回路內的壓縮空氣的供給進行控 制。作為優選流量控制器能夠進行流路的開閉和流量調整中的任何一個動 作。用流量控制器對壓縮空氣的供給量進行控制，由此能夠調整蒸發器和 導熱塊之間的隔離量。

另外，作為優選，在上述壓縮空氣供給回路上具備對通過該回路內的 壓縮空氣進行干燥的裝置。

蒸發器和導熱塊之間去掉O形環或者封條(seal)，在這些之間供給 干燥壓縮空氣，通過這種方式干燥空氣從導熱塊和蒸發器之間的微細的間 隙向上方泄漏，能夠使在蒸發器的周圍充滿干燥空氣。另外，對流量控制 器進行控制以使該泄漏量成為上限流量或者下限流量，通過這種方式能夠 調整蒸發器和導熱塊的隔離量。這樣，通過在蒸發器和導熱塊之間供給干 燥空氣，能夠使這些隔離而熱分離蒸發器和加熱器，進一步提高加熱時的 響應性。另外，通過供給干燥空氣，能夠防止成為低溫的蒸發器的結露。